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Cadence推出新一代電路仿真器FastSPICE 效能高達(dá)3倍

  • Cadence 宣布全新的Cadence Spectre FX 仿真器(Simulator)，此新一代的FastSPICE電路仿真器能夠有效驗(yàn)證內(nèi)存和大規(guī)模系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計(jì)。Spectre FX 仿真器中具創(chuàng)新和可擴(kuò)展性的FastSPICE架構(gòu)，可為客戶提供高達(dá)3倍的效能。當(dāng)今復(fù)雜的內(nèi)存和SoC設(shè)計(jì)需要高精度和快速模擬效能，以確保按預(yù)期運(yùn)作并滿足芯片規(guī)格。 此外，在芯片驗(yàn)證過程中，布局后寄生效應(yīng)變得越來越重要，尤其是對(duì)于先進(jìn)制程設(shè)計(jì)而言，要考慮布局對(duì)芯片功能的影響。 FastSPICE求解器可在S
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