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iPhone6/6 Plus超強(qiáng)A8處理器深度解析

　　iPhone6/6 Plus超強(qiáng)A8處理器深度解析　　盡管蘋(píng)果iPhone6仍保留了一些“秘密”還未公布，但蘋(píng)果最新64位A8Soc處理器值得人們的關(guān)注。這款第二代64位AppleA系列移動(dòng)處理器可以說(shuō)是iPhone6和iPhone6Plus的“心臟”。作為當(dāng)今智能手機(jī)最為重要的硬件，系統(tǒng)芯片可以“成就”一款設(shè)備，也可以“毀掉”一款設(shè)備。　　幾天前，蘋(píng)果CEO蒂姆·庫(kù)克登臺(tái)揭曉
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　　據(jù)科技網(wǎng)站PhoneArena報(bào)道，蘋(píng)果設(shè)備一直以極薄的設(shè)計(jì)而聞名，所以我們期望下一代iPhone能成為市場(chǎng)上最薄的智能手機(jī)。早在今年1月，我們?cè)f(shuō)iPhone6機(jī)身厚度可能為6mm，但現(xiàn)在，知名爆料人士SonnyDickson稱，新iPhone厚度實(shí)際上僅為5.58毫米。　　SonnyDickson曝光截圖　　SonnyDickson還提到，下一代iPhone將配備一塊超視網(wǎng)膜屏，像素密度達(dá)到389ppi，同時(shí)，它還有可能搭載2.6GHz主頻的A8處理器。雖然我們現(xiàn)在并不能肯定這一信
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隨著制程的不斷縮小，所面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)和風(fēng)險(xiǎn)也越來(lái)越大。目前先進(jìn)制程的技術(shù)仍舊不夠成熟，是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的一個(gè)重要技術(shù)瓶頸。
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 A8處理器

　　盡管距離蘋(píng)果下一代旗艦手機(jī)的發(fā)布還有很漫長(zhǎng)的一段時(shí)間，但是關(guān)于這款手機(jī)的硬件猜想一直就沒(méi)停過(guò)。除了不時(shí)有外觀的猜想圖曝光以外，這款手機(jī)的芯片也成了關(guān)注的焦點(diǎn)。近來(lái)就有消息稱，這款A(yù)8芯片將會(huì)采用20nm制程工藝。　　 ? 　　蘋(píng)果A8處理器曝光 20nm制程工藝更省電　　該條消息來(lái)自臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈，據(jù)稱蘋(píng)果下代A系列處理器采用20nm而非年底更為超前的16nm，是出于貨源穩(wěn)定性的考慮。盡管16nm的芯片會(huì)在明年正式量產(chǎn)，但是產(chǎn)能和技術(shù)上仍不慎穩(wěn)定。　　提及代工商方面，有外媒報(bào)
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　　蘋(píng)果A8處理器大部分交由臺(tái)積電生產(chǎn) 三星占30% 　　9月30日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道蘋(píng)果A8處理器60%至70%的產(chǎn)量將交由臺(tái)積電生產(chǎn)，蘋(píng)果公司由于與三星公司的法律糾紛不斷以及雙方都在爭(zhēng)奪智能手機(jī)王者地位，因此蘋(píng)果公司開(kāi)始降低三星生產(chǎn)A8處理器的產(chǎn)量。　　以上說(shuō)法也得到了韓國(guó)媒體的證實(shí)，據(jù)韓國(guó)報(bào)紙《Hankyung》報(bào)道，知情人士透露，三星仍將參與下一代蘋(píng)果公司旗艦手機(jī)的A8處理器的生產(chǎn)工作，但多數(shù)產(chǎn)量都將交由臺(tái)積電負(fù)責(zé)。臺(tái)積電將負(fù)責(zé)A8處理器60%至70%的產(chǎn)量，其余交由三星負(fù)責(zé)。
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