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Aviza與瑟思將重點集中于ALD膜層的晶圓背面和倒角處的去除解決方案

• 　　2005年7月11日訊—經(jīng)過量產(chǎn)驗證的熱處理系統(tǒng)以及原子膜層沉積（ALD）的全球供應商Aviza Technology公司, 和半導體業(yè)界中單晶圓濕式處理技術(shù)的市場領(lǐng)先者及首要的技術(shù)創(chuàng)新者SEZ（瑟思）集團于今日聯(lián)合宣布，將攜手應對新一代IC制造過程中面臨的關(guān)于去除ALD膜層的一系列重要挑戰(zhàn)。協(xié)議約定，兩個公司將利用雙方的專家技術(shù)，共同開發(fā)應用于ALD高級膜層的沉積和去除等解決方案，合作重點將是晶圓的背面和倒角。 　　SEZ全球新興技術(shù)部總監(jiān)Leo Archer 博士評論說：“隨著半導體器件的日益復
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