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巴斯夫拓展與IMEC為半導體行業(yè)開發(fā)工藝化學品

  • 　　巴斯夫與歐洲領先的獨立納米技術研究機構比利時弗拉芒校際微電子研究中心(IMEC)今天宣布繼續(xù)拓展聯(lián)合研發(fā)項目。作為進一步合作的領域之一，雙方計劃研發(fā)工藝化學品，這將提高半導體生產中的清洗化學品的性能。研究工作的另一個重點是降低生產工藝復雜性及減少生產步驟。 　　聯(lián)合研發(fā)下一階段將專注于選擇性清洗技術，這一技術將推動以22納米技術為基礎的新一代芯片的開發(fā)。這些解決方案將用于集成電路生產的第一個部分，即“前段制程”(FEOL)，此時個別組件(如晶體管)將被固定在半導體上。重要的是
  • 關鍵字： IMEC  22納米  FEOL  BEOL  
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beol介紹

BEOL就是制程的后道，形成Device的鏈接組合并引出PAD 對于beol(后線)的清洗，除了顆粒問題和金屬離子的問題，通常的問題是陰離子、多晶硅柵的完整性、接觸電阻、過孔的清潔程度、有機物以及在金屬布線中總的短路和開路的數(shù)量。 非hf-結尾的工藝。其它的類型是以hf去除工藝收尾的清洗。非hf-結尾的表面是親水性的，可以被烘干而不留任何水印，同時還會生成（在清洗過程中形 [ 查看詳細 ]

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