cow-sow 文章 進(jìn)入cow-sow技術(shù)社區(qū)

臺(tái)積電CoW-SoW 預(yù)計(jì)2027年量產(chǎn)

• 隨著IC設(shè)計(jì)業(yè)者透過增加芯片尺寸提高處理能力，考驗(yàn)芯片制造實(shí)力。英偉達(dá)達(dá)AI芯片Blackwell，被CEO黃仁勛譽(yù)為「非常非常大的GPU」，而確實(shí)也是目前業(yè)界面積最大的GPU，由兩顆Blackwell芯片拼接而成，并采用臺(tái)積電4納米制程，擁有2,080億個(gè)晶體管，然而難免遇到封裝方式過于復(fù)雜之問題。CoWoS-L封裝技術(shù)，使用LSI（本地硅互連）橋接RDL（硅中介層）連接晶粒，傳輸速度可達(dá)10／TBs左右；不過封裝步驟由于橋接放置精度要求極高，稍有缺陷都可能導(dǎo)致價(jià)值4萬美元的芯片報(bào)廢，從而影響良率及獲利
• 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  CoW-SoW  InFO-SoW  SoIC