首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> csp

三星圖像傳感器計劃采用CSP封裝技術(shù) 以降低成本

  • 據(jù)國外媒體報道，三星電子計劃采用一種新的封裝技術(shù)，以降低圖像傳感器的成本。從外媒的報道來看，三星圖像傳感器計劃采用的是芯片級封裝（Chip Scale Package，CSP）技術(shù)，從明年開始采用，不過只會用于低分辨率的圖像傳感器。COB封裝技術(shù)據(jù)The Elec報道，目前三星電子的圖像傳感器采用板上芯片封裝（Chips on Board，COB） ——?COB是當(dāng)前圖像傳感器最常用的封裝方法，即將圖像傳感器放置在PCB上，并通過導(dǎo)線連接，再將鏡頭附著在上面。然而，該過程需要一個潔凈室，因為在封
  • 關(guān)鍵字： 三星  圖像傳感器  CSP  封裝  

莫仕旗下 BittWare 公司在不斷擴張的 FPGA 產(chǎn)品組合中 加入開放計算 M.2 加速器模塊

  • 莫仕 (Molex) 旗下 BittWare 公司 是企業(yè)級 FPGA 加速器產(chǎn)品領(lǐng)域一家領(lǐng)先的供應(yīng)商，現(xiàn)正式發(fā)布 250-M2D 加速器模塊。這種基于 FPGA 的計算存儲處理器 (CSP) 設(shè)計滿足開放計算 M.2 加速器模塊的新標(biāo)準(zhǔn)要求，計劃用于 Yosemite 服務(wù)器，在 Glacier Point載體卡中運行。目前超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和云計算企業(yè)正在努力提升性能密度和機器學(xué)習(xí)平臺能效，對這種功能多樣的高密度服務(wù)器尤其青睞。250-M2D 采用了完全可編程的賽靈思? Kintex? Ult
  • 關(guān)鍵字： CSP    

恩智浦為村田制作所提供面向Wi-Fi 6模塊的RF前端IC

  • 恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布與5G移動平臺系統(tǒng)級封裝集成制造商村田制作所（Murata）達(dá)成合作，以率先交付針對Wi-Fi 6新標(biāo)準(zhǔn)的射頻（RF）前端模塊。兩家公司將合作交付適用于下一代Wi-Fi 6實施的解決方案，可以減少設(shè)計時間、縮短上市時間并節(jié)省電路板空間。?恩智浦FEIC?采用緊密型芯片級封裝（CSP），適合模塊集成，支持多種5G智能手機和便攜式計算設(shè)備。此外，它還能確保高性能2x2多輸入多輸出（MIMO）功能。村田制作所研發(fā)經(jīng)理Kat
  • 關(guān)鍵字： FEIC  CSP  MIMO  

掌控5G網(wǎng)絡(luò)： VIAVI最新研究顯示5G已覆蓋全球378個城市

  • VIAVI Solutions公司近日發(fā)布全新行業(yè)數(shù)據(jù)，顯示了5G技術(shù)的迅猛擴展之勢。根據(jù)VIAVI最新發(fā)布的《5G部署現(xiàn)狀》研究報告，截至2020年1月，全球已有34個國家的378個城市部署商用5G網(wǎng)絡(luò)，今年是VIAVI發(fā)布該報告的第四年。韓國是5G部署城市數(shù)量最多的國家，已成功覆蓋85個城市；其次是中國，有57個城市可使用5G網(wǎng)絡(luò)；美國緊隨其后，有50個城市；英國排名第四，有31個城市部署5G。在區(qū)域覆蓋方面，EMEA地區(qū)（歐洲、中東和非洲）共有168個城市部署了5G網(wǎng)絡(luò)，位列首位；亞洲有156個城市
  • 關(guān)鍵字： VIAVI  CSP  

作為LED封裝企業(yè)，你不得不知道的6大封裝技術(shù)

  • 　　LED產(chǎn)品價格不斷下降， 技術(shù)創(chuàng)新成為提升產(chǎn)品性能、降低成本和優(yōu)化供應(yīng)鏈的一大利器。在終端價格壓力下，市場倒逼LED企業(yè)技術(shù)升級，也進一步推動了新技術(shù)的應(yīng)用和普及速度。 　　技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，受到行業(yè)的廣泛關(guān)注，下一步重點是提高性價比;另一方面，EMC、COB及高壓LED的市場持續(xù)爆發(fā)，未來的增長空間將聚焦于細(xì)分市場。 　　1、CSP芯片級封裝 　　提及最熱門的LED技術(shù)，非CSP莫屬。CSP
  • 關(guān)鍵字： 封裝  CSP  

勿在測試過程中損壞纖薄器件

  • 每個人都想有輕薄的移動設(shè)備，這也是新發(fā)布的iPhone 6比前幾代產(chǎn)品更薄的原因。更薄的設(shè)備要求人們開發(fā)出更先進的封裝技術(shù)。遺憾的是，傳統(tǒng)的環(huán)氧塑料封裝不足以構(gòu)建這些特別薄的設(shè)備，因為其封裝占位面積比其內(nèi)部
  • 關(guān)鍵字： 芯片級封裝    CSP    測試  

芯片級封裝CSP引發(fā)的大論戰(zhàn)，正反方都怎么說

  • 　　CSP的全稱是Chip Scale Package，中文意思是芯片級封裝、芯片尺寸封裝。傳統(tǒng)定義為封裝體積與LED晶片相同(簡稱“晶片級封裝”)，或是體積不大于LED晶片20%且功能完整的封裝元件。因為芯片沒有經(jīng)過傳統(tǒng)的固晶和焊線這些封裝流程，所以CSP又俗稱“無封裝芯片”。這種叫法最早由中國臺灣命名，并傳入中國大陸。由于宣稱“無封裝”，因此CSP廣泛引起業(yè)內(nèi)人士的興趣，成為時下談?wù)摰臓幾h話題。 　　CSP革了誰的命? 　　封
  • 關(guān)鍵字： 芯片  CSP  

OLED入侵電視 未來CSP該怎么走？

  • CSP可以被認(rèn)為是性價比戰(zhàn)爭催生出來的產(chǎn)物，拋開技術(shù)層面來看，其實還是LED產(chǎn)品的優(yōu)化，那是不是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級后，與原來的產(chǎn)品就一定是取代關(guān)系呢？抑或補充。
  • 關(guān)鍵字： OLED  CSP  

藍(lán)光倒裝VS CSP，誰才是COB技術(shù)的未來？

  • 倒裝有倒裝的優(yōu)勢，但正裝也有正裝的市場，取代一部分可以，全面取代是不現(xiàn)實的，交給市場檢驗吧。
  • 關(guān)鍵字： COB  CSP  

LED封裝技術(shù)CSP“革命論”噱頭是如何被破除的？

  • 　　全球LED照明市場正在穩(wěn)步增長，預(yù)計到2016年的市場規(guī)模將從2015年的257億美元增至305億美元，LED照明的滲透率將從2015年的31%增至36%。當(dāng)一邊是市場的滲透率不斷上升，一邊是價格大幅下滑產(chǎn)品淪落論斤賣時，性價比的拼殺顯得尤為激烈?！　τ凇皟r格為王”，雷利寧認(rèn)為鴻利光電的確有“王”，但不是價格，而是“技術(shù)研發(fā)+資源整合”。作為國內(nèi)最早上市的LED封裝企業(yè)之一，正是因為擁有了強大的資金實力和研發(fā)實力，才為資源整合和降低成本提供了強有力的保證。對于價格戰(zhàn)，不應(yīng)當(dāng)是犧牲品質(zhì)稱王，而是擴大生
  • 關(guān)鍵字： LED  CSP  

CSP三大主流結(jié)構(gòu)及現(xiàn)有LED的替代性

  • 　　CSP的全稱是ChipScalePackage，中文意思是芯片級封裝器件，指的是封裝尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封裝器件，三星出貨量最大的LM-131A的芯片尺寸是0.78*0.78mm，封裝尺寸是1.42*1.42，嚴(yán)格來說目前主流芯片廠商的封裝尺寸都不滿足此要求，所以稱為CSP有點不嚴(yán)謹(jǐn)。無封裝芯片的叫法是從臺灣引入，因為芯片沒有經(jīng)過傳統(tǒng)的固晶和焊線這些封裝流程，因此俗稱無封裝芯片。 　　CSP無封裝芯片三大主流結(jié)構(gòu) 　　第一陣營：采用硅膠熒光粉壓制而成，五面出光，光效高，但是頂部和四周的色溫一
  • 關(guān)鍵字： CSP  LED  

打破“一芯難求”局面 IC產(chǎn)業(yè)或掀并購潮

  • 我們長期缺“芯”的問題，需要通過大力補“芯”。芯片業(yè)是個兼具知識密集型和資本密集型的行業(yè)，要想在短期內(nèi)獲得快速的發(fā)展，并購整合是最好的手段。
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體芯片  CSP  

Intersil推出新的高效升降壓/升壓開關(guān)穩(wěn)壓器

  • 　　創(chuàng)新電源管理與精密模擬解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Intersil公司日前宣布，推出業(yè)內(nèi)首個采用極小集成式CSP封裝的大電流升降壓和升壓開關(guān)穩(wěn)壓器產(chǎn)品系列---?ISL911XX，從而使在很小封裝中提升大電流的高效率設(shè)計成為可能。Intersil通過推出ISL91110、ISL91108和ISL91117電源管理解決方案擴大了其在面向電池供電移動設(shè)備及消費電子的DC-DC開關(guān)穩(wěn)壓器技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。ISL911xx開關(guān)穩(wěn)壓器的創(chuàng)新架構(gòu)提供高達(dá)96%的效率，可延長電池續(xù)航時間和減輕手持設(shè)備大電流工作
  • 關(guān)鍵字： Intersil  CSP  ISL911XX  

新一代0.30毫米間距芯片級封裝（CSP）面臨的組裝和設(shè)計挑戰(zhàn)

  • 本文將探討間距為0.30-0.40mm的芯片級封裝的各種設(shè)計與布局選擇和組裝與材料選擇，以及各自面臨的挑戰(zhàn)。本文也著重探討了不同的模具類型和浸漬材料以及空氣與氮氣回流焊。
  • 關(guān)鍵字： CSP  PiP  電路板  焊膏  SMD  201401  

2013年中國電子科技行業(yè)十大突破：漸漸崛起

  • 　　近年來，中國經(jīng)濟快速發(fā)展，已然成為了世界第二大經(jīng)濟體。然而，在電子科技行業(yè)卻一直大而不強。中國擁有全球最大的電子產(chǎn)品產(chǎn)能，卻在核心技術(shù)方面長期受制于國外企業(yè)。作為電子設(shè)備的“心臟”，我國對進口芯片的依賴已經(jīng)到了令人咋舌的地步：進口芯片的花費甚至超過了進口石油。 　　中國電子科技產(chǎn)業(yè)大而不強的現(xiàn)狀亟需改變，國內(nèi)企業(yè)一直在努力，政府也不在不斷的大力扶持。近年來，我國在電子科技行業(yè)也取得了巨大進步?，F(xiàn)在，我們且來看看2013年我國電子科技行業(yè)都取得了哪些成就。 　　進軍新
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  CSP  
共27條 1/2 1 2 »

csp介紹

CSP（Chip Scale Package）就是芯片尺寸封裝，它是新一代的芯片封裝技術(shù)，是繼TSOP、BGA之后的又一種新的技術(shù)。 　　20世紀(jì)60年代，DIP封裝后產(chǎn)品大約是裸芯片大小的100倍。從那時開始，封裝技術(shù)的不斷發(fā)展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。 　　CSP封裝的產(chǎn)品面積，大約是芯片面積的1.2倍或者更小。這樣的封裝形式大大提高了PCB上的集成度，減小了電子器件的 [ 查看詳細(xì) ]

熱門主題

CSP    樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473