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美國半導(dǎo)體BB率下滑為0.92

  • 　國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會（SEMI）公布最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商今年十一月份的BB率（ book-to-bill 半導(dǎo)體設(shè)備訂單與出貨的比率，是研究半導(dǎo)體行業(yè)重要景氣指數(shù)之一）從十月份0.95下滑為0.92。  　　統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，美國今年八月份、九月份和十月份的 BB率分別為 0.97、 0.90 和 0.95 。今年十一月份，美國半導(dǎo)體裝備全球定單三個月平均金額為10.9億美元；和十月份持平。但比去
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