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聯(lián)發(fā)科Dimensity Auto Cockpit產(chǎn)品組合新推出四款系統(tǒng)級(jí)芯片

Source:?Getty Images/Nikola Ilic根據(jù)聯(lián)發(fā)科3月18日發(fā)布的一篇新聞稿稱(chēng)，該公司日前在其Dimensity Auto Cockpit產(chǎn)品組合中新推出了四款車(chē)規(guī)級(jí)系統(tǒng)芯片（SoC）。這些全新系統(tǒng)級(jí)芯片旨在為下一代智能汽車(chē)提供強(qiáng)大人工智能賦能的座艙體驗(yàn)。全新芯片組包括CX-1、CY-1、CM-1和CV-1，將支持英偉達(dá)Drive OS，使汽車(chē)制造商能夠?qū)⑦@一平臺(tái)覆蓋從高端到入門(mén)級(jí)汽車(chē)的各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)。Dimensity Auto Cockpit芯片組集成了最先進(jìn)的ARM
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 Dimensity Auto Cockpit

是德科技公司與聯(lián)發(fā)科技加強(qiáng)合作，助力該公司驗(yàn)證其最新的 SoC（智能手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片）Dimensity 5G 能否支持5G NR 3GPP Rel-16的關(guān)鍵功能。此次合作使用了 Keysight S8701 協(xié)議研發(fā)工具套件和 S8711A UXM 5G 測(cè)試應(yīng)用軟件是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。<0}兩家公司于 2018 年啟動(dòng) 5G 合作。此后，聯(lián)發(fā)科技使用是德科技的 5G 測(cè)試工具成功開(kāi)發(fā)出獨(dú)具一格的 5G 調(diào)制解調(diào)器平臺(tái)。這些工具在第一時(shí)間支持
關(guān)鍵字：是德科技聯(lián)發(fā)科技 Dimensity 5G

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