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基于平臺(tái)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略

  • 摘要:在2017年9月5日深圳舉行的ldquo;‘名家芯思維’之2017年物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)和應(yīng)用國(guó)際研討會(huì)rdquo;上,周立功先生做了題為ldquo;平臺(tái)即
  • 關(guān)鍵字: 周立功  BOM成本  軟硬件開(kāi)發(fā)  

軟硬件思維方式初探

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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bom成本介紹

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