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英飛凌上調(diào)2009/10財年第一季度業(yè)績預(yù)期

  • 　　英飛凌科技股份公司近日上調(diào)2009/10財年第一季度業(yè)績預(yù)期。 　　英飛凌預(yù)計，較2008/09財年第四季度的營收，2009/10財年第一季度的營收將出現(xiàn)高個位數(shù)的增長，合并分部業(yè)績增幅也將達到高個位數(shù)。增長主要來自于汽車部和工業(yè)與多元化電子市場部。 　　2009年11月19日宣布的對2009/10財年第一季度的展望中，英飛凌預(yù)計公司的營收和合并分部業(yè)績將基本與2008/09財年第四季度持平。 　　“上調(diào)業(yè)績預(yù)期主要是依靠我們領(lǐng)先的市場地位和嚴格的成本管理，也得益于行業(yè)環(huán)境的改善。&
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德國研究項目“CoSiP”為系統(tǒng)級封裝應(yīng)用奠定基礎(chǔ)

  • 　　隨著微電子系統(tǒng)復(fù)雜程度的增加，必須在早期階段就對芯片、封裝和PCB板的開發(fā)進行協(xié)調(diào)，特別是對于系統(tǒng)級封裝(SiP)應(yīng)用尤其如此。為了對此類端到端SiP設(shè)計環(huán)境進行研究，英飛凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)與Amic Angewandte Micro-Messtechnik GmbH、弗朗霍夫研究院、博世公司汽車電子部、西門子公司中央研究院和西門子醫(yī)療等合作伙伴合作，共同開展 “CoSiP”研究項目。“CoSiP”的意思是&ldqu
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