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ERS全自動光子解鍵合設備問世

  • ERS electronic 推出具備光子解鍵合和晶圓清洗功能的全自動 Luminex 機器半導體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領導者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex 系列全自動設備:LUM300A1和 LUM300A2,這兩臺設備專為處理 300 毫米基板而設,均采用了 ERS 最先進的光子解鍵合技術,為臨時鍵合和解鍵合工藝提供了無與倫比的靈活性、極高生產能力和成本效益。"臨時鍵合和解鍵合是基板(晶圓或面板)減薄和封裝工藝不可或缺的技術," Yole Grou
  • 關鍵字: ERS  光子解鍵合設備  

ERS electronic推出具備光子解鍵合和晶圓清洗功能的全自動Luminex機器

  • 半導體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領導者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex系列全自動設備:LUM300A1和 LUM300A2,這兩臺設備專為處理300毫米基板而設,均采用了ERS最先進的光子解鍵合技術,為臨時鍵合和解鍵合工藝提供了無與倫比的靈活性、極高生產能力和成本效益。 ERS's fully automatic Luminex machines set a new standard when it comes to flexibility, cost-e
  • 關鍵字: ERS electronic  光子解鍵合  晶圓清洗  Luminex  

以中國半導體市場的活力助推公司快速成長

  • ERS Electronic首席執(zhí)行官Laurent Giai-Miniet半導體制造是地球上最為精密的自動化大規(guī)模生產體系,這個產業(yè)鏈涉及了諸多細分環(huán)節(jié),在這個最精密的生產體系中,一個簡單的溫度加熱控制都可以影響整個晶圓制造最關鍵的良率。作為全球領先的半導體制造溫度管理解決方案制造商,我們借ERS Electronic中國公司成立的機會,有幸專訪了公司首席執(zhí)行官Laurent Giai-Miniet先生,請他跟我們一起分享公司過去幾年成功的經(jīng)驗和發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃。ERS是一家擁有50 年的半導體制造溫度管理
  • 關鍵字: 202404  ERS  

以中國半導體市場的活力助推ERS快速成長

  • 作為全球領先的半導體制造溫度管理解決方案制造商,我們借ERS Electronic 中國公司成立的機會,有幸專訪了公司CEO Laurent Giai-Miniet先生,請他跟我們一起分享公司過去幾年成功的經(jīng)驗和發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃。
  • 關鍵字: 半導體  ERS  拆鍵合  晶圓制造  

ERS在中國設立公司—上海儀艾銳思半導體電子有限公司

  • 半導體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領導者德國ERS electronic近日宣布成立中國公司:上海儀艾銳思半導體電子有限公司。公司坐落于上海市嘉定區(qū),與ERS中國實驗室共同為客戶與合作伙伴提供:銷售,訂單處理,技術支持和樣品展示等相關服務。自2018以來,ERS中國從一人辦公室成長為了一支完善的團隊。在中國的六年業(yè)務發(fā)展過程中,ERS的技術和產品廣受好評,贏得了越來越多客戶的信任與支持。隨著業(yè)務量的激增,ERS總部決定在中國設立公司。上海儀艾銳思半導體電子有限公司,位于上海市嘉定區(qū)“公司的這一決定進一步鞏
  • 關鍵字: ERS  儀艾銳思半導體  晶圓測試  溫度管理  

ERS electronic公司推出高功率溫度卡盤系統(tǒng)

  • 半導體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領導者——ERS electronic,現(xiàn)推出全新高功率溫度卡盤系統(tǒng)。該技術針對高端CPU、GPU和高并行性DRAM器件應用的晶圓測試,可在-60°C至+200°C溫度范圍內對Device Under Test (DUT)進行精確且強大的溫度控制。 High Power Dissipation” is the newest thermal chuck system from ERS electronic, suited for wafer test of
  • 關鍵字: ERS electronic  高功率  溫度卡盤系統(tǒng)  

ERS electronic 公司推出高功率溫度卡盤系統(tǒng)

  • ERS electronic 公司推出高功率溫度卡盤系統(tǒng),該系統(tǒng)主要針對嵌入式處理器、DRAM 和 NAND 等應用的晶圓測試,可在 -40°C 耗散高達 2.5kW 的功率 。2023 年 11 月 14 日,半導體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領導者——ERS electronic,現(xiàn)推出全新高功率溫度卡盤系統(tǒng)。該技術針對高端 CPU、GPU 和高并行性 DRAM 器件應用的晶圓測試,可在-60°C 至+200°C 溫度范圍內對 Device Under Test (DUT)進行精確且強大的溫度控制
  • 關鍵字: ERS electronic  高功率溫度卡盤系統(tǒng)  晶圓  

ERS參加中國國際半導體高管峰會 發(fā)表精彩演講

  • 2023年10月17-18日,ERS出席在上海舉辦的中國國際半導體高管峰會ISES2023,ERS公司首席執(zhí)行官Laurent Giai-Miniet先生在17日下午發(fā)表了精彩的演講,他首先介紹了公司的愿景和承諾,強調了創(chuàng)新和技術推動的重要性。接著特別透露了公司在溫度晶圓針測和先進封裝兩個領域最新的產品技術:針對人工智能等領域的High power dissipation system,以及photonic debonding。ERS表示,這兩項新技術將陸續(xù)推出,大家敬請期待!一年一度中國國際半導體高管峰
  • 關鍵字: ERS  中國國際半導體高管峰會ISES2023  

ERS進入中國的第六年:實驗室落戶上海

  • 作為半導體從業(yè)者,我們都知道芯片制造程序大致有IC設計、晶圓制造和封裝三大環(huán)節(jié),每個環(huán)節(jié)都會影響到產品的好壞??偟膩碚f,一顆設計完好的芯片的良率主要受到晶圓制造和封裝環(huán)節(jié)的影響,所以必須要通過測試環(huán)節(jié)來把控芯片質量的優(yōu)劣。而半導體測試主要包括芯片設計環(huán)節(jié)中的設計驗證、晶圓制造中的晶圓針測以及成品測試。晶圓針測通常發(fā)生在晶圓加工完成后,封裝工藝進行前,主要用到的設備是探針臺,用于晶圓的輸送與定位,使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試。通過電學參數(shù)檢測等,測試晶圓上每個晶粒的有效性,標記異常的晶粒,減少后續(xù)
  • 關鍵字: ERS  封裝  晶圓  測試  卡盤  

ERS electronic在上海成立實驗室

  • ERS electronic在上海成立實驗室慕尼黑,2023年6月29日半導體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領導者——ERS electronic GmbH宣布公司與上海晶毅電子科技有限公司聯(lián)手在上海成立ERS中國實驗室。作為ERS中國區(qū)的技術合作第三方,上海晶毅電子與ERS electronic有著長達五年的合作伙伴關系,此次合作設立實驗室旨在為客戶提供更優(yōu)質的產品和服務,并最終推動創(chuàng)新, 實現(xiàn)共同發(fā)展。這一合作建立的實驗室將為雙方提供一個為客戶展示產品demo、提供現(xiàn)場產品測試的平臺。通過技術交流和資源
  • 關鍵字: ERS  晶圓溫度盤  
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