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晶像光電 SOI JX-F355P 兩百萬畫素物聯(lián)網(wǎng)感測器方案

  • 晶相光電 JX-F355P 是一款全新2百萬分辨率 CMOS 圖像傳感器，提供了背照式+近紅外線(BSI/NIR)技術(shù)。可搭配不同平臺SOC，適用于安防監(jiān)控、車載高清、USB攝影機(jī)、打獵相機(jī)、紅外夜視儀、運動攝影機(jī)和物聯(lián)網(wǎng) AI 相機(jī)等領(lǐng)域。?場景應(yīng)用圖SOI-SOI?產(chǎn)品實體圖SOI-SOI?展示板照片SOI-SOISOI-SOI?方案方塊圖SOI-SOI?核心技術(shù)優(yōu)勢1. SOI JX-F355P BSI NIR+ 近紅外線加強(qiáng) 像素技術(shù)，可為在低光或無光環(huán)境中運行的應(yīng)用提供新的可能性，同時降低總功耗
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Imagination展示Futuremark 3DMark OpenGL ES 3.0 基準(zhǔn)測試

  • 　　Imagination?Technologies在2014世界移動通信大會(Mobile?World?Congress)上率先展出了在移動硬件上運行的?3DMark?Cloud?Gate?基準(zhǔn)測試，令參展觀眾耳目一新。3DMark?Cloud?Gate?是一款面向移動平臺的全新?OpenGL?ES?3.0?基準(zhǔn)測試，由世界領(lǐng)先的高性能基準(zhǔn)測試軟件供應(yīng)商?
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布局主流移動/消費市場 ARM多元化處理器初具規(guī)模

  • ARM宣布針對2015年及未來快速成長的主流移動與消費電子產(chǎn)品市場，推出強(qiáng)化版具有更高性能和功耗效率的IP套件...
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Renesas V850ES-Jx3 移動心電圖(ECG)解決方案

  • Renesas V850ES-Jx3 移動心電圖(ECG)解決方案,Renesas 公司的V850ES-Jx3 系列32位MCU包括V850ES/JC3-L系列和V850ES/JE3-L系列,集成了V850ES CPU內(nèi)核和外設(shè)功能如ROM/RAM,定時器/計數(shù)器,串行接口,ADC,DAC,主要用在數(shù)碼相機(jī),電表,移動終端,數(shù)字家用電器和其它消費類
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AFDX-ES SoC驗證平臺的構(gòu)建與實現(xiàn)

  • AFDX-ES SoC驗證平臺的構(gòu)建與實現(xiàn),摘 要： 以SoC軟硬件協(xié)同設(shè)計方法學(xué)及驗證方法學(xué)為指導(dǎo)，系統(tǒng)介紹了以ARM9為核心的AFDX-ES SoC設(shè)計過程中，軟硬件協(xié)同設(shè)計和驗證平臺的構(gòu)建過程及具體實施。應(yīng)用實踐表明該平臺具有良好的實用價值。航空系統(tǒng)中的控制
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基于TOPSwitch-JX LED恒流驅(qū)動器的設(shè)計

  • 摘要：文中以設(shè)計一種精密高效的LED恒流驅(qū)動電源為目的，采用TOPSwitch_JX系列智能集成芯片實現(xiàn)了一款恒流驅(qū)動器，經(jīng)過實際性能測試，得到了穩(wěn)定的輸出電流，達(dá)到LED恒流驅(qū)動的要求。
    關(guān)鍵字：LED；TOPSwitch-JX；M
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Power Integrations發(fā)布超薄表面貼裝型封裝電源IC

  • ???????用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布其行業(yè)領(lǐng)先的TOPSwitch-JX電源轉(zhuǎn)換IC系列新增了創(chuàng)新的eSOP?超薄功率封裝形式。這款全新的超薄表面貼裝型封裝非常適合最大功率在65 W以下、不使用散熱片的緊湊敞開式設(shè)計，如超薄LCD電視輔助電源、機(jī)頂盒、PC待機(jī)和DVD播放器等產(chǎn)品的電源。
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使用TOPSwitch-JX器件設(shè)計的待機(jī)電源參考設(shè)計

  • 用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路的PowerIntegrations公司（納斯達(dá)克股票代號：POWI），今日宣布推出使用其新近發(fā)...
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PI新推出的TOPSwitch-JX系列電源轉(zhuǎn)換IC

  • 　　PI公司今日宣布推出TOPSwitch-JX系列器件，新產(chǎn)品系列共由16款高度集成的功率轉(zhuǎn)換IC組成，其內(nèi)部均集成有一個725 V功率MOSFET，適用于設(shè)計反激式電源。新型TOPSwitch-JX器件采用多模式控制算法，可提高整個負(fù)載范圍內(nèi)的功率效率。由于在滿功率下工作效率較高，因此可減少正常工作期間的功率消耗量，同時降低系統(tǒng)散熱管理的復(fù)雜性及費用支出。在低輸入功率水平下，高效率還可使適配器的空載功耗降至最低，增大待機(jī)模式下對系統(tǒng)的供電量，這一點特別適用于受到能效標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范約束的產(chǎn)品應(yīng)用。 　
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德州儀器OMAP36x 應(yīng)用處理器進(jìn)一步壯大 OMAP? 3 產(chǎn)品陣營

  •         先進(jìn)的 45 納米 CMOS 工藝技術(shù)顯著提升智能電話及移動因特網(wǎng)設(shè)備性能并降低其功耗，充分滿足各種移動性能需求         2009年2月18日，北京訊         日前，德州儀器 (TI) 宣布推出全新OMAP™ 3 系列的 45 納米產(chǎn)品，可充分滿足
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