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晶圓級(jí)CSP封裝技術(shù)趨勢(shì)與展望

  • 晶圓級(jí)CSP封裝（WLCSP）技術(shù)不同于傳統(tǒng)的切割、芯片粘貼、引線鍵合、模塑的封裝流程，它在結(jié)束前端晶圓制作流程的 ...
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  CSP封裝  
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csp封裝介紹

　　CSP封裝，英文全稱為Chip Scale Package，是指封裝尺寸大體同芯片尺寸一致，或者略微大一點(diǎn)，即“芯片尺寸封裝”。目前，CSP產(chǎn)品已有100多種，封裝類型主要有以下五種：柔性基片CSP、硬質(zhì)基片CSP、引線框架CSP、圓片級(jí)CSP、疊層CSP。　　在BGA技術(shù)開(kāi)始推廣的同時(shí)，另外一種從BGA發(fā)展來(lái)的CSP封裝技術(shù)正在逐漸展現(xiàn)它生力軍本色。作為新一代的芯片封裝技術(shù)，在BGA、TSO [ 查看詳細(xì) ]

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