fbga 文章進入fbga技術社區(qū)

爾必達造平板電腦適用的全球最小LPDDR2顆粒

　　爾必達公司今天宣布，他們已經開發(fā)出了一款新品2Gb容量DDR2移動存儲芯片，號稱全球最小的LPDDR2顆粒，FBGA封裝后封裝尺寸僅有10x11.5mm。　　該內存顆粒主要面向智能手機和平板機市場，運行在1.2V低壓下，可實現1066Mbps的高數據傳輸率，64bit配置上每秒可傳輸8.5GB數據。由于使用了40nm工藝制造，該顆粒的功耗比上代50nm產品低30%。　　爾必達計劃以多種形式出貨該內存顆粒，包括用于堆疊封裝的裸片，以及PoP或FBGA封裝后出貨。　　爾必達稱，目前其廣島工廠的
關鍵字：爾必達存儲芯片 FBGA

RAMTRON 4兆位并口F-RAM存儲器提供FBGA封裝選擇

　　全球領先的非易失性鐵電隨機存取存儲器 (F-RAM) 和集成半導體產品開發(fā)商及供應商Ramtron International Corporation宣布提供采用最新FBGA 封裝的4兆位 (Mb) F-RAM存儲器。FM22LD16 是采用48腳FBGA 封裝的3V、4Mb 并口非易失性FRAM，具有高訪問速度、幾乎無限的讀/寫次數以及低功耗等優(yōu)點。FM22LD16 與異步靜態(tài) RAM (SRAM) 在管腳上兼容，并適用于工業(yè)控制系統(tǒng)如機器人、網絡和數據存儲應用、多功能打印機、自動導航系統(tǒng)，以及許多
關鍵字： Ramtron F-RAM FBGA 封裝

共2條 1/1 1

fbga介紹

目錄簡介詳解 BGA及其優(yōu)點 CSP及其優(yōu)點編輯本段簡介　　FBGA是 FBGA封裝 Fine-Pitch Ball Grid Array（意譯為“細間距球柵陣列”）的縮寫。編輯本段詳解　　FBGA（通常稱作CSP）是一種在底部有焊球的面陣引腳結構，使封裝所需的安裝面積接近于芯片尺寸。編輯本段BGA及其優(yōu)點 [ 查看詳細 ]

fbga 文章 進入fbga技術社區(qū)

爾必達造平板電腦適用的全球最小LPDDR2顆粒

RAMTRON 4兆位并口F-RAM存儲器提供FBGA封裝選擇

fbga介紹

熱門主題

fbga 文章進入fbga技術社區(qū)