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Cadence推出新一代ConnX 基帶DSP系列

亮相IIC-China 2010,聚焦自主知識(shí)產(chǎn)權(quán) Tensilica將于3月15-16日亮相上海IIC-China 2010（國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)）。針對(duì)金融危機(jī)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響、半導(dǎo)體廠商在研發(fā)成本方面的問(wèn)題以及領(lǐng)先的中國(guó)半導(dǎo)體廠商對(duì)于自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的孜孜追求，Tensilica 在本屆展會(huì)上將著重展示其可配置處理器在幫助企業(yè)研發(fā)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面的卓越表現(xiàn)(展位號(hào)：8S35)。Tensilica亞太區(qū)總監(jiān)黃啟弘將在高峰論壇做出“Tensilica靈活配置的DSP,幫您實(shí)現(xiàn)自主知
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