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2023Q4 全球手機(jī)芯片報(bào)告：聯(lián)發(fā)科 36% 第一、高通 23% 第二、蘋果 20% 第三

  • IT之家 3 月 14 日消息，繼市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Canalys 之后，另一家市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 也公布報(bào)告，顯示 2022 年第 3 季度到 2023 年第 4 季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）出貨量市場份額情況。IT之家基于報(bào)告內(nèi)容，簡要梳理匯總?cè)缦拢禾O果蘋果公司由于推出 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列，2023 年第 4 季度的出貨量有所增長。聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科隨著智能手機(jī) OEM 廠商補(bǔ)貨，
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