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新思科技面向臺積公司先進工藝加速下一代芯片創(chuàng)新

  • 摘要：●? ?由Synopsys.ai? EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實現(xiàn)芯片設(shè)計成功，并加速模擬設(shè)計遷移?！? ?新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術(shù)認證，可加速全芯片物理簽核?！? ?新思科技3DIC Compiler和光子集成電路（PIC）解決方案與臺積公司COUPE技術(shù)強強結(jié)合，在硅光子技術(shù)領(lǐng)域開展合作，能夠進一步提高人工智能（AI）和多裸晶（Multi-Die
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新思Fusion Compiler協(xié)助客戶實現(xiàn)超過500次投片

  • 新思科技宣布其旗艦產(chǎn)品Fusion Compiler RTL至GDSII解決方案自 2019推出以來，已協(xié)助用戶累積超過500次投片，此項成就擴展了新思科技在數(shù)字設(shè)計實作領(lǐng)域的地位。使用 Fusion Compiler進行設(shè)計投片的客戶涵蓋領(lǐng)先業(yè)界的半導體公司40至3奈米制程節(jié)點，橫跨高效能運算(high-performance computing; HPC)、人工智能(AI)與第五代行動通訊等高成長的垂直市場。新思科技Fusion Compiler具備統(tǒng)一架構(gòu)和優(yōu)化引擎，可促進達成簽核準確度(signo
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新思科技IC Compiler II技術(shù)助力Graphcore一次性成功實現(xiàn)數(shù)百億門級AI處理器的硅晶設(shè)計

  • 要點： 作為新思科技Fusion Platform的一部分，IC Compiler II憑借其行業(yè)領(lǐng)先的容量和吞吐量，加速實現(xiàn)了包含超過590億個晶體管的超大規(guī)模Colossus IPU新思科技RTL-to-GDS流程中針對AI硬件設(shè)計的創(chuàng)新優(yōu)化技術(shù)提供了同類最佳的性能、功率和區(qū)域（PPA）指標集成式黃金簽核技術(shù)帶來可預測且收斂的融合設(shè)計，同時實現(xiàn)零裕度流程新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其行業(yè)領(lǐng)先的IC Compiler? II布局布線解決方案成
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新思科技推出業(yè)界首個統(tǒng)一平臺3DIC Compiler，以加速多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計和集成

  • 重點：3DIC Compiler基于新思科技的Fusion Design Platform、世界級引擎和數(shù)據(jù)模型，在單一用戶環(huán)境下提供一個綜合性的端到端解決方案，具有針對先進多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計的全套功能提供強大的三維視圖功能，為2.5D/3D封裝可視化提供直觀的環(huán)境，顯著減少設(shè)計到分析的迭代次數(shù)，并最大限度地縮短整體集成時間提供與Ansys硅-封裝-印刷電路板技術(shù)的緊密集成，以進行系統(tǒng)級信號、功率和熱量分析新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日推出其3DIC Co
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三星采用新思科技的IC Compiler II 機器學習技術(shù)設(shè)計新一代5納米移動SoC芯片

  • 重點：IC Compiler II和Fusion Compiler的機器學習技術(shù)助力三星將頻率提高高達5%，功耗降低5%機器學習預測性技術(shù)可加快周轉(zhuǎn)時間(TAT)，使三星能夠跟上具挑戰(zhàn)性的設(shè)計時間表三星在即將推出的新一代移動芯片流片中部署了機器學習技術(shù)新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布，三星(Samsung)為其新一代5納米移動芯片生產(chǎn)設(shè)計，采用了IC Compiler? II布局布線解決方案（新思科技Fusion Design Platform?的一
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Design Compiler 2010將綜合和布局及布線的生產(chǎn)效率提高2倍

  • 半導體設(shè)計、驗證和制造的軟件及知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商新思科技有限公司（Nasdaq:SNPS）日前宣布：該公司在其Galaxytrade;設(shè)計實現(xiàn)平臺中推出了最新的創(chuàng)新RTL綜合工具Design Compilerreg; 2010，它將綜合和物理層實
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Custom Compiler開拓視覺輔助自動化新紀元

  • 　　新思科技(Synopsys, Inc.)日前發(fā)布全新定制設(shè)計解決方案Custom Compiler?。Custom Compiler?將定制設(shè)計任務(wù)時間由數(shù)天縮短至數(shù)小時，消弭了FinFET的生產(chǎn)力差距。為了將FinFET版圖生產(chǎn)力提升到新的高度，Synopsys采用了新穎的定制設(shè)計方法，即開發(fā)視覺輔助自動化技術(shù)，從而提高普通設(shè)計任務(wù)的速度，降低迭代次數(shù)并支持復用。通過與行業(yè)領(lǐng)先的客戶的密切合作，Custom Compiler已經(jīng)在最先進的節(jié)點上進行生產(chǎn)工作，并
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Design Compiler 2010將綜合和布局及布線的生產(chǎn)效

  • 半導體設(shè)計、驗證和制造的軟件及知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商新思科技有限公司（Nasdaq:SNPS）日前宣布：該公司在其Galaxytrade;設(shè)計實現(xiàn)平臺中推出了最新的創(chuàng)新RTL綜合工具Design Compilerreg; 2010，它將綜合和物理層實
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Cadence推出C-to-Silicon Compiler

  • 　　加州圣荷塞，2008年7月15日——全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（納斯達克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，這是一種高階綜合產(chǎn)品，能夠讓設(shè)計師在創(chuàng)建和復用系統(tǒng)級芯片IP的過程中，將生產(chǎn)力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創(chuàng)新技術(shù)成為溝通系統(tǒng)級模型之間的橋梁，它們通常是用C/C++ 和SystemC寫成的，而寄存器傳輸級（RTL）模型通常被用于檢驗、實現(xiàn)和集成SoC。這種
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Cadence推出C-to-Silicon Compiler拓展系統(tǒng)級產(chǎn)品

  • 　　全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（納斯達克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，這是一種高階綜合產(chǎn)品，能夠讓設(shè)計師在創(chuàng)建和復用系統(tǒng)級芯片IP的過程中，將生產(chǎn)力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創(chuàng)新技術(shù)成為溝通系統(tǒng)級模型之間的橋梁，它們通常是用C/C++ 和SystemC寫成的，而寄存器傳輸級（RTL）模型通常被用于檢驗、實現(xiàn)和集成SoC。這種重要的新功能對于開發(fā)新型SoC和系統(tǒng)級IP，用于消費電子、無
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Synopsys推出IC COMPILER 2007.03版

  • 　　Synopsys 今天發(fā)布了下一代布局布線解決方案——IC Complier 2007.03 版。該版本運行時間更快、容量更大、多角/多模優(yōu)化（MCMM）更加智能、而且具有改進的可預測性，可顯著提高設(shè)計人員的生產(chǎn)效率。 　　同時，新版本還推出了支持正在興起的45納米技術(shù)的物理設(shè)計。目前，有近百個采用IC Compiler的客戶設(shè)計正在進行中，訂單金額超過一億美元。IC Compiler正成為越來越多市場領(lǐng)先的IC設(shè)計公司在各種應(yīng)用和廣泛硅技術(shù)中的理想選擇。2007.03 版的重大技術(shù)創(chuàng)新將為加速其廣
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威捷采用Synopsys IC Compiler進行90納米設(shè)計

  • 易于移植、強有力的技術(shù)發(fā)展路線圖等優(yōu)勢使其在競爭中脫穎而出 全球電子設(shè)計自動化軟件工具（EDA）領(lǐng)導廠商Synopsys（Nasdaq: SNPS）近日宣布，美國威捷半導體公司（Silicon Optix）采用Synopsys IC Compiler下一代布局布線解決方案，設(shè)計其高性能視頻處理器。長期以來，威捷半導體一直是Synopsys布局布線技術(shù)的用戶。為了轉(zhuǎn)向90納米工藝，威捷半導體評估了市場上所有的解決方案，并最終選定了IC Compiler，這是
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