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美國(guó)官方報(bào)告：深度解析EUV光刻的現(xiàn)狀、需求和發(fā)展

2022 年，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約為 0.6 萬(wàn)億美元，商業(yè)分析師預(yù)計(jì)到 2030 年將翻一番 1.0 萬(wàn)億美元至 1.3 萬(wàn)億美元。半導(dǎo)體制造業(yè)的大幅增長(zhǎng)可以在光刻工藝中體現(xiàn)出。光刻是一種圖案化過(guò)程，將平面設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移到晶圓基板的表面，創(chuàng)造復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，如晶體管和線互連。這是通過(guò)通過(guò)復(fù)雜的多步過(guò)程選擇性地將光敏聚合物或光刻膠暴露于特定波長(zhǎng)的光下來(lái)完成的。最近，光刻技術(shù)的進(jìn)步在生產(chǎn)最先進(jìn)的半導(dǎo)體方面創(chuàng)造了競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，使人工智能（AI）、5G 電信和超級(jí)計(jì)算等最先進(jìn)的技術(shù)成為可能。因此，先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)會(huì)影響國(guó)家安全和
關(guān)鍵字： EUV光刻

半導(dǎo)體制造中微型化的進(jìn)展使得光刻掩膜和晶圓上的幾何圖形不斷增加。準(zhǔn)確模擬這些圖形產(chǎn)生的衍射要求運(yùn)用精 ...
關(guān)鍵字：光學(xué)光刻 EUV光刻掩膜晶圓形貌

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