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EEPW首頁 >> 主題列表 >> dip封裝

2014年中國半導體市場投資分析報告(下)

  • 　　三種投資邏輯下，中國半導體市場都是投資者的大好選擇。
  • 關鍵字： 半導體  DIP封裝  

鐵電存儲器及其在電表存儲中的應用

共2條 1/1 1

dip封裝介紹

DIP封裝 　　DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，是一種最簡單的封裝方式.指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時 [ 查看詳細 ]

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