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意法半導(dǎo)體推出高集成度的無線充電IC，可大幅提高輸電充電能效，降低物料清單成本

  • 近日，在對(duì)大功率和高能效需求日益增長(zhǎng)的5G通信時(shí)代，意法半導(dǎo)體推出STWLC68系列產(chǎn)品，為市場(chǎng)帶來業(yè)界領(lǐng)先的，擁有極高傳輸能效并安全可靠的無線充電解決方案。意法半導(dǎo)體最新的無線充電產(chǎn)品既可以是高功率接收器，又可以用作電能發(fā)射器，實(shí)現(xiàn)快速輸電和電源共享功能，并具有FOD(異物檢測(cè))和其它的重要的意法半導(dǎo)體專有的安全I(xiàn)P技術(shù)。意法半導(dǎo)體的專有高壓技術(shù)，再加上出色的混合信號(hào)設(shè)計(jì)和完善的質(zhì)量保證，讓客戶能夠開發(fā)并向市場(chǎng)提供最先進(jìn)的無線充電產(chǎn)品。STWLC68系列產(chǎn)品集成度很高，需要的外部元器件(BoM)&nbs
  • 關(guān)鍵字： 無線充電  FOD  

2019光學(xué)式指紋識(shí)別技術(shù)將獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷，占FOD技術(shù)比重約8成

  • 根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢（TrendForce）旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報(bào)告指出，由于vivo、小米、華為、OPPO、三星等品牌大廠皆將FOD(Fingerprint on Display)指紋識(shí)別技術(shù)從旗艦機(jī)向下延伸至中高端手機(jī)，進(jìn)而帶動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模提升，并使得FOD技術(shù)的售價(jià)及成本快速下滑，預(yù)期包含光學(xué)及超聲波的FOD指紋識(shí)別方案滲透率有望于2022年超過傳統(tǒng)的電容式方案，成為智能手機(jī)的主流指紋識(shí)別技術(shù)。集邦咨詢分析師陳彥尹指出，自iPhone改采Face ID技術(shù)以后，智能手機(jī)指紋識(shí)別市場(chǎng)僅剩安卓陣營(yíng)
  • 關(guān)鍵字： FOD  集邦咨詢  
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