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SEZ部署了FEOL清洗產品特性全新的ESANTI 單晶圓濕式平臺

  •    Esanti 標志著SEZ面向FEOL戰(zhàn)略發(fā)展藍圖又邁出了至關重要的一步 SEZ(瑟思)集團 (瑞士股票交易市場SWX代碼:SEZN)于宣布了公司面向前段工藝過程(FEOL)中清洗和光阻剝離工藝的Esanti平臺。極其靈活的Esanti平臺充分利用了SEZ集團久經考驗的專業(yè)技術單晶圓濕式處理技術,旨在滿足45納米及其更低尺寸的芯片制造中前段工藝過程的清洗衍變需求。它構筑于公司的核心旋轉處理器技術之上,增加了新的功
  • 關鍵字: ESANTI  FEOL  SEZ  單晶圓濕式平臺  工業(yè)控制  清洗產品  其他IC  制程  工業(yè)控制  
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