cof 文章進(jìn)入cof技術(shù)社區(qū)

2019年COF與偏光片供需趨緊，下半年面板出貨動(dòng)能添變量

Apr. 2, 2019 ----?由于2019年第一季各終端應(yīng)用需求疲弱，市場(chǎng)并未明顯感受到COF(Chip on film)供不應(yīng)求的壓力。但根據(jù)集邦咨詢光電研究中心（WitsView）最新觀察，隨著備貨需求回溫，COF供給的問(wèn)題將會(huì)自第二季開(kāi)始發(fā)酵，甚至不排除在今年下半年出現(xiàn)6~7%供應(yīng)缺口，預(yù)估全年供過(guò)于求的比例只有0.3%，COF將成為面板廠出貨能否達(dá)標(biāo)的關(guān)鍵。大尺寸面板分辨率提升增加IC用量，移動(dòng)設(shè)備采用COF比例漸增WitsView研究副理李志豪指出，不論是電視或液晶監(jiān)視器，高分辨
關(guān)鍵字： COF 偏光片 WitsView

集邦咨詢：2018年顯示器驅(qū)動(dòng)IC用量成長(zhǎng)8.4%，2019年收斂至3%

　　根據(jù)集邦咨詢光電研究中心(WitsView)最新觀察，隨著高分辨率面板滲透率持續(xù)上升，帶動(dòng)2018年整體驅(qū)動(dòng)IC用量年成長(zhǎng)達(dá)8.4%。然而2019年受到大尺寸面板調(diào)整設(shè)計(jì)架構(gòu)，以及小尺寸面板出貨衰退影響，驅(qū)動(dòng)IC用量成長(zhǎng)將收斂至3%左右?！　itsView研究副理李志豪指出，電視面板的驅(qū)動(dòng)IC占整體用量約35%，仍是主要的成長(zhǎng)動(dòng)能。不過(guò)隨著窄邊框產(chǎn)品的需求增加，Gate on Array技術(shù)將更廣泛運(yùn)用在新機(jī)種上，使得大尺寸面板的驅(qū)動(dòng)IC用量成長(zhǎng)放緩。小尺寸面板的驅(qū)動(dòng)IC則是受到智能手機(jī)出貨降溫
關(guān)鍵字：顯示器，COF

手機(jī)的下巴為什么不容易去掉？

從全面屏這個(gè)角度來(lái)看，手機(jī)屏幕這幾年發(fā)展速度極快，去年底從16：9的比例迅速升級(jí)18：9，如今已經(jīng)進(jìn)入19：9的劉海屏階段，相信過(guò)不了多久，手機(jī)即將進(jìn)入去下巴的階段。
關(guān)鍵字： COF COG

禁白時(shí)代倒裝芯片的機(jī)遇與未來(lái)

　　目前來(lái)看，倒裝工藝無(wú)疑是LED燈絲制作的較優(yōu)選擇，也打破了人們對(duì)于LED燈絲燈創(chuàng)新性的質(zhì)疑，這并非一味模仿白熾燈來(lái)迎合消費(fèi)者的懷舊心理，工藝上的創(chuàng)新也給LED燈絲燈帶來(lái)了全新亮點(diǎn)。
關(guān)鍵字： LED COB COF 禁白

集創(chuàng)推出4K2K 大尺寸LCD TV全系列驅(qū)動(dòng)芯片

北京集創(chuàng)北方科技有限公司 (ChipOne Technology (Beijing) Co., Ltd.) (以下簡(jiǎn)稱集創(chuàng))日前推出支持 4K2K 大尺寸LCD TV全系列驅(qū)動(dòng)芯片，此次同時(shí)發(fā)布4顆LCD驅(qū)動(dòng)芯片，其中包含2顆Source Driver: ICN9305，ICN9306。 2顆Gate Driver： ICN9506，ICN9508。
關(guān)鍵字：集創(chuàng)北方 LCD COF

大眾LED照明新技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

摘要：大眾LED照明新技術(shù)的特點(diǎn)是LED封裝技術(shù)革新變化大，非隔離電源漸成主流，PSR隔離電源性價(jià)比富有競(jìng)爭(zhēng)力，高壓線性恒流電源簡(jiǎn)潔低廉，一體化光電引擎成燈具廠新寵，平價(jià)LED燈具成終結(jié)海量產(chǎn)品。
關(guān)鍵字： LED COF 多芯封裝 PSR 201306

丹邦科技：柔性封裝基板領(lǐng)軍企業(yè)

　　丹邦科技專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，致力于在微電子領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁┤娴娜嵝曰ミB解決方案及基于柔性基板技術(shù)的芯片封裝方案。　　
關(guān)鍵字：丹邦科技 COF

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cof介紹

COF---Chip On FPC 將IC固定于柔性線路板上晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù) 　　COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常稱覆晶薄膜），是運(yùn)用軟質(zhì)附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術(shù)，或單指未封裝芯片的軟質(zhì)附加電路板，也常指應(yīng)用COF技術(shù)的相關(guān)產(chǎn)品。廣義的COF有三類方式：　　2 地下城與勇士游戲中的廢材指數(shù) ，過(guò)高的話會(huì)相應(yīng)的減少爆率，P [ 查看詳細(xì) ]

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2019年COF與偏光片供需趨緊，下半年面板出貨動(dòng)能添變量

集邦咨詢：2018年顯示器驅(qū)動(dòng)IC用量成長(zhǎng)8.4%，2019年收斂至3%

手機(jī)的下巴為什么不容易去掉？

禁白時(shí)代 倒裝芯片的機(jī)遇與未來(lái)