gaudi 2d 文章進(jìn)入gaudi 2d技術(shù)社區(qū)

紫光國(guó)微2.5D/3D先進(jìn)封裝項(xiàng)目將擇機(jī)啟動(dòng)

日前，紫光國(guó)微在投資者互動(dòng)平臺(tái)透露，公司在無(wú)錫建設(shè)的高可靠性芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目已于2024年6月產(chǎn)線通線，現(xiàn)正在推動(dòng)量產(chǎn)產(chǎn)品的上量和更多新產(chǎn)品的導(dǎo)入工作，2.5D/3D等先進(jìn)封裝將會(huì)根據(jù)產(chǎn)線運(yùn)行情況擇機(jī)啟動(dòng)。據(jù)了解，無(wú)錫紫光集電高可靠性芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目是紫光集團(tuán)在芯片制造領(lǐng)域的重點(diǎn)布局項(xiàng)目，也是紫光國(guó)微在高可靠芯片領(lǐng)域的重要產(chǎn)業(yè)鏈延伸。擬建設(shè)小批量、多品種智能信息高質(zhì)量可靠性標(biāo)準(zhǔn)塑料封裝和陶瓷封裝生產(chǎn)線，對(duì)保障高可靠芯片的產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定和安全具有重要作用。
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英特爾Gaudi 2D AI加速器為DeepSeek Janus Pro模型提供加速

近日，DeepSeek發(fā)布Janus Pro模型，其超強(qiáng)性能和高精度引起業(yè)界關(guān)注。英特爾? Gaudi 2D AI加速器現(xiàn)已針對(duì)該模型進(jìn)行優(yōu)化，這使得AI開發(fā)者能夠以更低成本、更高效率實(shí)現(xiàn)復(fù)雜任務(wù)的部署與優(yōu)化，有效滿足行業(yè)應(yīng)用對(duì)于推理算力的需求，為AI應(yīng)用的落地和規(guī)?；l(fā)展提供強(qiáng)有力的支持。作為一款創(chuàng)新性的 AIGC模型，DeepSeek Janus模型集成了多模態(tài)理解和生成功能。該模型首次采用統(tǒng)一的Transformer架構(gòu)，突破了傳統(tǒng)AIGC模型依賴多路徑視覺編碼的限制，實(shí)現(xiàn)了理解與生成任務(wù)的一體化支
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英特爾AI Gaudi 3 加速器：比 Nvidia H100慢但更便宜

Intel 今天正式推出了適用于 AI 工作負(fù)載的 Gaudi 3 加速器。新處理器在 AI 和 HPC 方面的速度比 Nvidia 流行的 H100 和 H200 GPU 慢，因此英特爾將其 Gaudi 3 的成功押注在其較低的價(jià)格和較低的總擁有成本（TCO）上。Intel 的 Gaudi 3 處理器使用兩個(gè)小芯片，其中包含 64 個(gè)張量處理器內(nèi)核（TPC、256x256 MAC 結(jié)構(gòu)，帶 FP32 累加器）、八個(gè)矩陣乘法引擎（MME，256 位寬矢量處理器）和 96MB 片上 SRAM 緩存，帶寬
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削弱英偉達(dá) 是英特爾押注AI重振雄風(fēng)的第一步

如果說(shuō)英偉達(dá)是人工智能浪潮的最大受益者，那么作為最早將AI推廣到各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的先驅(qū)者，英特爾在這波浪潮中絕對(duì)是迷失方向的巨輪。只不過(guò)真正具有削弱英偉達(dá)AI統(tǒng)治力潛質(zhì)的，可能非英特爾莫屬。
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Intel Vision 2024大會(huì): 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺(tái)，全速助力企業(yè)推進(jìn)AI創(chuàng)新

新聞亮點(diǎn)●? ?英特爾發(fā)布了為企業(yè)客戶打造的全新AI戰(zhàn)略，其開放、可擴(kuò)展的特性廣泛適用于AI各領(lǐng)域?！? ?宣布面向數(shù)據(jù)中心、云和邊緣的下一代英特爾?至強(qiáng)?6處理器的全新品牌?！? ?推出英特爾?Gaudi 3 AI加速器，其推理能力和能效均有顯著提高。多家OEM客戶將采用，為企業(yè)在AI數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)提供更廣泛的產(chǎn)品選擇空間?！? ?英特爾聯(lián)合SAP、RedHat、VMware和其他行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者共同宣布，將創(chuàng)建一個(gè)開放平臺(tái)助力企業(yè)
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英特爾(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用臺(tái)積電5nm工藝

周二，英特爾(INTC.US)在其Intel Vision 2024產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)上，面向客戶和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。這些宣布包括推出全新的Gaudi 3人工智能加速器、全新的至強(qiáng)6品牌，以及包括開放、可擴(kuò)展系統(tǒng)和下一代產(chǎn)品在內(nèi)的全棧解決方案，還有多項(xiàng)戰(zhàn)略合作。據(jù)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，到2030年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1萬(wàn)億美元，人工智能將是主要的推動(dòng)力。然而，截至2023年，僅有10%的企業(yè)成功將其AI生成內(nèi)容(AIGC)項(xiàng)目商業(yè)化。英特爾的最新解決方案旨在幫助企業(yè)克服推廣AI項(xiàng)目時(shí)遇到的挑戰(zhàn)，加
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英特爾發(fā)布新款A(yù)I芯片Gaudi 3，聲稱運(yùn)行AI模型比英偉達(dá)H100快1.5倍

4月10日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，英特爾發(fā)布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前，芯片制造商正急于開發(fā)能夠訓(xùn)練和部署大型人工智能模型的芯片。英特爾宣布，Gaudi 3的能效是英偉達(dá)H100 GPU芯片的兩倍多，而運(yùn)行人工智能模型的速度則比H100 GPU快1.5倍。此外，Gaudi 3提供多種配置選項(xiàng)，例如可以在單個(gè)板卡上集成八塊Gaudi 3芯片。英特爾還對(duì)Meta開發(fā)的開源人工智能模型Llama等進(jìn)行了芯片性能測(cè)試。公司表示，Gaudi 3能助力訓(xùn)練或部署包括人工智能圖像生成工具Stable D
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利用搭載全域硬2D NoC的FPGA器件去完美實(shí)現(xiàn)智能化所需的高帶寬低延遲計(jì)算

隨著大模型、高性能計(jì)算、量化交易和自動(dòng)駕駛等大數(shù)據(jù)量和低延遲計(jì)算場(chǎng)景不斷涌現(xiàn)，加速數(shù)據(jù)處理的需求日益增長(zhǎng)，對(duì)計(jì)算器件和硬件平臺(tái)提出的要求也越來(lái)越高。發(fā)揮核心器件內(nèi)部每一個(gè)計(jì)算單元的作用，以更大帶寬連接內(nèi)外部存儲(chǔ)和周邊計(jì)算以及網(wǎng)絡(luò)資源，已經(jīng)成為智能化技術(shù)的一個(gè)重要趨勢(shì)。這使得片上網(wǎng)絡(luò)（Network-on-Chip）這項(xiàng)已被提及多年，但工程上卻不容易實(shí)現(xiàn)的技術(shù)再次受到關(guān)注。作為一種被廣泛使用的硬件處理加速器，F(xiàn)PGA可以加速聯(lián)網(wǎng)、運(yùn)算和存儲(chǔ)，其優(yōu)點(diǎn)包括計(jì)算速度與ASIC相仿，也具備了高度的靈活性，能夠?yàn)閿?shù)據(jù)
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Achronix在其先進(jìn)FPGA中集成2D NoC以支持高帶寬設(shè)計(jì)（WP028）

摘要隨著旨在解決現(xiàn)代算法加速工作負(fù)載的設(shè)備越來(lái)越多，就必須能夠在高速接口之間和整個(gè)器件中有效地移動(dòng)高帶寬數(shù)據(jù)流。Achronix的Speedster?7t獨(dú)立FPGA芯片可以通過(guò)集成全新的、高度創(chuàng)新的二維片上網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）來(lái)處理這些高帶寬數(shù)據(jù)流。Achronix的FPGA中特有的2D NoC實(shí)現(xiàn)是一種創(chuàng)新，它與用可編程邏輯資源來(lái)實(shí)現(xiàn)2D NoC的傳統(tǒng)方法相比，有哪些創(chuàng)新和價(jià)值呢？本白皮書討論了這兩種實(shí)現(xiàn)2D NoC的方法，并提供了一個(gè)示例設(shè)計(jì)，以展示與軟2D NoC實(shí)現(xiàn)相比，Achronix 2D
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2016年迎3D NAND技術(shù)拐點(diǎn)，誰(shuí)輸在起跑線？

　　為了進(jìn)一步提高NAND Flash生產(chǎn)效益，2016年Flash原廠將切入1znm(12nm-15nm)投產(chǎn)，但隨著逼近2D NAND工藝可量產(chǎn)的極限，加快向3D技術(shù)導(dǎo)入已迫在眉睫，2016年將真正迎來(lái)NAND Flash技術(shù)拐點(diǎn)。　　1、積極導(dǎo)入48層3D技術(shù)量產(chǎn)，提高成本競(jìng)爭(zhēng)力　　與2D工藝相比，3D技術(shù)的NAND Flash具有更高的性能和更大的存儲(chǔ)容量。3D技術(shù)若采用32層堆疊NAND Flash Die容量達(dá)128Gb，與主流2D 1y/1znm 128Gb相比缺乏成本競(jìng)爭(zhēng)力。　
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臺(tái)灣自行開發(fā)出顯示器2D測(cè)量技術(shù)

　　顯示器的色彩表現(xiàn)與影像品質(zhì)，是決定產(chǎn)品優(yōu)劣的最重要關(guān)鍵，因此除了開發(fā)技術(shù)之外，最后的品質(zhì)的量測(cè)更是重要。過(guò)去顯示器的量測(cè)以點(diǎn)取樣，要取得有參考價(jià)值的數(shù)據(jù)必需量測(cè)相當(dāng)多點(diǎn)，耗時(shí)且操作繁復(fù)。　　工研院在經(jīng)濟(jì)部標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)局的支持下，開發(fā)出「快速色域量測(cè)技術(shù)」，運(yùn)用二維色度計(jì)及影像演算技術(shù)，由傳統(tǒng)單「點(diǎn)」跨越至「面」的量測(cè)，相較于傳統(tǒng)方式提升約10倍的量測(cè)速度，并能兼顧色相、飽和度和亮度上的量測(cè)與調(diào)校，同時(shí)也提供即時(shí)調(diào)校的資訊與紀(jì)錄使操作人員能馬上同步取得回饋。此技術(shù)已與CHIMEI奇美的LED立體色域技術(shù)
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解讀：2D與3D監(jiān)控技術(shù)應(yīng)用的主要區(qū)別

2D和3D在安防視頻監(jiān)控方面的主要區(qū)別是什么?從設(shè)計(jì)過(guò)程開始，3D技術(shù)可充分利用安全預(yù)算，并提供Fortem公司市場(chǎng)協(xié)調(diào)員CynthiaWoo所說(shuō)的“無(wú)與倫比的態(tài)勢(shì)感知能力”，使人們能夠“看到2D設(shè)計(jì)可能遺漏的
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邁思肯發(fā)布超緊湊型雙視野鏡頭二維讀碼引擎

邁思肯公司宣布推出用于線性條碼、2D碼和直接部件標(biāo)記(DPM)解碼應(yīng)用的雙視野鏡頭MS-2D成像引擎。新的MS-2D引擎提供了先進(jìn)的解碼技術(shù)并專為嵌入式應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該引擎配備了一個(gè)120萬(wàn)像素 CMOS傳感器(960×640像素)，借助雙視野鏡頭它可提供可靠的讀碼范圍，從大的一維條碼到小的高密度二維碼。
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德州儀器OMAP36x 應(yīng)用處理器進(jìn)一步壯大 OMAP? 3 產(chǎn)品陣營(yíng)

先進(jìn)的 45 納米 CMOS 工藝技術(shù)顯著提升智能電話及移動(dòng)因特網(wǎng)設(shè)備性能并降低其功耗，充分滿足各種移動(dòng)性能需求 2009年2月18日，北京訊日前，德州儀器 (TI) 宣布推出全新OMAP™ 3 系列的 45 納米產(chǎn)品，可充分滿足
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