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SoC系統(tǒng)中AHB/VCI Wrapper的設(shè)計(jì)及驗(yàn)證

  • SoC系統(tǒng)中AHB/VCI Wrapper的設(shè)計(jì)及驗(yàn)證,摘要:文章描述SoC平臺(tái)的片內(nèi)總線到VCI標(biāo)準(zhǔn)接口的轉(zhuǎn)換部件的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。它可以把帶有VCI標(biāo)準(zhǔn)接口的IP模塊和AMBA AHB系統(tǒng)總線連接起來(lái)。研究?jī)?nèi)容主要包括兩部分:第一,在VCI標(biāo)準(zhǔn)Rev2.0版本的基礎(chǔ)上,參照BVCI協(xié)議要求
  • 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)  驗(yàn)證  Wrapper  VCI  系統(tǒng)  AHB  SoC  

基于LEON3處理器和Speed協(xié)處理器的復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)*

  • 介紹了LEON3處理器和Speed協(xié)處理器的基本情況,提出了替代FPGA控制方式的LEON3可編程方案,方便了用戶使用Speed;開(kāi)發(fā)了AHB總線接口、DMA控制器,并詳細(xì)敘述了軟硬件聯(lián)合開(kāi)發(fā)的互動(dòng)過(guò)程;軟硬件仿真結(jié)果證明了此方案的正確性、可行性和實(shí)用性。
  • 關(guān)鍵字: SoC  DMA  LEON3  協(xié)處理器  AHB  200905  
共2條 1/1 1

ahb介紹

隨著深亞微米工藝技術(shù)日益成熟,集成電路芯片的規(guī)模越來(lái)越大。數(shù)字IC從基于時(shí)序驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)方法,發(fā)展到基于IP復(fù)用的設(shè)計(jì)方法,并在SOC設(shè)計(jì)中得到了廣泛應(yīng)用。在基于IP復(fù)用的SoC設(shè)計(jì)中,片上總線設(shè)計(jì)是最關(guān)鍵的問(wèn)題。為此,業(yè)界出現(xiàn)了很多片上總線標(biāo)準(zhǔn)。其中,由ARM公司推出的AMBA片上總線受到了廣大IP開(kāi)發(fā)商和SoC系統(tǒng)集成者的青睞,已成為一種流行的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)片上結(jié)構(gòu)。AMBA規(guī)范主要包括了AHB(Ad [ 查看詳細(xì) ]

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