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爾必達造平板電腦適用的全球最小LPDDR2顆粒

  • 　　爾必達公司今天宣布，他們已經(jīng)開發(fā)出了一款新品2Gb容量DDR2移動存儲芯片，號稱全球最小的LPDDR2顆粒，F(xiàn)BGA封裝后封裝尺寸僅有10x11.5mm。 　　該內(nèi)存顆粒主要面向智能手機和平板機市場，運行在1.2V低壓下，可實現(xiàn)1066Mbps的高數(shù)據(jù)傳輸率，64bit配置上每秒可傳輸8.5GB數(shù)據(jù)。由于使用了40nm工藝制造，該顆粒的功耗比上代50nm產(chǎn)品低30%。 　　爾必達計劃以多種形式出貨該內(nèi)存顆粒，包括用于堆疊封裝的裸片，以及PoP或FBGA封裝后出貨。 　　爾必達稱，目前其廣島工廠的
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RAMTRON 4兆位并口F-RAM存儲器提供FBGA封裝選擇

  • 　　全球領(lǐng)先的非易失性鐵電隨機存取存儲器 (F-RAM) 和集成半導體產(chǎn)品開發(fā)商及供應商Ramtron International Corporation宣布提供采用最新FBGA 封裝的4兆位 (Mb) F-RAM存儲器。FM22LD16 是采用48腳FBGA 封裝的3V、4Mb 并口非易失性FRAM，具有高訪問速度、幾乎無限的讀/寫次數(shù)以及低功耗等優(yōu)點。FM22LD16 與異步靜態(tài) RAM (SRAM) 在管腳上兼容，并適用于工業(yè)控制系統(tǒng)如機器人、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)存儲應用、多功能打印機、自動導航系統(tǒng)，以及許多
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fbga介紹

目錄 簡介 詳解 BGA及其優(yōu)點 CSP及其優(yōu)點 編輯本段簡介 　　FBGA是 FBGA封裝 Fine-Pitch Ball Grid Array（意譯為“細間距球柵陣列”）的縮寫。 編輯本段詳解 　　FBGA（通常稱作CSP）是一種在底部有焊球的面陣引腳結(jié)構(gòu)，使封裝所需的安裝面積接近于芯片尺寸。 編輯本段BGA及其優(yōu)點 [ 查看詳細 ]

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