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從材料入手解決疑難,陶氏化學(xué)彰顯創(chuàng)新能力
- 2018年2月,喻意著陶氏未來(lái)發(fā)展蒸蒸日上的全新品牌陶熙TM (DOWSIL?)在中國(guó)亮相,原道康寧品牌有機(jī)硅產(chǎn)品逐步轉(zhuǎn)移至陶熙TM品牌之下。這一品牌的亮相對(duì)于中國(guó)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)是驚喜之事。那么,陶熙TM品牌產(chǎn)品是什么?在本次慕展中有哪些新產(chǎn)品亮相?本站記者采訪到陶氏消費(fèi)品解決方案市場(chǎng)經(jīng)歷王焱和陶氏消費(fèi)品解決方案大中華區(qū)商務(wù)經(jīng)理David Chen來(lái)回答這兩個(gè)問(wèn)題。
- 關(guān)鍵字: 陶氏 DOW 有機(jī)硅
陶氏電能及信息業(yè)務(wù)部簽訂多項(xiàng)授權(quán)協(xié)議
- 陶氏化學(xué)公司(“陶氏”)旗下的業(yè)務(wù)單元——陶氏電能及信息業(yè)務(wù)部(原陶氏電線電纜業(yè)務(wù)部門(mén))與東歐及亞太這兩個(gè)重點(diǎn)戰(zhàn)略地區(qū)的多家重要客戶(hù)簽訂了DOW INSIDE授權(quán)協(xié)議,進(jìn)一步彰顯了其對(duì)電力、電子及通信行業(yè)的不懈承諾。
- 關(guān)鍵字: 陶氏 DOW INSIDE
Dow Corning加入imec GaN研發(fā)項(xiàng)目
- Dow Corning正式簽署協(xié)議,加入imec的關(guān)于GaN半導(dǎo)體材料和器件技術(shù)的多方研發(fā)項(xiàng)目。該項(xiàng)目關(guān)注于下一代GaN功率器件和LED的發(fā)展。Dow Corning和imec的合作將致力于將硅晶圓上外延GaN技術(shù)帶入制造階段。
- 關(guān)鍵字: Dow Corning 半導(dǎo)體材料 功率器件
陶氏化學(xué)計(jì)劃提高LED材料產(chǎn)量
- 陶氏化學(xué)公司(DOW)周二宣布,將提高LED照明設(shè)備用材料的產(chǎn)量。 陶氏化學(xué)表示,市場(chǎng)對(duì)TrimethylGallium的需求正在大幅增加。 TrimethylGallium是一種有機(jī)金屬化學(xué)氣相淀積前體材料,被廣泛應(yīng)用于LED和其他化合物半導(dǎo)體器材中。陶氏化學(xué)表示,將通過(guò)提高美國(guó)本土工廠產(chǎn)能,并在韓國(guó)新建一個(gè)工廠等措施來(lái)增加TrimethylGallium的產(chǎn)量。 陶氏化學(xué),在韓國(guó)首爾南部的天安新建的工廠將在明年初投入運(yùn)營(yíng)。屆時(shí),加上美國(guó)本土工廠的產(chǎn)量提高部分,陶氏化學(xué)Trimet
- 關(guān)鍵字: DOW LED照明設(shè)備
道康寧公司針對(duì)汽車(chē)市場(chǎng)推出TC-5026高效能導(dǎo)熱硅脂
- 全球材料、應(yīng)用技術(shù)及服務(wù)綜合供應(yīng)商美國(guó)道康寧公司的汽車(chē)電子事業(yè)部今日宣布推出專(zhuān)為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)的Dow Corning? TC-5026導(dǎo)熱硅脂。TC-5026的原始構(gòu)想主要是為應(yīng)用于電腦產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體零組件而開(kāi)發(fā),然而,經(jīng)過(guò)廣泛的客戶(hù)測(cè)試后,確認(rèn)了該 產(chǎn)品卓越的效能特性也非常適合要求嚴(yán)格且高溫的汽車(chē)應(yīng)用。 ???????????????&
- 關(guān)鍵字: 汽車(chē)電子 Dow Corning TC-5026
Dow Corning Electronics針對(duì)英特爾新一代筆記本處理器開(kāi)發(fā)高效能導(dǎo)熱膏
- 全球材料、應(yīng)用技術(shù)及服務(wù)綜合供貨商Dow Corning Electronics日前宣布推出DOW CORNING® TC-5688導(dǎo)熱膏,此一具備超高效能的非固化導(dǎo)熱膏是專(zhuān)為用于英特爾新一代筆記本處理器-Intel® Core™2 Extreme處理器QX9300系列而開(kāi)發(fā)。 DOW CORNING® TC-5688導(dǎo)熱膏與多款競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的導(dǎo)熱界面材料(TIM)一起接受了Quad-Core行動(dòng)測(cè)試器的廣泛熱應(yīng)力評(píng)估,以及Intel Core 2 E
- 關(guān)鍵字: 計(jì)算機(jī) Dow Corning Electronics 熱膏 電源循環(huán) 導(dǎo)熱效能
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