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大芯片集成將迎來多年高速增長期

  • 關(guān)于 Chiplets（俗稱小芯片，也就是將不同制程工藝的裸片 die 封裝在一起，組成一個系統(tǒng)級大芯片）的發(fā)展前景，最近，有機構(gòu)給出了一份非常樂觀的預(yù)測報告。據(jù) http://Market.us 統(tǒng)計和預(yù)測，2023 年，Chiplets 市場規(guī)模為 31 億美元，2024 年將達到 44 億美元，到 2033 年，將增長到 1070 億美元，2024~2033 年的復(fù)合年增長率（CAGR）將達到 42.5%。2023 年，高性能 CPU 占據(jù) Chiplets 市場的主導(dǎo)地位，份額
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為什么 chiplets 商業(yè)化如此困難？

  • 當(dāng)你使用一個舊的 chiplet 并進行更新時，可能會發(fā)生變化，因為你需要混合和匹配許多不同的元素。它們是否可以通過內(nèi)置靈活性來避免這些問題，這是否會增加開銷？Alam:根據(jù)協(xié)議接口，您可能能夠分離問題。但是如果你把問題分解成小塊，你就有了一個 chiplet 的時序問題，然后你就會有另一個更大的問題。Bishop:只要 UCIe 定時有效，至少他們可以互相交談。Mastroianni：板上也是一樣的。它們有多個芯片，來自不同的地方，然后你把它們連接在一起。我們需要用不同的方法來處理 chiplet 嗎?
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chiplets介紹

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