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美方升級(jí)制裁之下的中外通用GPU市場(chǎng)
- 近日,美國(guó)再次升級(jí)了對(duì)華的芯片禁令,自2019年美國(guó)開(kāi)始制裁華為主要是三大手段:第一是:芯片直接斷供;第二是:禁止華為使用美國(guó)的相關(guān)技術(shù);第三是:直接禁止美國(guó)企業(yè)對(duì)華為出口5G相關(guān)的高端芯片。而如今,制裁升級(jí),又多了31家國(guó)內(nèi)廠商進(jìn)入了美國(guó)的制裁名單,其中不乏之前在半導(dǎo)體領(lǐng)域中被寄予厚望的中芯國(guó)際和長(zhǎng)江存儲(chǔ)。從制裁名單中可以看到,美國(guó)所制裁的對(duì)象主要以芯片制造、芯片原材料以及科研單位和高等大學(xué)為主。而本次繼8月份的對(duì)華高端通用GPU禁令之后,又一次升級(jí)了制裁手段,首次對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)施強(qiáng)制“人才隔離”政策
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高端GPU芯片:英偉達(dá)的獨(dú)角戲?
- 高端GPU作為通用計(jì)算的“加速神器”,日漸成為大型數(shù)據(jù)中心、人工智能、超算等領(lǐng)域的剛需。長(zhǎng)期以來(lái),英偉達(dá)在高端GPU市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位,市場(chǎng)占有率一度超過(guò)90%。目前來(lái)看,國(guó)內(nèi)企業(yè)突破英偉達(dá)等國(guó)外公司的壟斷仍然任重道遠(yuǎn),但國(guó)內(nèi)基于架構(gòu)創(chuàng)新的DSA(特定領(lǐng)域架構(gòu),即針對(duì)特定領(lǐng)域的可編程處理器)芯片產(chǎn)品日漸豐富,可能會(huì)帶來(lái)一些曙光。高端GPU與傳統(tǒng)GPU“涇渭分明”20世紀(jì)90年代,Play Station等游戲主機(jī)的發(fā)布和彩色顯示器的出現(xiàn),催生了3D游戲的萌芽。而彼時(shí)的3D制作主要依靠計(jì)算機(jī)的CPU執(zhí)行,計(jì)算
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國(guó)產(chǎn)AI芯片再引關(guān)注,燧原科技想這樣應(yīng)對(duì)行業(yè)變局
- 記者 | 彭新9月初,隨著美國(guó)限制對(duì)中國(guó)出口高性能數(shù)據(jù)中心GPU,加速計(jì)算國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)漸明,國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)正趁勢(shì)發(fā)展,帶動(dòng)AI芯片、GPU市場(chǎng)熱度。在資本市場(chǎng)上,中國(guó)相關(guān)概念股應(yīng)聲上漲?!霸贏I芯片領(lǐng)域,天時(shí)地利人和,包括國(guó)家政策、人才和經(jīng)驗(yàn)等等,這是很好的機(jī)會(huì)?!苯?,燧原科技創(chuàng)始人兼CEO趙立東接受界面新聞?dòng)浾卟稍L時(shí)稱,把握上述機(jī)會(huì)的關(guān)鍵是打破生態(tài)壟斷,實(shí)現(xiàn)架構(gòu)創(chuàng)新。燧原科技于2018年3月注冊(cè)成立,在種子輪之后對(duì)外公布了四輪融資,且四輪均有騰訊參投,累計(jì)融資額近40億元人民幣。在產(chǎn)品上較早實(shí)現(xiàn)
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紅山微電子:GPGPU智能算力需求井噴,攜手寶利強(qiáng)化壁壘
- 2022年7月,北京紅山微電子技術(shù)有限公司總裁王誼,受邀出席了由北京疆亙資本管理有限公司、中關(guān)村會(huì)展與服務(wù)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、北京寶利翔源投資有限公司等聯(lián)合舉辦的——?jiǎng)?chuàng)“芯”之路(半導(dǎo)體專場(chǎng))活動(dòng),并在論壇上發(fā)表了重磅演講。活動(dòng)受到人民網(wǎng)、新華網(wǎng)、鳳凰網(wǎng)、央視網(wǎng)視頻、人民網(wǎng)視頻、云上中關(guān)村、愛(ài)奇藝等全國(guó)知名媒體大力關(guān)注。科技和算力提升 不斷創(chuàng)造價(jià)值伴隨5G及未來(lái)6G等高速傳輸技術(shù)的發(fā)展,人類的數(shù)字化進(jìn)程將更植根于云端技術(shù)的推進(jìn),高性能計(jì)算及人工智能都離不開(kāi)部署在云端的GPGPU核心算力。紅山微電子總裁王誼在論壇中,
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直擊業(yè)績(jī)會(huì) | 龍芯中科(688047.SH):MCU目前銷售額在千萬(wàn)元量級(jí) GPGPU預(yù)計(jì)2023年流片
- 智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,9月5日,龍芯中科(688047.SH)在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示,龍芯的MCU已經(jīng)進(jìn)入市場(chǎng),但MCU市場(chǎng)比較散,目前銷售額在千萬(wàn)元量級(jí)。GPGPU預(yù)計(jì)2023年流片,主要與龍芯CPU配套使用,降低龍芯系統(tǒng)成本。目前,針對(duì)龍芯3A5000/3C5000+7A2000的組合,多數(shù)整機(jī)企業(yè)處于開(kāi)發(fā)完成的測(cè)試期,少數(shù)今年四季度會(huì)有小批量。預(yù)計(jì)明年才會(huì)有大批量。目前龍芯的7A2000橋片中的GPU還不能支持4K(可以部分支持25幀的4K),正在對(duì)7A2000進(jìn)行改版,預(yù)計(jì)年底或年初流片,新改版的7A2
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圖形處理器GPU行業(yè)研究:破曉而生,踏浪前行
- GPU:核心計(jì)算底座GPU,指 Graphics Processing Unit,圖形處理器,進(jìn)行圖形和圖像相關(guān)運(yùn)算工作的微 處理器。在該產(chǎn)品基礎(chǔ)上,衍生出 GPGPU,即 General Purpose Graphics Processing Unit,其在圖形處理器 GPU 的基礎(chǔ)上進(jìn)行改造,使之可以進(jìn)行部分科學(xué)計(jì)算和 AI 計(jì)算 等的處理器。GPU 概念自 20 世紀(jì) 70 年代末提出,其角色變換從最早分擔(dān) CPU 壓 力的附屬硬件,到由于能承擔(dān)大規(guī)模運(yùn)算而逐漸被人們重視。摩爾定律放緩無(wú)法匹配爆發(fā)式
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從邊緣注入“芯”動(dòng)力,國(guó)產(chǎn)GPGPU需要腳踏實(shí)地
- 集微網(wǎng)消息,隨著 5G、人工智能、IoT 等技術(shù)的發(fā)展,萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代撲面而來(lái),算力需求將越來(lái)越大。根據(jù)華為發(fā)布的《智能世界2030》報(bào)告預(yù)測(cè),到2030年,人類將進(jìn)入YB數(shù)據(jù)時(shí)代,通用算力將增長(zhǎng)10倍、人工智能算力將增長(zhǎng)500倍。未來(lái)計(jì)算將面臨物理極限的挑戰(zhàn),而GPGPU有望成為這一問(wèn)題答案。這和芯動(dòng)力聯(lián)合創(chuàng)始人李原的觀點(diǎn)不謀而合。“CPU+GPU”可能會(huì)是未來(lái)很多場(chǎng)景的的解決方案,這一架構(gòu)既包含CPU在通用編程方面的優(yōu)勢(shì),又結(jié)合GPU高效率的特點(diǎn),將是未來(lái)計(jì)算的發(fā)展方向”,李原在接受集微網(wǎng)采訪時(shí)如是說(shuō)。
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770億晶體管的中國(guó)第一算力通用GPU芯片!壁仞科技BR100亮相海外
- 8月9日,國(guó)內(nèi)科技創(chuàng)新企業(yè)壁仞科技(Birentech)正式發(fā)布了BR100系列通用計(jì)算GPU,號(hào)稱算力國(guó)內(nèi)第一,多向指標(biāo)媲美甚至超越國(guó)際旗艦產(chǎn)品。當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月22日,第34屆Hot Chips芯片大會(huì)首日演講,NVIDIA Hopper、AMD Instinct MI200、Intel Ponte Vecchio三大巨頭的通用GPU紛紛秀出肌肉,而與之并肩亮相的,就是壁仞科技BR100。會(huì)上,壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO洪洲與壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁徐凌杰進(jìn)行了題為“Biren BR100 GPGPU:
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每秒千萬(wàn)億次算力的國(guó)產(chǎn)GPU、打開(kāi)元宇宙的5G芯片…來(lái)看2022世界人工智能大會(huì)的“鎮(zhèn)館之寶”
- 2022世界人工智能大會(huì)正在上?;馃衢_(kāi)展,哪些展品夠酷炫?哪些產(chǎn)品聯(lián)通未來(lái)?一起探索本屆世界人工智能大會(huì)八大“寶物”!來(lái)看上觀新聞的報(bào)道↓ 一、中科院自動(dòng)化所的全球首個(gè)三模態(tài)大模型:“以圖生音”“以音生圖”首次實(shí)現(xiàn) “紫東太初”是中國(guó)科學(xué)院自動(dòng)化研究所研發(fā)的全球首個(gè)三模態(tài)預(yù)訓(xùn)練大模型。該模型基于昇騰AI基礎(chǔ)軟硬件平臺(tái)打造,開(kāi)拓性地實(shí)現(xiàn)了圖像、文字、語(yǔ)音和視頻等不同模態(tài)數(shù)據(jù)之間的統(tǒng)一表示和互相生成,形成了完整的智能表示、推理和生成能力,更加接近人類真正的感情和思考。 “紫東太初”首次使“以圖生音”和
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先進(jìn)制程、大算力,國(guó)產(chǎn)AI芯片集中亮相WAIC
- 今年是世界人工智能大會(huì)(WAIC)連續(xù)第五年在上海市舉辦。AI芯片作為人工智能產(chǎn)業(yè)的底層關(guān)鍵硬件,一直是這場(chǎng)大會(huì)的主角。在這場(chǎng)大會(huì)上,觀察者網(wǎng)看到,天數(shù)智芯、壁仞科技、燧原科技、瀚博半導(dǎo)體、寒武紀(jì)、地平線一眾國(guó)產(chǎn)AI芯片公司均展出了最新的技術(shù)和產(chǎn)品,先進(jìn)制程的大算力芯片可謂琳瑯滿目。其中,天數(shù)智芯成立于2015年底,于2018年正式啟動(dòng)7nm通用并行云端計(jì)算芯片(GPGPU)設(shè)計(jì),其首款7nm云端訓(xùn)練GPGPU產(chǎn)品“天垓100”已亮相去年的WAIC。在本屆大會(huì)上,天數(shù)智芯向公眾展示了“天垓100”產(chǎn)品的眾
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壁仞科技首次參與權(quán)威AI評(píng)測(cè)MLPerf 獲多項(xiàng)全球第一
- 今日,全球權(quán)威AI基準(zhǔn)評(píng)測(cè)MLPerf公布了最新AI基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果(MLPerf Inference v2.1)。壁仞科技以最新發(fā)布的通用GPU芯片BR104,拿下數(shù)據(jù)中心推理評(píng)測(cè)中自然語(yǔ)言理解(BERT模型)和圖像分類(ResNet50模型)兩類基準(zhǔn)評(píng)測(cè)“available”(可售產(chǎn)品類別)單卡性能全球第一的成績(jī),其中BR104在BERT模型下達(dá)到了英偉達(dá)A100單卡性能的1.58倍。據(jù)了解,MLPerf由圖靈獎(jiǎng)得主大衛(wèi)·帕特森(David?Patterson)聯(lián)合谷歌、斯坦福大學(xué)、哈佛大學(xué)等共同成立,是
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沐露晨曦之博大“芯”懷所望
- 1? ?智能化不斷催生智慧的芯移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)及云計(jì)算技術(shù)的迅猛發(fā)展,使得算力對(duì)人們生活的方方面面產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響,并且與人均GDP 具有高度相關(guān)性,因此,算力基礎(chǔ)設(shè)施在“新基建”中發(fā)揮著舉足輕重的作用,而算力提供者也成為不斷推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)向前發(fā)展的核心引擎??商峁?qiáng)大算力的是性能卓越的高端處理器,所面向的是越來(lái)越復(fù)雜的邊緣計(jì)算。根據(jù)Gartner 分析,過(guò)去5 年來(lái),全球邊緣計(jì)算復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到87.4%,2020 年市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)424億美元。然而,高端處理器芯片由少數(shù)國(guó)際廠商壟斷的格局在行業(yè)內(nèi)
- 關(guān)鍵字: 202106 GPU GPGPU
天數(shù)智芯亮相“2019世界半導(dǎo)體大會(huì)” 宣布國(guó)內(nèi)首款GPGPU芯片推出時(shí)間表
- 近日,國(guó)內(nèi)首家自主研發(fā)GPGPU架構(gòu)芯片的系統(tǒng)技術(shù)公司——天數(shù)智芯亮相 “2019世界半導(dǎo)體大會(huì)”,正式發(fā)布“云+邊”芯云戰(zhàn)略,披露了系列芯片產(chǎn)品推出時(shí)間表,核心GPGPU芯片產(chǎn)品也將填補(bǔ)國(guó)內(nèi)云端高性能計(jì)算芯片產(chǎn)品空白?! ”緦檬澜绨雽?dǎo)體大會(huì)以“創(chuàng)新協(xié)作,世界同芯”為主題,由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京市江北新區(qū)管理委員會(huì)主辦。自5月17日至19日,大會(huì)持續(xù)3天,展出面積達(dá)15000平方米,匯集了來(lái)自國(guó)內(nèi)外的200余家知名集成電路企業(yè),涵蓋半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造
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