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是德科技亮相DesignCon 2025，展示加速人工智能創(chuàng)新的解決方案

  • 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）將在DesignCon 2025大會(huì)上，展示一系列加速智能網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的解決方案。其中包含用于速度高達(dá)800G?和?1.6T的電/光傳輸和數(shù)據(jù)中心互聯(lián)應(yīng)用的仿真和測試解決方案，以及用于小芯片互聯(lián)的設(shè)計(jì)和仿真解決方案。演示內(nèi)容包括：●? ?小芯片物理層設(shè)計(jì)工具：是德科技將展示如何幫助設(shè)計(jì)人員基于UCIe?和?BOW?業(yè)界互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，對基于芯粒的系統(tǒng)進(jìn)行性能瓶頸的分析和優(yōu)化?！?n
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泰克榮獲2023年DesignCon最佳論文獎(jiǎng),表彰PAM4 SerDes 建模領(lǐng)域創(chuàng)新

  • _____泰克日前成為2023年DesignCon最佳論文獎(jiǎng)得主，該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰其在數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)式 PAM4 SerDes 建模領(lǐng)域的突出貢獻(xiàn)。這篇論文是由泰克Wenzheng (Shawn) Sun 和 Muhammad Saad Chughtai 與惠普企業(yè) (HPE) 的 Yongjin Choi 和 Chris Cheng 共同完成的。此外，北卡羅來納州立大學(xué)的 Priyank Kashyap 和 Pual Franzon 也參與了論文的撰寫過程。最佳論文獎(jiǎng)旨在表彰獲獎(jiǎng)作者在半導(dǎo)體和電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的突出
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芯和半導(dǎo)體在DesignCon 2022大會(huì)上發(fā)布新品Hermes PSI及眾多產(chǎn)品升級

  • 國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日舉行的全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)大會(huì)DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個(gè)針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺(tái)。本屆DesignCon 2022大會(huì)在美國加州的圣克拉拉會(huì)展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。Hermes PSI是芯和半導(dǎo)體發(fā)布的首款電源完整性分析工具。此次發(fā)布的2022版本首先專注于封裝與板級的DC IR壓降。它可以導(dǎo)入所有常見的封裝與PCB設(shè)計(jì)格式，并為整個(gè)供電系統(tǒng)提供高效的直流電源完整性分析，使能用戶
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