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TRIQUINT宣布采用其CuFlip 技術(shù)的器件已出貨超1億片

  • 　　全球射頻產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)廠商和晶圓代工服務(wù)的重要供應(yīng)商TriQuint半導(dǎo)體公司，日前強(qiáng)調(diào)了其銅凸倒裝晶片互連專利技術(shù)(CuFlip?)的成功，采用其銅凸倒裝晶片技術(shù)的器件出貨量已突破1億大關(guān)。CuFlip (讀作Copper Flip) 具有優(yōu)異的射頻性能和設(shè)計(jì)靈活性，可加快生產(chǎn)和組裝速度。TriQuint產(chǎn)量最高的CuFlip?產(chǎn)品是TQM7M5012(HADRON II PA Module?功放模塊)，助力于全球各種主流的消費(fèi)電子設(shè)備。 　　TQM7M5012的設(shè)
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