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AMD推出第四代AMD EPYC處理器，為嵌入式網(wǎng)絡(luò)、安全、存儲(chǔ)與工業(yè)系統(tǒng)提供卓越性能

西門子和研華成為基于 EPYC 嵌入式 9004 系列部署解決方案的首批客戶
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美光 DDR5 內(nèi)存配合第四代 AMD EPYC 處理器，提升高性能計(jì)算工作負(fù)載

美光與AMD聯(lián)手為客戶及數(shù)據(jù)中心平臺(tái)提供一流的用戶體驗(yàn)。雙方在奧斯汀建立聯(lián)合服務(wù)器實(shí)驗(yàn)室，以減少服務(wù)器內(nèi)存驗(yàn)證時(shí)間，在產(chǎn)品驗(yàn)證和發(fā)布期間共同進(jìn)行工作負(fù)載測(cè)試。目前美光適用于數(shù)據(jù)中心的 DDR5 內(nèi)存和第四代 AMD EPYCTMTM （霄龍）處理器均已出貨，我們對(duì)其進(jìn)行了一些常見的高性能計(jì)算（HPC）工作負(fù)載基準(zhǔn)測(cè)試。長期以來，超級(jí)計(jì)算機(jī)承擔(dān)著高性能計(jì)算工作負(fù)載。此類大規(guī)模的數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載需要運(yùn)行TB 級(jí)的數(shù)據(jù)量以進(jìn)行數(shù)百萬個(gè)并行操作，以解決人類世界的難題，如天氣和氣候預(yù)測(cè)；地震建模；化學(xué)、物理和生
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美光 DDR5 內(nèi)存現(xiàn)已配合第四代 AMD EPYC 處理器平臺(tái)出貨

2022 年 11 月 18 日——中國上海——內(nèi)存與存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布出貨適用于數(shù)據(jù)中心并已通過AMD 全新EPYC? （霄龍） 9004 系列處理器驗(yàn)證的 DDR5 內(nèi)存。隨著現(xiàn)代服務(wù)器配備更多處理內(nèi)核的CPU，其單個(gè)CPU內(nèi)核的內(nèi)存帶寬在不斷下降。為緩解這一瓶頸，美光 DDR5 提供比前幾代產(chǎn)品更高的帶寬，從而提升可靠性和可擴(kuò)展性。第四代 AMD EPYC 處理器與美光 DDR5 的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，使
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AMD EPYC處理器為Google Cloud提供機(jī)密運(yùn)算方案

AMD宣布在Google Cloud現(xiàn)有的N2D和C2D虛擬機(jī)（VM）上推出全新機(jī)密虛擬機(jī)，并且全部搭載AMD EPYC處理器。這些虛擬機(jī)擴(kuò)大了Google Cloud上搭載AMD EPYC處理器的機(jī)密運(yùn)算產(chǎn)品陣容，為運(yùn)算優(yōu)化型虛擬機(jī)帶來第3代EPYC處理器的效能。AMD EPYC處理器提供的關(guān)鍵機(jī)密操作數(shù)件為AMD安全加密虛擬化安全功能（SEV），是AMD Infinity Guard的一部分。這項(xiàng)硬件式先進(jìn)安全功能除了加密防護(hù)整個(gè)系統(tǒng)內(nèi)存以及個(gè)別虛擬機(jī)的內(nèi)存外，也將虛擬機(jī)內(nèi)存和超管理器（hypervi
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AMD第3代EPYC處理器為技術(shù)運(yùn)算工作負(fù)載提升效能

AMD推出全球首款采用3D芯片堆棧技術(shù)（3D die stacking）的數(shù)據(jù)中心CPU─代號(hào)為Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基于Zen 3核心架構(gòu)，進(jìn)一步擴(kuò)大了第3代EPYC CPU產(chǎn)品陣容，與沒有采用堆棧技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標(biāo)技術(shù)運(yùn)算工作負(fù)載提供高達(dá)66%的效能提升。采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器全新處理器擁有L3快取，并具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟件
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AMD 正在研發(fā) EPYC Genoa 處理器：Zen 4 架構(gòu)，HBM 內(nèi)存

根據(jù)外媒 inpact-hardware 消息，AMD 正在研發(fā)下一代 EPYC 霄龍服務(wù)器處理器，代號(hào) Genoa，采用 Zen 4 架構(gòu)。這一處理器將首次配備 HBM 內(nèi)存芯片，目的是與英特爾下一代 Xeon Sapphire Rapids 服務(wù)器 CPU 競(jìng)爭。盡管此前便有這款處理器的消息，但是其有望搭載 HBM 內(nèi)存則是第一次曝光?？紤]到 AMD 今年發(fā)布了 3D V-Cache 疊層緩存技術(shù)，因此這一處理器還有望采用此種技術(shù)。外媒表示，不論是 AMD EPYC Genoa 處理器還是英特爾
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AMD：5nm Zen4處理器將于2021年推出、EPYC產(chǎn)品代號(hào)“熱那亞”

AMD今天公布了一份搶眼的財(cái)報(bào)，在分析會(huì)上，官方也公布了最新的產(chǎn)品路線圖，CEO蘇姿豐博士、CFO David Kumar針對(duì)未來產(chǎn)品也做了進(jìn)一步明確。其中，Zen3和基于RDNA2的Big Navi顯卡將在年內(nèi)如期登場(chǎng)。對(duì)于RDNA2（Navi2、Big Navi），蘇姿豐透露做了全棧式的推倒重構(gòu)，將帶給用戶最好的體驗(yàn)。并且，RDNA2架構(gòu)不僅會(huì)覆蓋主流市場(chǎng)，也會(huì)有發(fā)燒級(jí)產(chǎn)品，還會(huì)進(jìn)入主機(jī)和APU。至于Zen4，官方再次重申其基于5nm工藝，蘇姿豐表示，目前Zen4正在實(shí)驗(yàn)室中，按部就班一切有序進(jìn)行。路
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從未如此強(qiáng)大 AMD EPYC處理器將高性能計(jì)算推向百億億次時(shí)代

在6月的ISC 2020大會(huì)上，TOP500官方宣布了新一屆全球最強(qiáng)超算的排名。這次的TOP500榜單有很多亮點(diǎn)，去年發(fā)布的第二代AMDEPYC（霄龍）處理器在前50名中占據(jù)四席，并助力Selene超算斬獲第七名，這也是TOP500中首次使用64核128線程的處理器。64核EPYC處理器在TOP500超算中初露鋒芒，代表著x86處理器在HPC高性能計(jì)算中的新生，這也是AMD超算逆襲的開始。因?yàn)檫^不了多久，基于EPYC處理器的新一代超算將征戰(zhàn)百億億次性能，毫無疑問會(huì)成為TOP500超算新冠軍。泰坦
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AMD三款EPYC Milan CPU工程樣片7nm＋Zen3架構(gòu)

將于 7nm + Zen 3 核心架構(gòu)，近日 AMD 的 EPYC Milan CPU 現(xiàn)身網(wǎng)絡(luò)。根據(jù)外媒 Igor's Lab 披露的更多信息，作為下一代服務(wù)器的主打產(chǎn)品，該 CPU 將會(huì)在今年年底之前發(fā)貨。由于采用全新的 Zen 3 核心架構(gòu)，性能有望得到進(jìn)一步提升。根據(jù)報(bào)道，目前至少發(fā)現(xiàn)了三款
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AMD 7nm霄龍二代處理器全家福：64核128線程 225W TDP

除了在桌面、移動(dòng)市場(chǎng)上搶Intel份額之外，AMD還在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)上跟Intel搶飯碗，這個(gè)市場(chǎng)利潤比消費(fèi)級(jí)高多了，但攻下來的難度也更大，性價(jià)比不是決定性因素，AMD的殺招就是更多的CPU核心。
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藍(lán)寶石展示10塊顯卡并行：搭配AMD嵌入式霄龍

雖然挖礦已經(jīng)萎靡，但很多應(yīng)用領(lǐng)域都需要極其強(qiáng)大的GPU計(jì)算能力，多卡并行最佳。臺(tái)北電腦展上，藍(lán)寶石就展示了10塊顯卡并行的蔚為壯觀。
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7nm下僅240W TDP AMD 64核霄龍?zhí)幚砥髂苄@人

去年底AMD宣布了第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥鳌?hào)Rome羅馬的數(shù)據(jù)中心處理器，最多64核128線程，7nm工藝、Zen2架構(gòu)，預(yù)計(jì)在今年Q3季度正式上市。
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AMD霄龍?jiān)傧乱怀牵簛嗰R遜AWS第三批實(shí)例上線

AMD已經(jīng)確認(rèn)將在第三季度發(fā)布代號(hào)Rome的第二代EPYC霄龍數(shù)據(jù)中心處理器，7nm工藝，Zen2架構(gòu)，最多64核心，而第一代產(chǎn)品仍然在不斷擴(kuò)大地盤。
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AMD揭露下一代7納米EPYC服務(wù)器處理器，最快2019年問世

　　今年的Computex期間，AMD也舉辦新品的發(fā)表會(huì)，不只發(fā)布多款采用Ryzen 2桌上處理器的桌機(jī)、搭載Vega GPU的筆電新產(chǎn)品，還首度揭露了下一代EPYC服務(wù)器處理器的開發(fā)進(jìn)度，已經(jīng)即將走出實(shí)驗(yàn)室測(cè)試階段，開始展開送樣測(cè)試，盡管AMD并沒有透露確切的發(fā)布日期，但已經(jīng)可以確定的是，下一代的EPYC處理器將在2019年正式推出?！　≡陂L年服務(wù)器競(jìng)爭始終落后一方的AMD，自去年6月決定翻新處理器架構(gòu)，改采用全新Zen運(yùn)算架構(gòu)與14納米制程技術(shù)，推出了高達(dá)32核心的EPYC 7000系列處理器，并將它
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Epyc處理器能幫AMD拿下10%的服務(wù)器市場(chǎng)？

　　在早期的基準(zhǔn)測(cè)試中，AMD的Epyc服務(wù)器芯片看起來比英特爾最新的Xeon芯片有很強(qiáng)的競(jìng)爭力;AMD想快速滲透入服務(wù)器市場(chǎng)并沒有那么簡單;綜合來看，AMD能夠開發(fā)的利基市場(chǎng)并不小。　　第一份有分量的關(guān)于AMD的Epyc服務(wù)器CPU和英特爾最新的Skylake-SP CPU的比較審查結(jié)果表明，AMD的Epyc很有競(jìng)爭力，理論上來講，它會(huì)因?yàn)楦叩男詢r(jià)比或者能效比取得勝利。　　這里有一些需要澄清的疑問。需要指出的是，Epyc和英特爾產(chǎn)品的主要差異在于它采用了將多顆桌面級(jí)芯片互聯(lián)的方式生產(chǎn)出一顆服務(wù)
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