首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> emc封裝

EMC封裝受LED廠商青睞 技術尚存缺陷

  • 　　近幾年來，一種新型的封裝形式--EMC(EpoxyMoldingCompound)封裝正逐漸走進LED業(yè)界人士的視野。這種以環(huán)氧塑封料為支架的封裝技術憑借抗UV、高耐熱、高度集成、通高電流以及體積小等諸多優(yōu)勢受到眾LED封裝廠商的青睞。 　　隨著LED產業(yè)的迅速崛起，EMC因其高耐熱性及適合大規(guī)?，F代化生產，逐漸開始被應用于LED封裝應用領域，提供極佳的解決方案。 　　盡管其中蘊含無限商機，但對于國內封裝企業(yè)而言，當前擴產EMC意味著要面臨極大的風險和巨大的成本投入。由于EMC是由日本研發(fā)，主要核
  • 關鍵字： EMC封裝  LED  

解讀EMC封裝成形常見缺陷及其對策

  • 塑料封裝以其獨特的優(yōu)勢而成為當前微電子封裝的主流，約占封裝市場的95%以上。塑封產品的廣泛應用，也為塑料封...
  • 關鍵字： EMC封裝  
共2條 1/1 1

emc封裝介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條emc封裝!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對emc封裝的理解，并與今后在此搜索emc封裝的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網安備11010802012473