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Silicon Labs分享最新BG24/MG24無線集成芯片的多元客戶應(yīng)用案例

• 致力于以安全、智慧無線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs (亦名“芯科科技”)日前分享了其BG24和MG24無線SoC的多元客戶應(yīng)用案例，這些符合Matter標(biāo)準(zhǔn)的芯片平臺(tái)有助于使電池供電的邊緣設(shè)備實(shí)現(xiàn)人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）應(yīng)用和高性能無線連接功能，以超低功耗支持多種無線協(xié)議，并提供通過PSA 3級(jí)認(rèn)證的Secure Vault?安全保護(hù)，成為各種智能家居、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用之理想選擇。Silicon Labs今年初發(fā)布了最新的xG24 SoC系列，首批產(chǎn)品包括具備Matt
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