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實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn) | Cortex-M核除0操作的報(bào)錯(cuò)機(jī)制話題

  • 1. 前言除0操作屬于錯(cuò)誤操作,在ARM Cortex-M平臺(tái)上會(huì)有相應(yīng)的報(bào)錯(cuò)機(jī)制。但這邊會(huì)涉及到整型數(shù)的除0以及浮點(diǎn)數(shù)的除0,另外還會(huì)涉及錯(cuò)誤產(chǎn)生后的報(bào)錯(cuò)機(jī)制,是中斷還是錯(cuò)誤位,本文會(huì)對(duì)這個(gè)報(bào)錯(cuò)機(jī)制加以說明。使用STM32H723做為測試芯片。2. 整形數(shù)除0操作報(bào)錯(cuò)默認(rèn)情況下,STM32H723對(duì)整形數(shù)的除0操作,會(huì)忽略掉錯(cuò)誤,原因在于默認(rèn)情況下 SCB->CCR寄存器默認(rèn)配置中這個(gè)除0操作是非捕獲狀態(tài),如果想要系統(tǒng)報(bào)錯(cuò),需要把 DIV_0_TRP這個(gè)位置1,這樣,當(dāng)執(zhí)行除0操作的時(shí)候
  • 關(guān)鍵字: STM32  Cortex-M  

戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn) | Cortex-M核除0操作的報(bào)錯(cuò)機(jī)制話題

  • 1. 前言除0操作屬于錯(cuò)誤操作,在ARM Cortex-M平臺(tái)上會(huì)有相應(yīng)的報(bào)錯(cuò)機(jī)制。但這邊會(huì)涉及到整型數(shù)的除0以及浮點(diǎn)數(shù)的除0,另外還會(huì)涉及錯(cuò)誤產(chǎn)生后的報(bào)錯(cuò)機(jī)制,是中斷還是錯(cuò)誤位,本文會(huì)對(duì)這個(gè)報(bào)錯(cuò)機(jī)制加以說明。使用STM32H723做為測試芯片。2. 整形數(shù)除0操作報(bào)錯(cuò)默認(rèn)情況下,STM32H723對(duì)整形數(shù)的除0操作,會(huì)忽略掉錯(cuò)誤,原因在于默認(rèn)情況下 SCB->CCR寄存器默認(rèn)配置中這個(gè)除0操作是非捕獲狀態(tài),如果想要系統(tǒng)報(bào)錯(cuò),需要把 DIV_0_TRP這個(gè)位置1,這樣,當(dāng)執(zhí)行除0操作的時(shí)候
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兆易創(chuàng)新推出GD32G5系列Cortex-M33內(nèi)核高性能MCU

  • 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布,正式推出基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核的GD32G5系列高性能微控制器。GD32G5系列MCU憑借出色的處理性能、豐富多樣的數(shù)字模擬接口資源以及強(qiáng)化的安全性能,可廣泛適用于數(shù)字電源、充電樁、儲(chǔ)能逆變、變頻器、伺服電機(jī)、光通信等多元化場景。該系列全新產(chǎn)品組合提供LQFP、QFN、WLCSP等7種封裝共14個(gè)型號(hào),現(xiàn)已開放樣片和開發(fā)板卡申請(qǐng),12月起正式量產(chǎn)供貨。GD32G5系列Cortex?-M33內(nèi)核高性能MCU強(qiáng)勁性能賦能工業(yè)市場
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Apple Intelligence 服務(wù)器要脫胎換骨,蘋果正醞釀 M4 芯片升級(jí)

  • 11 月 7 日消息,《日經(jīng)亞洲》本周三報(bào)告稱,蘋果公司正和富士康展開洽談,希望明年升級(jí)其云計(jì)算機(jī),采用新一代 M4系列芯片,用于提升處理 Apple Intelligence 請(qǐng)求的能力。IT之家援引該媒體報(bào)道,蘋果目前的云計(jì)算機(jī)使用 M2 Ultra 芯片,專門處理與 Apple Intelligence 相關(guān)的請(qǐng)求。而最新消息稱未來的 PCC(私有云計(jì)算)模塊將搭載 M4 芯片,預(yù)計(jì)將顯著提升 AI 任務(wù)的處理能力。PCC 模塊確保用戶數(shù)據(jù)的隱私與安全,采用定制的 Apple Silicon 芯片和
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瑞薩推出全新RA8入門級(jí)MCU產(chǎn)品群,提供極具性價(jià)比的高性能Arm Cortex-M85處理器

  • 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布,推出RA8E1和RA8E2微控制器(MCU)產(chǎn)品群,進(jìn)一步擴(kuò)展其業(yè)界卓越和廣受歡迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm? Cortex?-M85處理器的MCU,實(shí)現(xiàn)市場領(lǐng)先的6.39 CoreMark/MHz(注)性能。新款RA8E1和RA8E2 MCU在保持同等性能的同時(shí),通過精簡功能集降低成本,成為工業(yè)和家居自動(dòng)化、辦公設(shè)備、醫(yī)療保健和消費(fèi)品等大批量應(yīng)用的理想之選。RA8E1和RA8E2 MCU采用Arm Helium?技術(shù),即Arm
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外媒:新款Mac Mini硬件性能可比拼PS/Xbox,但缺乏游戲

  • 11月4日消息,盡管蘋果公司已經(jīng)取得了巨大成功,但在游戲主機(jī)或電腦游戲領(lǐng)域,它始終未能成功打入游戲市場。早在20世紀(jì)90年代,史蒂夫·喬布斯(Steve Jobs)重返蘋果并力挽狂瀾之前,蘋果就曾嘗試過推出名為Pippin的首款游戲設(shè)備,這是蘋果首次有意義的嘗試。然而,這一嘗試并未取得成功,僅僅在面市大約一年后,Pippin就黯然退場。在此后的數(shù)十年間,蘋果雖以不同方式涉足游戲市場,使其成為App Store、iPhone和iPad不可或缺的組成部分,但在主機(jī)游戲市場仍缺乏影響力。到了2015年,蘋果試圖
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全球最強(qiáng)筆記本芯片蘋果 M4 Max 登場:CPU 比英特爾酷睿 Ultra 7 258V 快 2.5 倍、GPU 快 4 倍

  • 10 月 31 日消息,蘋果公司面向數(shù)據(jù)科學(xué)家、3D 藝術(shù)家、作曲家等時(shí)常面對(duì)極繁重任務(wù)的專業(yè)人士,重磅推出了 M4 Max 芯片,最多配備 16 核 CPU 和 40 核 GPU。這枚芯片配備了最多 16 核中央處理器,包括最多 12 顆性能核心和 4 顆能效核心;圖形處理器擁有最多 40 顆核心。援引蘋果公司官方新聞稿,附上相關(guān)數(shù)據(jù)如下:CPU 性能比 M1 Max 芯片的中央處理器提升最多可達(dá) 2.2 倍,比最新型 AI PC 芯片快最多可達(dá) 2.5 倍;GPU 速度比 M1 Max 芯片提升最多可
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蘋果預(yù)告下周發(fā)布Mac新品:全系標(biāo)配M4系列芯片

  • 10月25日消息,蘋果高管Greg Joswiak在社交平臺(tái)上預(yù)告,蘋果會(huì)在下周推出Mac新品。據(jù)悉,蘋果不會(huì)舉辦新品發(fā)布會(huì),而是以新聞稿的形式發(fā)布產(chǎn)品,屆時(shí)蘋果官網(wǎng)會(huì)同步上架。這次蘋果將同時(shí)發(fā)布iMac、Mac mini和MacBook Pro, 這些新品都將標(biāo)配M4系列處理器,內(nèi)存同時(shí)升級(jí)到16GB,為Apple Intelligence功能提供更好的性能支撐。其中Mac mini標(biāo)準(zhǔn)版配備M4,高配版配備M4 Pro,MacBook Pro標(biāo)準(zhǔn)版配備M4,高配版將升級(jí)M4 Pro和M4 M
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Cortex-M微控制器電子定時(shí)器:無線電Shack混音器

  • 在這個(gè)Radio Shack Classic Circuits Remix中,我們?yōu)榭茖W(xué)博覽會(huì)65-In-1套件的老式電子定時(shí)器項(xiàng)目添加了現(xiàn)代微控制器功能。Radio Shack 1973年的目錄中引入了科學(xué)博覽會(huì)65-in-1電子項(xiàng)目套件。顧名思義,它附帶了65個(gè)項(xiàng)目的說明。在本文中,我們將構(gòu)建項(xiàng)目29的修改版本,即電子定時(shí)器。在這個(gè)項(xiàng)目的經(jīng)典版本中,按下科學(xué)博覽會(huì)套件上的按鍵開關(guān)時(shí),會(huì)打開一個(gè)小燈泡。松開鑰匙開關(guān)后,通過旋轉(zhuǎn)電位器來控制燈泡亮起的時(shí)間。在混音版本中,我們將使用微控制器來控制燈何時(shí)打開。
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爆料稱蘋果 M4 MacBook Pro 的顯示面板本月已發(fā)貨,新品 Q4 發(fā)布

  • 8 月 16 日消息,顯示屏分析師 Ross Young 今日爆料,用于 14 英寸和 16 英寸 M4 MacBook Pro的顯示屏面板已在 7 月和 8 月發(fā)貨給蘋果,產(chǎn)品預(yù)計(jì)在第四季度發(fā)布。Young 在 X 訂閱帖子中分享了這一信息,證實(shí)了有關(guān)配備 M4 芯片的新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 將于今年年底前推出的傳言。彭博社的 Mark Gurman 本月早些時(shí)候也稱,蘋果將在 2024 年底更新采用 M4 芯片的 MacBook Pro、Mac mini 和 iMac
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基于 Arm Cortex-R82AE 簡化高性能區(qū)域控制器的軟件開發(fā)

  • 作者:Arm 汽車事業(yè)部高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理 Prakash Mohapatra在 之前的一篇推文 中我曾談到過,汽車行業(yè)的近期發(fā)展趨勢正在推動(dòng)對(duì)汽車架構(gòu)中區(qū)域控制器和域控制器的需求。而基于 Armv8-R 的 Arm Cortex-R52 和 Cortex-R52+ 核心正是滿足區(qū)域控制器和域控制器設(shè)計(jì)和性能需求的理想之選。Cortex-R52 和 Cortex-R52+ 已廣泛應(yīng)用于汽車設(shè)計(jì)領(lǐng)域,既包括獨(dú)立的微控制器 (MCU),也有與 Cortex-A 核心結(jié)合的異構(gòu)
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特斯拉公布超算集群「Cortex」,硬件組成多元化

  • 特斯拉CEO埃隆?馬斯克 (Elon Musk) 在參觀了最近建成的得克薩斯州超級(jí)計(jì)算集群后,在社交媒體上公布了超算集群的名稱:Cortex,并指出他剛剛完成了新設(shè)施的演練。Cortex擁有約十萬顆英偉達(dá)H100和H200芯片,專門用于訓(xùn)練特斯拉的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)FSD和Optimus機(jī)器人。值得注意的是,雖然馬斯克提到的是英偉達(dá)的產(chǎn)品,但Cortex龐大算力的硬件組成,可能是多元的,馬斯克此前就曾透露超算集群的目標(biāo)是 —— 一半算力由英偉達(dá)和其他廠家組成,比如AMD,另一半則來自特斯拉自研的超算中心Dojo
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Apple與OpenAI的合作會(huì)“拯救”Apple的AI嗎?

  • 如果各位持續(xù)關(guān)注Apple的產(chǎn)品發(fā)布會(huì),一定都多少有了解今年5月初的Apple新品發(fā)布會(huì),除了舞臺(tái)上的絕對(duì)明星M4芯片,還有一條暗線值得各位關(guān)注,那就是Apple也開始在自己的產(chǎn)品發(fā)布會(huì)之上,開始頻頻提及“AI”。沒錯(cuò),如果各位對(duì)于Apple足夠了解,就會(huì)知道Apple一直都用“機(jī)器學(xué)習(xí)(Machine Learning)”這個(gè)詞,來表示大眾理解的“AI”能力。而這次發(fā)布的M4,是首次,Apple提及AI,這是否意味Apple在人工智能領(lǐng)域會(huì)有一些大動(dòng)作呢?答案是肯定的。很快Apple就放出了和AI領(lǐng)域的
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蘋果首席運(yùn)營官Jeff Williams據(jù)報(bào)道訪問臺(tái)灣以確保2nm芯片供應(yīng)

  • 蘋果首席運(yùn)營官Jeff Williams訪問了臺(tái)灣,以確保臺(tái)積電即將推出的2nm芯片的供應(yīng),《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道。據(jù)報(bào)道,此次訪問包括Williams與臺(tái)積電總裁魏哲家之間的會(huì)面,討論定制AI芯片,并確保蘋果能夠獲得臺(tái)積電將于2025年開始生產(chǎn)的2nm制造工藝。iPhone 15 Pro搭載了使用臺(tái)積電3nm工藝制造的A17 Pro芯片。這種工藝允許在更小的空間內(nèi)包裝更多的晶體管,從而提高性能和效率。剛剛在新款iPad Pro中亮相的蘋果M4芯片使用的是這一3nm技術(shù)的增強(qiáng)版。向2nm芯片的過渡預(yù)計(jì)將帶來進(jìn)一
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Microchip擴(kuò)大耐輻射單片機(jī)產(chǎn)品線,為航空航天和防御市場推出基于Arm Cortex-M0+ 的32位單片機(jī)SAMD21RT

  • 太空探索正迎來復(fù)蘇期,一系列令人興奮的新任務(wù)相繼展開,如備受期待的Artemis II(阿爾忒彌斯二號(hào)計(jì)劃)、JAXA SLIM 和 Chandaaryan-3成功登月以及New Space在近地軌道 (LEO)進(jìn)行新部署。設(shè)計(jì)人員需要符合嚴(yán)格的輻射和可靠性標(biāo)準(zhǔn)的電子元件,以滿足在惡劣太空環(huán)境中工作的要求。Microchip Technology(微芯科技公司)宣布推出新款耐輻射32位單片機(jī)SAMD21RT。該產(chǎn)品基于耐輻射(RT)Arm? Cortex?-M0+技術(shù),采用64引腳陶瓷和塑料封裝,具備12
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cortex-m4介紹

  Cortex-M4   目錄   1基本簡介   2信號(hào)控制   3特性   4處理技術(shù)   1基本簡介   ARMCortex?-M4處理器是由ARM專門開發(fā)的最新嵌入式處理器,在M3的基礎(chǔ)上強(qiáng)化了運(yùn)算能力,新加了浮點(diǎn)、DSP、并行計(jì)算等,用以滿足需要有效且易于使用的控制和信號(hào)處理功能混合的數(shù)字信號(hào)控制市場。其高效的信號(hào)處理功能與Cortex-M處理器系列的低功耗、低成本和易于 [ 查看詳細(xì) ]

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