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是德科技與Intel Foundry強強聯(lián)手，成功驗證支持Intel 18A工藝技術的電磁仿真軟件

  • ●? ?設計工程師現(xiàn)在可以使用 RFPro 對 Intel 18A 半導體工藝技術中的電路進行電磁仿真●? ?RFPro 能夠對無源器件及其在電路中的影響展開電磁分析，為一次性打造成功的射頻集成電路設計奠定堅實基礎是德科技與Intel Foundry強強聯(lián)手，成功驗證支持Intel 18A工藝技術的電磁仿真軟件是德科技近日宣布，RFPro電磁（EM）仿真軟件作為是德科技 EDA 先進設計系統(tǒng)（ADS）綜合工具套件中的一員，現(xiàn)已通過 Intel Foundry 認證，
  • 關鍵字： 是德科技  Intel Foundry  Intel 18A  電磁仿真  

海威華芯：已開發(fā)5G基站用GaN代工工藝，發(fā)布毫米波頻段用砷化鎵工藝

  • 據(jù)海威華芯官方消息，公司已經開發(fā)了5G中頻段小于6GHz的基站用氮化鎵代工工藝、手機用砷化鎵代工工藝，發(fā)布了毫米波頻段用0.15um砷化鎵工藝。砷化鎵VCSEL激光器工藝、電力電子用硅基氮化鎵制造工藝在2019年也取得了較大的進展。
  • 關鍵字： 海威華芯  砷化鎵  Foundry  

14nm時代中國IC設計無Foundry可用？

  • 　　2013年中國IC行業(yè)在資本運作層面出現(xiàn)了一個小高潮：9月底瀾起科技在美國Nasdaq成功上市，成為過去10年在美國上市的第4家中國 　　集成電路設計企業(yè)，也是近3年來在美國上市的唯一的中國集成電路設計企業(yè)。在此之前，同方國芯以定向增發(fā)的方式實現(xiàn)了對深圳國微電子的合并;紫光集團斥資17.8億美元收購了展訊通信，創(chuàng)造了中國集成電路設計業(yè)最大的資本并購案，展現(xiàn)出資本市場對集成電路設計企業(yè)的高度興趣。除此之外，在技術研發(fā)、新品發(fā)布、專利權交易諸多層面，中國集成電路均表現(xiàn)出了相當?shù)幕钴S度。相比之下，20
  • 關鍵字： 14nm  Foundry  

iSuppli高級分析師顧文軍：鼓勵并購整合做強

  • 　　iSuppli高級分析師 顧文軍 　　?要成為龍頭企業(yè)，必須進行多次大規(guī)模的并購。 　　?技術優(yōu)勢、商業(yè)模式、市場規(guī)模等等，成為企業(yè)核心能力。 　　目前，全球前4大半導體公司分別是英特爾、三星、臺積電、高通。巧合的是，4大巨頭恰恰是每個領域里面的第一名：Intel是IDM公司，把設計和制造都發(fā)揮到了極致，多年穩(wěn)居半導體龍頭老大;三星則是從終端到芯片全部都做;臺積電則是Foundry產業(yè)的開拓者和絕對的統(tǒng)治者;高通則是Fabless的代表，靠在某一領域無人匹敵的優(yōu)勢以及IP的收
  • 關鍵字： IDM  Foundry  

半導體制造：又逢更新?lián)Q代時

  • 本文結合多方視角，詳細探討最新的半導體工藝技術發(fā)展，相關產業(yè)鏈各方對新工藝的應用情況及客觀評價。
  • 關鍵字： 半導體制造  28nm  Foundry  HKMG  201006  

2009海西國際IC設計產業(yè)高峰論壇在廈門勝利召開

  • 　　為深入探討我國集成電路設計業(yè)在全球金融危機背景下的生存和發(fā)展之路，促進集成電路設計的技術進步、產品創(chuàng)新以及與系統(tǒng)整機應用之間的合作，由中國半導體行業(yè)協(xié)會、廈門市科學技術局、“核高基”科技重大專項總體專家組及高端通用芯片實施專家組共同主辦的“2009’海西國際集成電路設計產業(yè)高峰論壇暨中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會年會”12月2-4日在廈門國際會展中心隆重召開。 　　本屆年會以“創(chuàng)新與做精做強”為主題，突出集成電路
  • 關鍵字： TSMC  IC設計  EDA軟件  FOUNDRY  

Foundry一季度業(yè)績觸底 二季度反彈在即

  • 　　四月底，各家Foundry2009年第一季度業(yè)績紛紛出爐，盡管各家銷售收入均比2008年第四季度有大幅下降，下降幅度在30%～46%之間不等，但各家卻對2009年第二季度充滿信心。 　　據(jù)臺積電公布的數(shù)據(jù)顯示，臺積電2009年第一季度收入395億新臺幣，凈收益15.6億新臺幣，每股收益0.06元新臺幣。與2008年第一季度相比，收入下降了54.8%，凈收益和每股收益分別下降了94.5%和94.4%。與2008年第四季度相比，收入下降38.8%，凈收益和每股收益均下降了87.5%。 　　臺聯(lián)電200
  • 關鍵字： 臺積電  Foundry  

金融危機沖擊芯片制造業(yè)工藝是決勝關鍵

  • 和艦科技(蘇州)有限公司副總裁張懷竹 　　全球經濟不景氣，將引發(fā)一部分體質較差的二線晶圓專工企業(yè)被迫進行整合兼并或組織再造。晶圓專工企業(yè)唯有擁有更具競爭力的制程工藝，才能決勝于未來。 　　由于受到國際金融危機和高通貨膨脹率的影響，2008年全球IC制造業(yè)呈現(xiàn)出高開低走的態(tài)勢。世界性的金融危機使全球消費能力明顯降低，原本是半導體產業(yè)傳統(tǒng)旺季的第三季度，在2008年呈現(xiàn)出旺季不旺的現(xiàn)象。無論是手機、個人電腦還是消費性電子產品出貨的增長率較往年都有一定幅度的衰退。 市場萎縮拖累芯片制造業(yè)
  • 關鍵字： 和艦科技  foundry  

再看AMD分拆與半導體輕資產戰(zhàn)略

  • AMD最近分拆中執(zhí)行的一個重要戰(zhàn)略就是輕資產，其實“輕資產重設計”是半導體行業(yè)最近非常流行的一個話題，所謂輕資產重設計，說的簡單點就是半導體公司減少在生產線（Fab）上的投資和成本支出，將大部分精力和資源集中到半導體產品的設計和發(fā)展規(guī)劃上，而把生產半導體的重任交給代工廠（Foundry）執(zhí)行。 　　之所以提倡輕資產重設計，是因為半導體的Fab生產線很特殊，必須時刻保持其運轉而不能根據(jù)訂單多少輕易關停，這意味著如果沒有足夠的訂單，生產線只能空轉而造成極大的成本浪費。可是對于傳統(tǒng)半導
  • 關鍵字： AMD  Fab  Foundry  fabless  半導體  intel  tsmc  輕資產  

AMD：分手之后無處安放的未來

  • 導語：AMD分拆了，雖然從表面上看并沒有真的分拆，但實際的結果和管理層的目的也許就是分拆。只不過，AMD不會輕易放棄制造這個部門，所以形成這樣一個不倫不類，而且讓人感覺騎虎難下的局面。 概況 前幾天，AMD宣布進行重大變革，將制造部門分拆與阿聯(lián)酋ATIC合并成一家新半導體制造公司（暫名Foundry），ATIC累計將投入21億，同時與Mubadala進行深度股權合作，獲得3.14億投資的同時，股權中19.4%將屬于Mubadala，后者還將管理ATIC在AMD的投資。 關于這次AMD的業(yè)
  • 關鍵字： AMD Fabless Foundry 代工 半導體 制造   

AMD分拆自救震撼芯片業(yè)

  • 　　近日從公司傳出消息，正如先前業(yè)界所廣泛預測，AMD被一分為二，被拆分成一家研發(fā)公司和一家芯片制造公司，前者集中于研發(fā)與營銷，后者則更名為Foundry專門從事芯片制造業(yè)務。 　　這一消息傳出，引來業(yè)界分析師側目。分析師普遍認為，拆分后的AMD將可能重新實現(xiàn)贏利。 　　市場調研機構Mercury Research公司首席分析師Dean McCarron認為，“對于AMD來說，我認為這是一個積極舉措，特別是當前其正處于不利財務環(huán)境中，它將有利于AMD卸下因芯片制造業(yè)務所背負的各種債務重擔，
  • 關鍵字： AMD  Foundry  芯片制造  

輕資產并非有百利而無一害

  • 幾乎每次采訪半導體巨頭的高層，他們都會提出一個相同的戰(zhàn)略，就是輕資產、重設計，核心就是盡可能將產品生產交給代工廠商，以減少生產線的壓力，甚至關停大部分自由的Foundry。誠然，這確實是個不錯的戰(zhàn)略調整，特別是隨著生產線技術投資的不斷增加，如何維持生產線運營成本本身就是個巨大的負擔，加上巨額更新工藝投資，半導體巨頭自然沒必要把大部分精力都放在這并不賺錢的產線上。記得曾經有位CEO坦言，他半數(shù)以上的工作都用于怎么維持自己旗下的生產線的運轉上。 隨著Fabless模式的興起，眾多的IC設計公司
  • 關鍵字： 代工  TSMC  臺積電  Fabless  Foundry  

探索中國特色IC業(yè)發(fā)展新模式

  •     從半導體產業(yè)發(fā)展的歷史看，早期的企業(yè)都采取融設計、制造、封裝為一體的垂直生產(IDM)模式。隨著市場需求的變化和科學技術的進步，一部分企業(yè)為滿足多品種、小批量產品的需求，開始尋求生產模式的改變，出現(xiàn)了設計、制造、封裝三業(yè)分立的局面。對企業(yè)而言，發(fā)展模式并不是一成不變的，而是應該根據(jù)市場環(huán)境、技術水平的變化而調整。  　　客觀條件決定著發(fā)展模式，任何發(fā)展模式的選擇都是與客觀條件密切相關的，我們不可能脫離產業(yè)的客觀環(huán)境來談論發(fā)展模式的優(yōu)劣。上世紀80年代中期，
  • 關鍵字： IC  芯片  代工  半導體  IDM  Foundry  

消費應用將成為MEMS首要市場 封裝技術亟須完善

  • 　　從2007年到2012年，MEMS市場的年復合增長率將達到14%。為了滿足市場需求，MEMS企業(yè)和Foundry（晶圓代工廠）都在提高生產制造水平，擴大自己的產能。而MEMS的制造也將從現(xiàn)在的5英寸和6英寸線向8英寸線轉移。意法半導體開始應用其8英寸制造設施，歐姆龍、飛思卡爾等企業(yè)開始購買或建立8英寸MEMS生產線。 　　MEMS（微機電系統(tǒng)）產品以前多被應用到國防工業(yè)和汽車上，但在去年它被成功應用到游戲機Wii上，而引起市場的廣泛關注。市場調研公司Yole預測，2008年，MEMS全球市場將達到7
  • 關鍵字： MEMS  ic37  Wii  Foundry  

MEMS市場的飛速發(fā)展 制造封裝環(huán)境待完善

  • 　　從2007年到2012年，MEMS市場的年復合增長率將達到14%。為了滿足市場需求，MEMS企業(yè)和Foundry（晶圓代工廠）都在提高生產制造水平，擴大自己的產能。而MEMS的制造也將從現(xiàn)在的5英寸和6英寸線向8英寸線轉移。意法半導體開始應用其8英寸制造設施，歐姆龍、飛思卡爾等企業(yè)開始購買或建立8英寸MEMS生產線。 　　MEMS（微機電系統(tǒng)）產品以前多被應用到國防工業(yè)和汽車上，但在去年它被成功應用到游戲機Wii上，而引起市場的廣泛關注。市場調研公司Yole預測，2008年，MEMS全球市場將達到7
  • 關鍵字： MEMS  封裝  晶圓  Foundry  成本  
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foundry介紹

Foundry是SIC(半導體集成電路)行業(yè)中芯片代工廠的簡稱 [ 查看詳細 ]

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