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SMT設備的半導體功能在增加
- 電子產(chǎn)品小型化的要求,在電子制造中的晶圓級封裝也得到更多的應用,這些使得SMT設備向上端半導體設備融合的趨勢日趨明顯。在半導體工廠開始應用高速的表面貼裝技術(shù),表面貼裝生產(chǎn)線也綜合了半導體的一些應用,傳統(tǒng)的裝配等級界限變得模糊。 CBA集團電子裝配系統(tǒng)主席兼CEOJean-LucPelissier認為,目前市場對晶圓級、SiP等更精細貼裝的要求,使得SMT設備具有一些半導體封裝的功能,這對設備的精度要求更高,而這正是環(huán)球儀器的優(yōu)勢所在,“我們預計該市場將達到5億美元規(guī)模,目
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DEK推出全新Photon高速印刷機以標準尺寸提供兩倍的生產(chǎn)能力
- DEK公司宣布推出全新的高速、高性能印刷機,名為 DEK Photon,其速度之快儼如有兩臺機器在工作,傲視同儕。Photon采用優(yōu)化的印刷機機架,能提供更高的精度和重復性,以及包含所有印刷變量真正的 6-sigma工藝平臺 (@
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DEK于中國深圳開設新的區(qū)際備件中心
- DEK 公司在中國深圳開設全新的區(qū)際備件中心,全力為華南地區(qū)客戶提供更快捷方便的服務。 全新的區(qū)際備件中心將為DEK在華南地區(qū)的客戶提供更加“本地化”的服務,大大提升備件的付運能力,達到一星期七天、每天24小時的水平。DEK客戶可使用 eEnquiry 服務掌握深圳備件的庫存信息。eEnquiry 是 DEK專為客戶提供的線上系統(tǒng),具備實時存取產(chǎn)品信息的功能,并且可以進行線上報價和查詢庫存。深圳的備件中心由全球領先的速遞、物流和郵件公司TNT所管理,而DE
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DEK指出組裝廠商每5年便需技術(shù)改革
- DEK公司針對SMT和半導體組裝業(yè)的未來,擬定了宏觀的發(fā)展規(guī)劃,認為晶圓級精度、6-sigma 可重復性和首次印刷合格率將成為下一代絲網(wǎng)印刷工藝必需的基本功能。 DEK 首席執(zhí)行長 John Hartner稱:“組裝廠商如缺乏以上任何一項功能,都沒可能取得商業(yè)上的成功。除了以非常高的分辨率、高速度和低故障/返修率贏得和留住客戶及取得盈利外,組裝廠商別無他途。加上毛利率和產(chǎn)品及技術(shù)的生命周期不斷縮短,這些功能尤其重要?!?Hartner說目前的技術(shù)發(fā)展以大約5年為一代
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DEK Micron級印刷平臺表現(xiàn)超乎期望
- DEK公司推出Micron 級產(chǎn)品系列之后,現(xiàn)公布最新的銷售數(shù)據(jù),顯示該印刷平臺的銷售量大大超出所望。 DEK新近推出的Micron級產(chǎn)品系列以Galaxy和Europa技術(shù)為基礎,是在七、八月份里銷售增長最多的DEK印刷平臺。其中,Galaxy的表現(xiàn)尤其優(yōu)異,占八月份銷售總額的16%,而在七月份則占6%。與此同時,Europa在同期的營業(yè)額也由 1%上升至7%。 DEK工程部主管Martyn Buttle稱:“這些數(shù)字對于DEK來說是非常利好的消息,證明我們的新印刷平臺越來
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DEK公布最新的ProFlow供應協(xié)議
- DEK公司宣布簽訂一項協(xié)議,授權(quán)EKRA公司使用其專利的ProFlow? 封閉式印刷頭技術(shù),讓這家絲網(wǎng)印刷專業(yè)廠商在其新機器中共享DEK ProFlow的優(yōu)勢。 該協(xié)議還涵蓋以ASYS名下銷售的印刷機,初步計劃為期5年,并于5年后再研究續(xù)約問題。根據(jù)授權(quán)協(xié)議的條款,DEK會提供專利的ProFlow技術(shù)予EKRA印刷機使用。與EKRA的新合約是DEK進一步落實其承諾的一個部署,通過特許的授權(quán)協(xié)議與業(yè)界分享尖端的專利技術(shù)。 DEK主席John Knowles解釋道:“我們了解到如
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DEK通過擴大產(chǎn)能增加產(chǎn)量以滿足先進印刷機平臺的市場需求
- 由于過去18個月來市場對于DEK公司批量擠壓印刷解決方案的需求顯著增加,該公司的制造產(chǎn)量和生產(chǎn)力因此不得不大幅提升。經(jīng)過仔細的規(guī)劃和對于未來市場和客戶需求的預期,DEK現(xiàn)已能夠快速擴大產(chǎn)量、提升生產(chǎn)力,并維持公司10年以來在業(yè)界取得最快交貨期的記錄。DEK屢獲殊榮的微米級平臺的成功,包括Galaxy和Europa批量擠壓印刷系統(tǒng),正大力地推動著公司對擴大產(chǎn)量的需求。DEK微米級平臺配有先進的軟件工具如Instinctiv™和 Interactiv™,加上由ISCAN™
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DEK發(fā)布首個全面無鉛解決方案品牌
- DEK Lead-FreeDEK公司宣布推出DEK Lead-Free品牌的產(chǎn)品和服務系列,協(xié)助客戶使用無鉛焊膏進行絲網(wǎng)印刷時,實現(xiàn)最大的生產(chǎn)和工藝能力。DEK Lead-Free品牌產(chǎn)品包括針對無鉛焊膏特性而優(yōu)化設計和制造的網(wǎng)板;專為無鉛應用而特別設計的刮刀和清潔材料;專用的無鉛網(wǎng)板存儲柜;以及專用的無鉛印刷機盒。此外,正規(guī)的實施方法可確保每一個場地都能以最快的速度施行無鉛方案,而且能夠按照客戶的不同需要。DEK Lead-Free品牌背后的基石是DEK豐富的無鉛工藝知識和無鉛焊膏及材料的兼容性數(shù)據(jù)庫,
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絲網(wǎng)印刷工藝提升生產(chǎn)力和板級可追溯性
- DEK公司宣布為絲網(wǎng)印刷工藝引進設置校驗 (Setup Verification) 和可追溯性 (Traceability) 功能,可以自動防止設置錯誤,將絲網(wǎng)印刷的生產(chǎn)力提升至最高水平,并采集數(shù)據(jù)以進行不斷的改進。其選擇性功能還可讓制造商在絲網(wǎng)印刷階段實現(xiàn)板極可追溯性。新工具包括能在機器準備時自動識別網(wǎng)板、焊膏和其它印刷機設置變量的軟件和硬件。校驗功能會將實際數(shù)值與產(chǎn)品檔案規(guī)定的數(shù)值進行比較,并且可以編程,當錯誤發(fā)生時在印刷開始之前終止機器運行或發(fā)出警告。該軟件支持1D和2D條碼,并可記錄所有數(shù)據(jù)以供日
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無鉛絲網(wǎng)印刷研究建議未來的網(wǎng)板應使用更多的鎳
- 絲網(wǎng)印刷網(wǎng)板的鎳含量是向無鉛組裝工藝過渡的良好指數(shù) –– 這是DEK公司最近針對新一代無鉛焊膏絲網(wǎng)印刷性能進行研究所得的結(jié)果。這項最新的研究調(diào)查了網(wǎng)板材料和制造工藝對于膠點重復精度、焊盤上焊膏對位性能及工藝窗口的影響,研究的詳細結(jié)果可向DEK特別索取或通過 www.dek.com 網(wǎng)站獲得。這項研究比較了采用幾種材料和制造工藝制成的網(wǎng)板性能,網(wǎng)板可與具有多項現(xiàn)代組裝常用焊盤尺寸和形狀的測試PCB相匹配。結(jié)果顯示,純鎳網(wǎng)板的膠點重復精度接近90%,而電鑄工藝只略占優(yōu)勢。使用電鑄純鎳網(wǎng)板及由YAG激光切割的純
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DEK公司宣布推出最新先進的名為Europa的SMT貼裝的旗艦設備
- DEK公司宣布推出最新先進SMT貼裝的旗艦設備,名為Europa,具有業(yè)界領先的4秒周期時間,在機器的速度、精度、可重復性和產(chǎn)能方面奠定了新的水平。Europa的主要特點還包括:優(yōu)化的網(wǎng)框可在生產(chǎn)時維持Cpk 2.0@
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DEK技術(shù)授權(quán)擴展VectorGuard網(wǎng)板的供貨和總體市場
- DEK公司已與確信電子 (Cookson Electronics) 簽定VectorGuard™ 網(wǎng)板技術(shù)授權(quán)協(xié)議,允許確信電子以Tetra-VG品牌在全球供應VectorGuard網(wǎng)板。該協(xié)議將在全球的基礎上,為新興的及現(xiàn)有的表面貼裝廠家提供更佳的VectorGuard網(wǎng)板供貨渠道,協(xié)助VectorGuard發(fā)展成為行業(yè)標準。DEK主席John Knowles在公布這項授權(quán)協(xié)議時稱:“DEK承諾為全球的絲網(wǎng)印刷機用戶提供最優(yōu)秀的高質(zhì)量的工藝支持產(chǎn)品。與我們簽定技術(shù)授權(quán)協(xié)議的合作伙伴,必須具備
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DEK在2005年APEX展會上榮獲兩項業(yè)界大獎延續(xù)輝煌的業(yè)務成績
- 全球領先的高精度批量擠壓印刷解決方案供應商DEK公司在2005年的APEX展會上,榮獲兩項業(yè)界殊榮。第一項是由《電路組裝雜志》(Circuits Assembly)頒發(fā)的“優(yōu)秀服務大獎”(Service Excellence Award),以表揚DEK的杰出客戶服務;第二項是由《SMT雜志》頒發(fā)的“遠見大獎”(Vision Award),由DEK創(chuàng)新的VectorGuard™網(wǎng)板技術(shù)奪得。電路組裝雜志的“優(yōu)秀服務大獎”是業(yè)界唯一一個由客戶投票選定的獎項,并針對5個關(guān)鍵客戶服務領域進行投票,分別
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