首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> cowos

臺積電拿下群創(chuàng)南科四廠提升CoWoS產(chǎn)能，預計合作發(fā)展面板級封裝

  • 臺積電8月15日晚間公告，將以171.4億元買下群創(chuàng)南科四廠廠房及附屬設(shè)施。顯示，臺積電與美光對群創(chuàng)南科四廠的搶親成功，也預計將使得臺積電在CoWoS先進封裝上的提升，甚至進一步能有與群創(chuàng)合作發(fā)展面板封裝技術(shù)(FOPLP)的機會。先前，臺積電法說會上，法人提問到CoWoS先進封裝產(chǎn)能吃緊的問題時，董事長魏哲家就回應(yīng)表示，臺積電CoWoS先進封裝需求非常強，臺積電2025~2026年會持續(xù)擴增，希望達供需平衡。至于，CoWoS資本支出無法明確說明，因每年努力增加，尤其上次提到2024年產(chǎn)能成長超過一倍，臺積
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  群創(chuàng)南科  CoWoS  面板級封裝  

先進封裝、先進制程 AI芯片雙引擎

  • DIGITIMES研究中心預估，2023～2028年晶圓代工產(chǎn)業(yè)5奈米以下先進制程擴充年均復合成長率（CAGR）達23％；不過先進封裝領(lǐng)域，AI芯片高度仰賴臺積電CoWoS封裝技術(shù)，因此臺積電2023～2028年CoWoS產(chǎn)能擴充CAGR將超過50％。 DIGITIMES研究中心發(fā)表最新研究《AI芯片特別報告》，其中指出生成式AI模型的訓練與推論仰賴大量運算資源，提供運算力的AI芯片將成為關(guān)注焦點，而晶圓代工業(yè)者先進制造技術(shù)與產(chǎn)能，將是實現(xiàn)此波AI芯片加速運算的關(guān)鍵要角。因應(yīng)云端及邊緣AI芯片強烈的生產(chǎn)需
  • 關(guān)鍵字： 先進封裝  先進制程  AI芯片  臺積電  CoWoS  

傳英偉達曾要求建立專用CoWoS產(chǎn)線，但是被臺積電拒絕

  • 由于市場對人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英偉達的數(shù)據(jù)中心GPU銷售火熱，導致過去一年多里，臺積電（TSMC）CoWoS封裝的產(chǎn)能非常吃緊。目前AI加速器并沒有采用最先進的半導體工藝，但是這類產(chǎn)品嚴重依賴先進封裝技術(shù)，臺積電選擇積極擴充CoWoS封裝產(chǎn)能，很大一部分就是為了滿足英偉達的訂單需求。據(jù)TrendForce報道，英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛曾在今年6月到訪臺積電總部，與臺積電董事長兼首席執(zhí)行官魏哲家以及臺積電創(chuàng)始人張忠謀會面，期間要求臺積電為英偉達建立一條專用的CoWoS產(chǎn)線。不過這一要求
  • 關(guān)鍵字： 英偉達  CoWoS  臺積電  

臺積電預估CoWoS產(chǎn)能將超倍增長

  • 7月18日，臺積電舉辦第二季度法說會。董事長兼總裁魏哲家提出“晶圓代工2.0”，將包含封裝、測試、光罩制作以及記憶體制造相關(guān)的IDM產(chǎn)業(yè)，預期在此新定義下，今年晶圓代工產(chǎn)業(yè)將增長10%。按制程來看，臺積電第二季度3nm營收占晶圓總收入的15%，5nm占35%，7nm占17%。魏哲家指出，過去三個月，公司觀察到更強客戶需求，包含AI相關(guān)和高端智能手機相關(guān)需求相較三個月前更加強大，這使得公司領(lǐng)先業(yè)界的3nm和5nm制程技術(shù)的整體產(chǎn)能利用率在2024年下半年增加。對于CoWoS（Chip on Wafer on
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  CoWoS  晶圓代工  

更多新型先進封裝技術(shù)正在崛起！

  • 3.3D先進封裝、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆疊SoIC...新一代先進封裝技術(shù)奔涌而來，三星電子、英特爾、臺積電、日月光等企業(yè)加碼投資擴產(chǎn)，誰將站在下一代先進封裝發(fā)展浪頭引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展？三星電子正開發(fā)“3.3D先進封裝技術(shù)”，目標2026年第二季度量產(chǎn)近日，據(jù)韓媒報道，三星電子正在開發(fā)面向AI半導體芯片的新型3.3D先進封裝技術(shù)，并計劃于2026年二季度實現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)悉，這項封裝技術(shù)整合了三星電子多項先進異構(gòu)集成技術(shù)。圖片來源：三星在概念圖中，GPU（AI計算芯片）與LCC緩存通過垂直堆疊的方式形
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  CoWoS  先進封裝  

臺積電CoWoS擴產(chǎn) 可望落腳云林

  • 晶圓代工龍頭臺積電將在7月18日舉行法說會，2日業(yè)界先傳出臺積電可能會在云林覓地設(shè)先進封裝廠，臺積電表示，一切以公司對外公告為主；法人認為臺積電受惠AI強勁需求，仍看好長線，擠進千元俱樂部沒問題。 臺積電在嘉義的CoWoS先進封裝P1廠，在整地時發(fā)現(xiàn)遺址，因此停工，改興建P2廠，日前傳出臺積電在屏東或者云林覓地，希望能找到P1的替代場址，2日供應(yīng)鏈傳出臺積電可能已在云林的虎尾園區(qū)覓地。針對云林設(shè)廠的傳言，臺積電表示，設(shè)廠地點選擇有諸多考慮因素，公司以臺灣作為主要基地，不排除任何可能性；將持續(xù)與管理局合作評
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  CoWoS  先進封裝  

英偉達鞏固王位：預定臺積電大量CoWoS并促其漲價

  • 芯片業(yè)巨擘英偉達（Nvidia）股票分割后股價續(xù)揚，一度擠下微軟登全球市值最大企業(yè)，在AI領(lǐng)域掀起浪潮。財經(jīng)專家黃世聰指出，英偉達為鞏固自己領(lǐng)先的壟斷地位，已經(jīng)開始搶芯片、搶業(yè)務(wù)、搶人才，這舉動將會讓英偉達市值繼續(xù)攀升，因為后面沒人能夠追上來。   黃世聰昨在《Catch大錢潮》節(jié)目表示，英偉達、黃仁勛近期搶業(yè)務(wù)、搶人才、搶芯片的用意，是要把護城河筑的越來越高，讓其他人無法跨越；人才方面，英偉達從三星挖腳515人、從SK海力士挖了38人，有一部分是因為HBM的關(guān)系，把DRAM廠的人挖過來或許能在
  • 關(guān)鍵字： 英偉達  臺積電  CoWoS  

臺積電先進制程/CoWoS先進封裝漲價？

  • 近日，臺積電在嘉義科學園區(qū)新建的第一座CoWoS廠突然暫停施工，原因是6月初工地發(fā)現(xiàn)疑似文物遺跡。臺積電方表示，P1廠暫時停工，同時啟動P2廠工程先行建設(shè)。另外，近期行業(yè)消息顯示，臺積電擬調(diào)漲先進制程和先進封裝報價。1臺積電嘉義先進封裝廠暫停施工6月17日消息，臺積電此前在嘉義科學園區(qū)規(guī)劃建設(shè)的兩座CoWoS先進封裝廠，第一座CoWoS廠已于5月動工，進行地質(zhì)勘探工作。但目前現(xiàn)場已暫停施工，原因是6月初工地發(fā)現(xiàn)疑似文物遺跡。嘉義縣南科管理局表示，臺積電在嘉義科學園區(qū)興建的第一座CoWoS廠，6月初挖掘到疑
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  先進制程  CoWoS  先進封裝  

臺積電產(chǎn)能供不應(yīng)求，將針對先進制程和先進封裝漲價

  • 6月17日，據(jù)臺媒《工商時報》報道，在產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況下，臺積電將針對3nm/5nm先進制程和先進封裝執(zhí)行價格調(diào)漲。其中，3nm代工報價漲幅或在5%以上，而2025年度先進封裝報價也將上漲10~20%。
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  制程  封裝  3nm  5nm  英偉達  CoWoS  

臺積電進駐嘉義開始買設(shè)備，或沖刺CoWoS 先進封裝

  • 業(yè)界傳出，臺積電南科嘉義園區(qū)CoWoS新廠正進入環(huán)差審查階段，即開始采購設(shè)備，希望能加快先進封裝產(chǎn)能建置腳步，以滿足客戶需求。同時，南科嘉義園區(qū)原定要蓋兩座CoWoS新廠還不夠用，臺積電也傳出派員南下勘察三廠土地。針對上述消息，臺積電昨（11）日表示，不評論市場傳聞。此前中國臺灣嘉義縣政府之前公布，臺積電先進封裝廠將進駐南科嘉義園區(qū)，占地約20公頃，其中，第一座先進封裝廠規(guī)畫面積約12公頃，預計2026年底完工，并創(chuàng)造3000個就業(yè)機會。據(jù)悉，臺積電初期規(guī)劃要在當?shù)亟▋勺冗M封裝廠。依據(jù)臺積電官方資訊，后
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  CoWoS  先進封裝  

臺積電先進封裝產(chǎn)能被訂光，一路包到明年

  • 英偉達、AMD 等沖刺高性能計算，大舉下單。
  • 關(guān)鍵字： CoWoS  SoIC  

臺積電升級 CoWoS 封裝技術(shù)，計劃 2027 推出 12 個 HBM4E 堆棧的 120x120mm 芯片

  • 4 月 28 日消息，臺積電近日在北美技術(shù)研討會上宣布，正在研發(fā) CoWoS 封裝技術(shù)的下個版本，可以讓系統(tǒng)級封裝（SiP）尺寸增大兩倍以上，實現(xiàn) 120x120mm 的超大封裝，功耗可以達到千瓦級別。根據(jù)臺積電官方描述，CoWoS 封裝技術(shù)繼任者所創(chuàng)建的硅中介層，其尺寸是光掩模（Photomask，也稱 Reticle，大約為 858 平方毫米）是 3.3 倍。CoWoS 封裝技術(shù)繼任者可以封裝邏輯電路、8 個 HBM3 / HBM3E 內(nèi)存堆棧、I / O 和其他芯粒（Chiplets），最高可以達到
  • 關(guān)鍵字： CoWoS  

臺積電CoWoS供不應(yīng)求，三星搶下英偉達2.5D先進封裝訂單

  • 4月8日消息，據(jù)韓國媒體TheElec報導，三星電子已經(jīng)成功拿下了GPU大廠英偉達（NVIDIA）的2.5D封裝訂單。據(jù)市場人士的說法，三星的先進封裝（AVP）團隊將為英偉達提供Interposer（中間層）和I-Cube先進封裝產(chǎn)能。I-Cube為三星自主研發(fā)的2.5D封裝技術(shù)，但是當中的高帶寬內(nèi)存（HBM）和GPU晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責。現(xiàn)階段通過2.5D封裝技術(shù)可以將多個芯片，例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均放置在中間層上完整封裝在單一系統(tǒng)芯片當中。臺積電將這種封裝技術(shù)
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  CoWoS  三星  英偉達  2.5D先進封裝  

全球半導體復蘇勢頭不減！

  • 受益于AI浪潮驅(qū)動，以及消費電子市場需求逐步回溫，半導體市場正不斷釋放利好信號。近期，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部公布的數(shù)據(jù)顯示，韓國今年3月份芯片出口117億美元，同比增長35.7%，連續(xù)5個月增長，單月增幅為2022年6月以來最高。業(yè)界認為，智能手機、數(shù)據(jù)中心與AI等帶動下，韓國芯片出口額上升。與此同時 ，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）對外表示，今年1月全球半導體行業(yè)銷售總額為476億美元，同比增長15.2%，2月全球半導體銷量同比增長14.3%。此前，SIA透露，2023年全球半導體行業(yè)銷售總額同比下降8.
  • 關(guān)鍵字： 半導體  CoWoS  

消息稱英偉達 Blackwell“B100”GPU 將配 192GB HBM3e 顯存

  • 3 月 18 日消息，英偉達將在明日舉行GTC 2024 主題演講，黃仁勛預計將宣布名為 Blackwell 的下一代 GPU 架構(gòu)。據(jù) XpeaGPU 爆料稱，明天推出的 B100 GPU 將采用兩個基于臺積電 CoWoS-L 封裝技術(shù)的芯片。CoWoS（晶圓基片芯片）是一項先進的 2.5D 封裝技術(shù)，涉及將芯片堆疊在一起，提高處理能力，同時節(jié)省空間并降低功耗。XpeaGPU 透露，B100 GPU 的兩個計算芯片將連接到 8 個 8-Hi HBM3e 顯存堆棧，總?cè)萘繛?192GB。值得注意的是，
  • 關(guān)鍵字： 英偉達  Blackwell B100  GPU  顯存  CoWoS  
共26條 1/2 1 2 »

cowos介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條cowos!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對cowos的理解，并與今后在此搜索cowos的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473