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挑戰(zhàn)英特爾PC芯片霸主地位！高通推出AI PC芯片Snapdragon X Plus 8

  • 為抓住電子設(shè)備制造商將AI集成到設(shè)備中的需求，高通周三在德國柏林的IFA大會上發(fā)布Snapdragon X Plus 8核處理器，分析認(rèn)為，這款新AI PC處理器將加大高通對英特爾在PC處理器市場主導(dǎo)地位的挑戰(zhàn)力度。Snapdragon X Plus 8處理器專為運(yùn)行微軟Windows操作系統(tǒng)的PC設(shè)計(jì)，承諾能夠在保持長時(shí)間電池續(xù)航的同時(shí)處理AI任務(wù)。高通去年推出的Snapdragon X系列PC芯片。這家美國芯片巨頭表示，Snapdragon X Plus 8核處理器專為價(jià)格低至700美元的PC設(shè)計(jì)，旨
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安謀科技異構(gòu)算力賦能AI計(jì)算，此芯科技首款A(yù)I PC芯片發(fā)布

  • 7月30日，此芯科技集團(tuán)有限公司（以下簡稱“此芯科技”）AI PC戰(zhàn)略暨首款芯片發(fā)布會在上海舉行，正式推出了其首款專為AI PC打造的異構(gòu)高能效芯片產(chǎn)品——“此芯P1”。作為國產(chǎn)新一代AI PC算力底座，“此芯P1”不僅異構(gòu)集成了Arm?v9 CPU核心與Arm Immortalis? GPU，還搭載了安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）“周易”NPU等自研業(yè)務(wù)產(chǎn)品。憑借高能效的異構(gòu)算力資源、系統(tǒng)級的安全保障以及強(qiáng)大的技術(shù)生態(tài)支持，“此芯P1”將更好地滿足生成式AI在PC等端側(cè)場景的應(yīng)用需求。
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“從此芯出發(fā)” 此芯科技發(fā)布AI PC戰(zhàn)略暨首款芯片

  • 布局端側(cè)AI生態(tài) 此芯科技異構(gòu)AI PC芯片發(fā)布
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Arm技術(shù)日：為AI終端準(zhǔn)備了哪些新基石？

  • 過去一年，移動終端設(shè)備的長足進(jìn)步令人贊嘆，例如人工智能?(AI) 從手機(jī)到筆記本電腦的巨大創(chuàng)新，并誕生了“新一代 AI 手機(jī)”和 AIPC。據(jù)IDC預(yù)測，2024年全球新一代AI手機(jī)的出貨量將達(dá)到1.7億部，占智能手機(jī)市場總量的近15%。在中國市場，新一代 AI 手機(jī)在2027年將達(dá)到 1.5 億臺，占有超過一半的份額。在AIPC方面，今年是AIPC的發(fā)展元年，2028年中國下一代 AIPC 年出貨量將是2024年的60倍。一切皆有可能，且盡在掌控之中，其基石就是新一代的高級計(jì)算。為此，Arm不
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2028年中國下一代AIPC年出貨量將增至60倍

  • 2024年是AIPC發(fā)展的元年，上半年不論是芯片端還是PC廠商都在AIPC市場快速布局，相關(guān)的大模型，生態(tài)以及交互也都在發(fā)生著日新月異的變化。隨著算力和大模型平臺的進(jìn)一步加強(qiáng)，AIPC不斷進(jìn)化，下一代AIPC也嶄露頭角，IDC預(yù)計(jì)，到2028年中國下一代 AIPC 年出貨量將是2024年的60倍。端云結(jié)合將為下一代AIPC發(fā)展的主要方向五月底，微軟Copilot發(fā)布了端側(cè)模型，基于本地算力可以為用戶提供本地大模型的訓(xùn)練和功能計(jì)算。隨著端側(cè)算力的不斷加強(qiáng)，端側(cè)模型也可以為PC用戶帶來較好的AI功能體驗(yàn)，相比
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AI革命臨近AIPC市場爆發(fā)推動芯片產(chǎn)業(yè)飛躍

  • 如今AIPC快速崛起，有機(jī)構(gòu)預(yù)測，2024年是AIPC的元年，2024年的出貨量有望突破5000萬臺，2025年出貨量將突破1億臺。未來，它將成為市面上的主流電腦，可是提到AIPC，很多人對這個(gè)概念并不太熟悉，其實(shí)顧名思義，AIPC就是AI電腦，是一種集成了人工智能技術(shù)的個(gè)人電腦。它通過在處理器中集成NPU，配合CPU、GPU等硬件，通過人工智能技術(shù)加持，從而釋放人們的生產(chǎn)力和創(chuàng)作力，提升我們的工作效率，AIPC可以應(yīng)用于各種場景，包括圖形視覺、語義理解、智能交互等。 除此之外，它區(qū)別于普通的PC，AIP
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