- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布，已經對SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件進行完全篩選，以滿足-55℃到125℃的嚴格的軍用工作溫度范圍要求。這些器件集成了基于ARM? Cortex?-M3的處理器，并針對軍用工作溫度范圍進行了完全測試，瞄準各種確保高可靠性性能至關重要的應用，包括航空電子系統(tǒng)和火
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美高森美 cSoC
- AS1E5F是雅格羅技(Agate Logic)公司推出的一款內嵌高速8051硬核的FPGA芯片。該產品采用OTP存儲代碼獨有技術，在產品量產的時候無需再外掛配置Flash芯片，直接把代碼下載到芯片內部的OTP代碼存儲區(qū)即可，OTP技術不但可
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單芯片 方案設計 CSOC 技術 OTP 基于
- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司宣布提供經成本優(yōu)化的SmartFusion可定制單芯片系統(tǒng) (customizable system-on-chip, cSoC) 器件A2F060，該器件備有商用和工業(yè)溫度等級型款，專門針對大批量應用而設計，包括馬達和運動控制、游戲機、太陽能逆變器，以及臨床和成像醫(yī)療電子設備。
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美高森美 cSoC
- AS1E5F是雅格羅技(Agate Logic)公司推出的一款內嵌高速8051硬核的FPGA芯片。該產品采用OTP存儲代碼獨有技術，在產品量產的時候無需再外掛配置Flash芯片，直接把代碼下載到芯片內部的OTP代碼存儲區(qū)即可，OTP技術不但可
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單芯片 方案 CSOC 設計 技術 OTP
- 隨著社會的發(fā)展，節(jié)能成為一個重要的話題。本文首先介紹了電力方面的基本知識：無功出現的原因，無功補償裝置。然后提出了以Triscend公司的芯片TE505為核心的無功補償系統(tǒng)，并詳細說明了芯片TE505的應用開發(fā)流程。最后總結說明了現場的測試結果。
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無功補償，CSoC
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