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面向智能汽車ADAS和車載信息娛樂系統(tǒng)等移動相關(guān)平臺的橋接解決方案

  • 　　在過去十年里，隨著智能手機(jī)及其應(yīng)用生態(tài)體系的不斷發(fā)展，汽車電子領(lǐng)域中移動相關(guān)應(yīng)用的創(chuàng)新技術(shù)也深受其影響。汽車制造商已經(jīng)開始將用于智能手機(jī)的相同處理器平臺應(yīng)用到新一代汽車中，使得駕駛體驗獲得了質(zhì)的提升的同時讓汽車變得更加安全和便宜。除此之外，汽車制造商還希望能夠充分利用當(dāng)今移動產(chǎn)業(yè)規(guī)模化和應(yīng)用支持的優(yōu)勢。雖然很多處理器制造商現(xiàn)在能夠提供汽車級移動平臺，但處理器仍然是按照智能手機(jī)的思路設(shè)計的。在很多案例中，這樣的平臺需要進(jìn)行一定的調(diào)整以滿足汽車制造商的需求。而使用FPGA可以快速實現(xiàn)低成本橋接解決方案，使
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萊迪思ECP5 FPGA助力實現(xiàn)低功耗網(wǎng)絡(luò)邊緣嵌入式視覺系統(tǒng)

  • 　　萊迪思半導(dǎo)體公司，客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布旗下ECP5 FPGA解決方案已被應(yīng)用于智能監(jiān)控和汽車領(lǐng)域中的網(wǎng)絡(luò)邊緣嵌入式視覺應(yīng)用。萊迪思不斷加強(qiáng)對工業(yè)和汽車市場的投入，低功耗、小尺寸的ECP5 FPGA系列可以實現(xiàn)用于智能交通攝像頭車牌檢測和圖像增強(qiáng)的CPU加速功能。此外，ECP5 FPGA還可以實現(xiàn)用于高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)360度環(huán)繞視野的圖像拼接以及3D合并功能?！　≈悄芙煌ㄏ到y(tǒng)(ITS)，包括交通流量監(jiān)測、交通違法識別、智能停車和收費(fèi)系
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萊迪思半導(dǎo)體公司汽車級產(chǎn)品系列迎來新成員

  • 　　萊迪思半導(dǎo)體公司，客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布公司的汽車級產(chǎn)品系列迎來新成員——ECP5™和CrossLink™可編程器件，這兩款器件專為接口橋接應(yīng)用量身定制。這是萊迪思對汽車級產(chǎn)品市場持續(xù)投入的進(jìn)一步證明，它們能夠為高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和信息娛樂應(yīng)用提供優(yōu)化的互連解決方案，實現(xiàn)新興的圖像傳感器和視頻顯示接口與傳統(tǒng)汽車用接口的橋接。 　　   　　IC Insights高級市場研究分析師Rob Lineba
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萊迪思半導(dǎo)體推出ECP5 Versa開發(fā)套件，快速實現(xiàn)智能互連設(shè)計的原型開發(fā)

  • 　　萊迪思半導(dǎo)體公司，客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日發(fā)布ECP5™ Versa開發(fā)套件，可加速互連設(shè)計的原型開發(fā)和測試，適用于全球小型蜂窩、微型服務(wù)器、寬帶接入以及工業(yè)視頻等應(yīng)用。ECP5產(chǎn)品系列的低功耗、小尺寸和低成本特性使其成為理想的互連解決方案，可助力設(shè)計工程師快速為產(chǎn)品添加特性與功能，用于輔助ASIC和ASSP，降低開發(fā)風(fēng)險并加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。 　　為了使得對ECP5產(chǎn)品系列感興趣的客戶能夠快速設(shè)計和測試應(yīng)用的原型設(shè)計，萊迪思推出了ECP5 Versa開發(fā)套件。該套
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萊迪思ECP5產(chǎn)品系列又添新成員，以最小的封裝實現(xiàn)前所未有的性能

  • 　　萊迪思半導(dǎo)體公司宣布推出LFE5UM-85器件，作為新一代ECP5™產(chǎn)品系列中的最新成員，能夠為超低功耗、小尺寸的客制化解決方案提供前所未有的性能。同時推出的還有Lattice Diamond®設(shè)計工具的相關(guān)支持以及配套的開發(fā)板、IP軟核庫、參考設(shè)計和硬件演示。 　　ECP5 FPGA適用于小型蜂窩網(wǎng)絡(luò)、微型服務(wù)器、寬帶接入和視頻處理等大批量應(yīng)用，相比競爭對手的產(chǎn)品在10x10mm的封裝內(nèi)擁有2倍的功能密度，同時相比可選的其他產(chǎn)品成本減少高達(dá)40%、功耗降低高達(dá)30%。 　　最
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萊迪思適用于小型蜂窩網(wǎng)絡(luò)、微型服務(wù)器、寬帶接入的ECP5 FPGA產(chǎn)品系列

  • 　　萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布推出ECP5?產(chǎn)品系列，面向?qū)τ跇O低成本、極低功耗、極小尺寸有著苛刻要求的小型蜂窩網(wǎng)絡(luò)、微型服務(wù)器、寬帶接入、工業(yè)視頻等大批量應(yīng)用。ECP5產(chǎn)品系列“打破陳規(guī)”，提供基于SERDES的解決方案，幫助設(shè)計者快速添加功能和特性輔助ASIC和ASSP設(shè)計，降低開發(fā)風(fēng)險，迅速克服產(chǎn)品上市時間帶來的挑戰(zhàn)。　　萊迪思優(yōu)化了ECP5系列產(chǎn)品架構(gòu)，從而使得使低于100K?LUT的器件能夠?qū)崿F(xiàn)其最大的價值，作為ASIC和ASSP的輔助芯片完成關(guān)鍵功能。相比競爭對手的解決方案，我們的成本
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