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富士通DLU、HPC芯片 臺(tái)積電代工

  • 　　人工智能(AI)及高效能運(yùn)算(HPC)已是今年科技業(yè)界新顯學(xué)，日本富士通也針對(duì)AI及HPC應(yīng)用自行開(kāi)發(fā)特殊應(yīng)用芯片(ASIC)，包括專為AI深度學(xué)習(xí)量身打造的DLU深度學(xué)習(xí)專用芯片，以及針對(duì)新一代Post京(Post-K)超級(jí)電腦設(shè)計(jì)的ARM架構(gòu)HPC芯片，而兩款芯片都將由交由晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)代工?！　I學(xué)習(xí)技術(shù)之一的深度學(xué)習(xí)，是推進(jìn)AI判斷的重要技術(shù)，但是深度學(xué)習(xí)目前遇到的最大問(wèn)題，是要在巨量資料中不斷進(jìn)行演算處理。為了縮短運(yùn)算時(shí)間，富士通推出了全球速度最快的深度學(xué)習(xí)伺服器及云端運(yùn)算
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富士通也要做AI了，一上來(lái)就是DLU微處理器？

  • 　　據(jù)報(bào)導(dǎo)，富士通自2015年以來(lái)便投入DLU芯片開(kāi)發(fā)工作，不過(guò)此前富士通很少對(duì)外透露這款微處理器的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)，直到2017年6月舉辦的“ISC 2017”大會(huì)上，富士通AI基盤(pán)事業(yè)本部(AI Platform Division)資深主任丸山拓巳(Takumi Maruyama)才對(duì)外透露該公司投入AI及高效能運(yùn)算(HPC)領(lǐng)域的發(fā)展成果，首度較深入介紹DLU微處理器運(yùn)作細(xì)節(jié)。目前丸山便正從事于DLU芯片開(kāi)發(fā)專案。 　　丸山指出，DLU微處理器與其他多款專為深度學(xué)習(xí)(DL)所打造的
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