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效率最好的內(nèi)存測(cè)試電路開發(fā)環(huán)境
- 1.概述:整合性內(nèi)存自我測(cè)試電路產(chǎn)生環(huán)境-Brains Brains是從整體的芯片設(shè)計(jì)切入,利用硬件架構(gòu)共享的觀念,可以大幅減少測(cè)試電路的門數(shù)?(Gate?Count),并且讓使用者能輕易產(chǎn)生優(yōu)化的BIST電路。Brains可以自動(dòng)的判讀內(nèi)存并將其分群?(Grouping),從產(chǎn)品設(shè)計(jì)前端大幅提升測(cè)試良率、降低測(cè)試成本,提高產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。Brains的五級(jí)到七級(jí)的彈性化管線式架構(gòu),可以滿足快速內(nèi)存測(cè)試的需求,目前最高測(cè)試的速度已經(jīng)可以達(dá)到1.2GHz,整體BIST電路的門
- 關(guān)鍵字: 內(nèi)存測(cè)試 Brains
歐洲的“e-BRAINS”研究項(xiàng)目
- 2010年9月,英飛凌科技股份公司與19家合作伙伴攜手合作,啟動(dòng)了歐洲e-BRAINS(最可靠的環(huán)境智能納米傳感器系統(tǒng))研究項(xiàng)目,圍繞異構(gòu)系統(tǒng)的集成展開研究。這個(gè)項(xiàng)目由英飛凌和弗勞恩霍夫模塊化固態(tài)技術(shù)研究所負(fù)責(zé)技術(shù)管理,將于2013年底完成。納米傳感器將與IC(集成電路)、功率半導(dǎo)體、電池或無(wú)線通信模塊等組件結(jié)合使用,從而大幅提升e-BRAINS應(yīng)用的能源效率、成本效益、使用壽命和運(yùn)行可靠性。
- 關(guān)鍵字: 英飛凌 e-BRAINS
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