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意法半導(dǎo)體為MCU開啟FD-SOI時代

  • 意法半導(dǎo)體(ST)宣布基于 18 納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI) 技術(shù)并整合嵌入式相變存儲器 (ePCM)的先進(jìn)制造工藝,支持下一代嵌入式處理器升級進(jìn)化,并將此技術(shù)應(yīng)用在通用32位MCU市場領(lǐng)先的STM32系列MCU產(chǎn)品。
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意法半導(dǎo)體車規(guī)電源管理IC集成CAN FD和LIN收發(fā)器

  • 意法半導(dǎo)體的SPSB081車規(guī)電源管理IC?的功能非常豐富,堪稱車規(guī)電源管理芯片中的瑞士軍刀,片上集成一個固定電壓的主低壓差穩(wěn)壓器?(LDO)、一個可配置的輔助?LDO穩(wěn)壓器、四個高邊驅(qū)動器、一個?CAN FD?收發(fā)器和一個選配LIN?收發(fā)器。該系列電源管理芯片有多個靜態(tài)電流很小的待機(jī)模式和可配置的本地或遠(yuǎn)程喚醒功能,有助于最大限度地降低系統(tǒng)功耗。片上集成的電源和收發(fā)器有助于簡化車身控制器設(shè)計,適用于天窗、座椅、尾門、車門和照明模塊。這些控制器的
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電路筆記CN-0401

  • Circuits from the Lab?參考設(shè)計是經(jīng)過測試的參考設(shè)計,有助于加速設(shè)計,同時簡化系統(tǒng)集成,幫助解決當(dāng)今的模擬、混合信號和RF設(shè)計挑戰(zhàn)。如需更多信息和/或技術(shù)支持,請訪問:www.analog.com/CN0401。連接/參考器件ADM3055E5 ? kV rms信號和電源隔離CAN收發(fā)器,適用于CAN FD具有可切換端接和遠(yuǎn)程喚醒功能的隔離信號和電源CAN FD評估和設(shè)計支持電路評估板CN-0401電路評估板(EVAL-ADM3055E-ARDZ)超低功耗Arduino尺寸開
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意法半導(dǎo)體CAN FD Light多像素驅(qū)動器助力下一代汽車照明設(shè)計

  • 意法半導(dǎo)體的L99LDLH32線性穩(wěn)流器為使用輕量級?CAN FD Light 協(xié)議控制動態(tài)汽車照明提供了一個簡便的集成解決方案。OLED 燈可以從很小的表面發(fā)射明亮、均勻和高對比度的光線,新驅(qū)動器與OLED完美匹配,讓設(shè)計師能夠創(chuàng)造復(fù)雜的圖案和光效,增強(qiáng)汽車的安全性和外觀設(shè)計視覺效果。L99LDLH32有32個可在1mA至15mA范圍內(nèi)獨立編程的穩(wěn)流電源,可以單獨驅(qū)動車內(nèi)外燈具的每個像素,還提供8 位分辨率的整體調(diào)光功能。當(dāng)用車輛電池電壓供電時,驅(qū)動器最高輸出電壓35 V,覆蓋較寬的發(fā)射極正向
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ST和GlobalFoundries在法國Crolles附近的新工廠聯(lián)合推進(jìn)FD-SOI

  • 意法半導(dǎo)體(ST)和GlobalFoundries (GF)剛剛簽署了一份諒解備忘錄,將在意法半導(dǎo)體位于法國Crolles的現(xiàn)有晶圓廠旁邊新建一座聯(lián)合運營的300毫米半導(dǎo)體晶圓廠。新工廠將支持多種半導(dǎo)體技術(shù)和工藝節(jié)點,包括FD-SOI。ST和GF預(yù)計,該晶圓廠將于2024年開始生產(chǎn)芯片,到2026年將達(dá)到滿負(fù)荷生產(chǎn),每年生產(chǎn)多達(dá)62萬片300毫米晶圓。法國東南部的Crolles,距離意大利邊境不遠(yuǎn),長期以來一直是FD-SOI發(fā)展的溫床。從許多方面來看,F(xiàn)D-SOI是一種技術(shù)含量較低的方法,可以實現(xiàn)FinF
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瑞薩電子推出5V高性能RX660 32位MCU,為家電和工業(yè)應(yīng)用提供卓越的噪聲容限

  • 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,推出RX 32位MCU產(chǎn)品家族的新成員——RX660微控制器(MCU)產(chǎn)品群。新產(chǎn)品支持5V工作電壓,為暴露在高電磁干擾下的家用電器和工業(yè)設(shè)備提供卓越的噪聲容限。RX660作為瑞薩高端RX通用MCU產(chǎn)品中首個支持5V的器件,也是RX產(chǎn)品家族中首款內(nèi)置CAN FD控制器的器件,可實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)通信。全新RX660 MCU的高工作電壓可以省去目前許多3V MCU所需的外部噪聲抑制元件,讓用戶能夠減少開發(fā)時間與元件成本,提高系統(tǒng)質(zhì)量。近年來,由于功能安
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意法半導(dǎo)體和格芯將在法國新建12英寸晶圓廠,推進(jìn) FD-SOI 生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)

  • ·????? 隨著世界經(jīng)濟(jì)向數(shù)字化和脫碳轉(zhuǎn)型,新的高產(chǎn)能聯(lián)營晶圓廠將更好滿足歐洲和全球客戶需求·????? 新工廠將支持各種制造技術(shù),包括格芯排名前列的 FDX? 技術(shù)和意法半導(dǎo)體針對汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和通信基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)用開發(fā)的節(jié)點低至18納米的全面技術(shù)·????? 預(yù)計該項合作投資金額達(dá)數(shù)十億歐元,其中包括來自法國政府的大筆財政支持?2022 年
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CEA、Soitec、格芯、意法半導(dǎo)體攜手推動下一代FD-SOI技術(shù)發(fā)展規(guī)劃

  • CEA、Soitec、格芯(GlobalFoundries)和意法半導(dǎo)體宣布一項新合作協(xié)議,四家公司計劃聯(lián)合制定產(chǎn)業(yè)之下一代FD-SOI技術(shù)發(fā)展規(guī)劃。半導(dǎo)體組件和FD-SOI技術(shù)創(chuàng)新對法國和歐盟以及全球客戶具有策略價值。FD-SOI能夠為設(shè)計人員和客戶系統(tǒng)帶來巨大益處,包括更低功耗以及易于整合更多功能,例如,通訊聯(lián)機(jī)和安全保護(hù),這對汽車、物聯(lián)網(wǎng)和行動應(yīng)用而言,其優(yōu)勢是FD-SOI技術(shù)的一個重要特質(zhì)。CEA主席Francois Jacq表示,二十多年來,在Grenoble-Crolles生態(tài)系統(tǒng)中,CEA一
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Nexperia推出符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的無引腳CAN-FD保護(hù)二極管,具有行業(yè)領(lǐng)先的ESD性能

  • 半導(dǎo)體基礎(chǔ)元器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia宣布推出適用于CAN-FD應(yīng)用的新款無引腳ESD保護(hù)器件。器件采用無引腳封裝,帶有可濕錫焊接側(cè)焊盤,支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn),同時提供行業(yè)領(lǐng)先的ESD和RF性能,節(jié)省了PCB空間。 Nexperia通過有引腳和無引腳封裝為CAN-FD總線提供硅基ESD保護(hù)。帶有可濕錫焊接側(cè)焊盤的全新DFN1412D-3和DFN1110D-3無引腳DFN封裝占用的PCB空間比傳統(tǒng)SOT23和SOT323封裝少
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Soitec以新技術(shù)為自動駕駛發(fā)展保駕護(hù)航

  • 作為一家設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè),來自于法國的Soitec以提供高性能超薄半導(dǎo)體晶圓襯底材料來助力整個信息產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新,通過不斷革新更優(yōu)化的制造材料,確保半導(dǎo)體芯片能夠以更高性能和更好的穩(wěn)定性提供服務(wù)。特別是伴隨著5G技術(shù)的不斷推進(jìn),基于RF-SOI的襯底在確保5G智能手機(jī)用芯片的性能方面起到了至關(guān)重要的作用,可以說Soitec的技術(shù)是促進(jìn)5G智能手機(jī)快速普及的幕后英雄之一。 當(dāng)然,“幕后英雄”也因為其先進(jìn)的技術(shù)獲得企業(yè)的飛速發(fā)展,Soitec全球戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁Thomas PILISZCZ
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穿過隔離柵供電:認(rèn)識隔離式直流/ 直流偏置電源

  • 電子設(shè)計人員使用的工具箱日新月異。要找到適合工作的工具,不僅需要了解手頭上的任務(wù)和現(xiàn)有工具,還要知道如何充分利用這些工具。
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德州儀器推出業(yè)界首款0級數(shù)字隔離器,可在超過125°C的HEV/EV系統(tǒng)中實現(xiàn)可靠通信和保護(hù)

  • 德州儀器(TI)近日推出了業(yè)界首款滿足美國汽車電子委員會(AEC)-Q100標(biāo)準(zhǔn)的0級工作環(huán)境溫度規(guī)范的數(shù)字隔離器。ISO7741E-Q1具有行業(yè)領(lǐng)先的1.5-kVRMS工作電壓,可支持高達(dá)150°C的0級更高溫度限值。新型隔離器使工程師能夠更好地保護(hù)低壓電路免受混合電動汽車(HEV)和電動汽車(EV)系統(tǒng)中高壓事件的影響,并無需在冷卻系統(tǒng)中進(jìn)行設(shè)計,以將溫度降低到125°C(1級合規(guī)集成電路(IC)支持的溫度)以下。此外,當(dāng)在系統(tǒng)設(shè)計中執(zhí)行控制器局域網(wǎng)絡(luò)靈活數(shù)據(jù)速率(CAN FD)通信時,工程師可以搭配
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從CANopen到CANopen FD的技術(shù)升級

  • 2019年11月21日,在SPS 2019慶祝30周年展會上,CiA組織通過兩個網(wǎng)橋連接的網(wǎng)絡(luò)展示了從經(jīng)典CANopen到CANopen FD的移植。那么CANopen FD的出現(xiàn)帶來哪些變化?這里重點介紹一下CANopen FD的特性。自1991年頒布了CAN 2.0技術(shù)規(guī)范起,CiA便一直致力于CAN協(xié)議的推廣,其中包括CAN底層(CAN數(shù)據(jù)鏈路層、CAN物理層)設(shè)計及CAN的應(yīng)用層(CANopen)。CANopen協(xié)議在CiA 301中明確規(guī)定其PDO、SDO、NMT網(wǎng)絡(luò)管理等協(xié)議的規(guī)范,并使用經(jīng)典
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格芯為互聯(lián)系統(tǒng)的22FDX平臺帶來新級別的安全性和保護(hù)

  • 近日,作為先進(jìn)的特殊工藝半導(dǎo)體代工廠,格芯(GF?)今日宣布正在與Arm?展開合作,為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供基于FD-SOI的格芯22FDX?平臺安全芯片上系統(tǒng)(SoC)解決方案。隨著逆向工程的威脅和其他對IP的非法威脅日益加劇,采用基于硬件的安全I(xiàn)P解決方案(包括加密內(nèi)核、硬件信任和高速協(xié)議引擎)從根本上保護(hù)復(fù)雜電子系統(tǒng)成為當(dāng)務(wù)之急。配有Arm? CryptoIsland?片上安全隔區(qū)的格芯22FDX平臺提供了一種片上硬件安全解決方案,使得前端模塊(FEM)、射頻、基帶、嵌入式MRAM和加密功能可以輕松地集
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設(shè)計瞄準(zhǔn)5G汽車物聯(lián)網(wǎng),工藝何不就選FD-SOI

  • 作為本世紀(jì)初被開發(fā)以面對22nm以后半導(dǎo)體工藝難題的兩大制程技術(shù)之一,F(xiàn)D-SOI顯然從知名度上遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如FINFET那樣耳熟能詳,從應(yīng)用的廣度上......
  • 關(guān)鍵字: FD-SOI  芯原微電子  格芯  三星  
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