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CASIO推三防Gz One Type-L手機

  • 　　智能手機市場不可估量，知名手機品牌CASIO也加入戰(zhàn)場!在日前的AU KDDI冬季新機發(fā)布會上，CASIO發(fā)布新款G'z One Type-L智能手機，除了支持LTE高速上網(wǎng)，還具備IPX5/IPX8等級防水功能。 　　G'z One Type-L延續(xù)CASIO自家G'z One系列多款產(chǎn)品的特點，全機身采用IPX5/IPX8等級的防水設(shè)計，手機外圍可以明顯見到由螺絲釘栓住的厚實保護殼，除了具備基本的防摔、防塵，即 便浸泡在水中長達30分鐘之久、或是面對長達3分鐘的水柱沖擊也能正常使用。硬件部分，G
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CES2007：25.5mm厚度7倍光學變焦EX-V7

  • HTPChome         在CES2007上，Casio在新聞發(fā)布會上推出了長焦防抖數(shù)碼相機EXILIM Hi-ZOOM EX-V7，由于使用了新開發(fā)的光學鏡頭，在機身厚度僅僅為25.5mm的前提下，實現(xiàn)了7倍的光學變焦。預定今年三月首先在美國上市，之后在全球其他地區(qū)的上市計劃暫未公布。     EX-V7使用了1/2.5英寸CCD，有效像素為741
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Casio和瑞薩半導體器件封裝技術(shù)進行合作

  • 　　Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議，Casio授權(quán)瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導體器件封裝技術(shù)。 　　這個協(xié)議標志著Casio首次授權(quán)其它日本半導體器件制造商使用其WLP技術(shù)。 　　協(xié)議的要點如下： 　　1. Casio將在不斷發(fā)展的基礎(chǔ)上向瑞薩科技提供其WLP技術(shù)。瑞薩科技將在其半導體器件制造過程中積極使用WLP。 　　2.瑞薩科技被授權(quán)使用WLP制造和銷售芯片級封裝 (CSP)*1產(chǎn)品，瑞薩科技可以自行制造也可以通過其子公司進行制造。
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Casio和瑞薩科技在半導體器件封裝技術(shù)方面進行合作

  • — 努力推動WLP (晶圓片級封裝) 技術(shù)的標準化 — 　　東京，2005年1月18日— Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議，Casio授權(quán)瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導體器件封裝技術(shù)。 　　這個協(xié)議標志著Casio首次授權(quán)其它日本半導體器件制造商使用其WLP技術(shù)。 協(xié)議的要點如下： 1. Casio將在不斷發(fā)展的基礎(chǔ)上向瑞薩科技提供其WLP技術(shù)。瑞薩科技將在其半導體器件制造過程中積極使用WLP。 2.瑞薩科技被授權(quán)使用WLP制造和銷售芯片級封
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2005年1月18日，Casio和瑞薩在半導體器件封裝技術(shù)方面進行合作

  • 　　2005年1月18日，Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議，Casio授權(quán)瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導體器件封裝技術(shù)。 這個協(xié)議標志著Casio首次授權(quán)其它日本半導體器件制造商使用其WLP技術(shù)。
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casio介紹

卡西歐(CASIO)TYO: 6952(Casio, Inc.) (日語:カシオ計算器株式會社 Kashio Keisanki) 是個總部位于日本東京，生產(chǎn)電子儀器，電子計算器的公司。 該公司于1946年4月由?（堅）尾和雄創(chuàng)立，他是一名精通裝配的工程師。公司的名字來自「樫尾」的日語讀音「Kashio」，首款產(chǎn)品是香煙指環(huán)，用者可把香煙套在指環(huán)上，從而可在沒有煙灰缸時，不需以口或手指拿 [ 查看詳細 ]

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