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高通入門(mén)級(jí)驍龍4s Gen2發(fā)布：三星4nm、主頻2.0GHz

7月29日消息，高通正式發(fā)布了新款移動(dòng)平臺(tái)驍龍4s Gen 2，這款芯片定位于入門(mén)級(jí)市場(chǎng)，采用三星4nm工藝技術(shù)。CPU為八核心設(shè)計(jì)，包括2個(gè)最高可達(dá)2.0GHz的A78內(nèi)核和6個(gè)A55內(nèi)核，最高頻率為1.8GHz。這款芯片支持Wi-Fi 5、藍(lán)牙5.1、5G NR，以及最高8400萬(wàn)像素的照片拍攝和1080P 60P視頻錄制，同時(shí)兼容FHD+ 90Hz屏幕和最高2133MHz的LPDDR4X運(yùn)行內(nèi)存。與前代產(chǎn)品高通驍龍4 Gen 2相比，驍龍4s Gen 2的多項(xiàng)性能參數(shù)有所降低，例如CPU大核主頻從2
關(guān)鍵字：高通驍龍 4s Gen2 三星 4nm 主頻2.0GHz

　　Littelfuse公司，今天宣布新推出五款GEN2系列1200 V 3L TO-247肖特基二極管和三款GEN2系列1200 V 2L TO-263肖特基二極管，擴(kuò)充其碳化硅電源半導(dǎo)體產(chǎn)品組合。相比硅二極管，GEN2碳化硅肖特基二極管可顯著降低開(kāi)關(guān)損耗，并大幅提高電力電子系統(tǒng)的效率和可靠性。本次產(chǎn)品發(fā)布于紐倫堡舉行的PCIM 2018歐洲展會(huì)期間舉辦。　　GEN2系列1200 V、3L TO-247和2L TO-263肖特基二極管　　碳化硅技術(shù)的高效性為電動(dòng)汽車(chē)充電器、數(shù)據(jù)中心電源和可再生能源系
關(guān)鍵字： Littelfuse，GEN2

　　隨著USB?PD快充協(xié)議的普及，USB-C?to?USB-C數(shù)據(jù)線市場(chǎng)占有率不斷提升。這種線纜擁有傳統(tǒng)線纜無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)–支持USB3.1數(shù)據(jù)傳輸以及電流20V/5A?100W電力傳輸。　　承載5A的電流的USB-C?to?USB-C線材必須配備E-Marker芯片，然而5A只是電流承載能力，對(duì)于輸出傳輸來(lái)說(shuō)，還需要區(qū)分是USB?2.0接口還是USB?3.1?Gen1或者USB?3.1?Gen
關(guān)鍵字： USB-C Gen2

IR推出新型Gen2.1 SupIRBuck集成穩(wěn)壓器國(guó)際整流器公司(International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 為高性能節(jié)能服務(wù) ...
關(guān)鍵字： IR Gen2.1 SupIRBuck 集成穩(wěn)壓器

　　擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司(Integrated Device Technology) 宣布推出業(yè)界首款用于 Serial RapidIO (S-RIO) Gen2 到PCI Express Gen2協(xié)議轉(zhuǎn)換網(wǎng)橋產(chǎn)品，它能夠?qū)⒒?RapidIO 的對(duì)等網(wǎng)絡(luò)多重處理器集群拓展至 x86 處理器環(huán)境。該產(chǎn)品整合了當(dāng)前最強(qiáng)大的兩類互聯(lián)協(xié)議，拓展了 RapidIO 新的應(yīng)用領(lǐng)域和市場(chǎng)空間。新產(chǎn)品同時(shí)也為 IDT 的產(chǎn)品家族(包括 Gen1
關(guān)鍵字： IDT 協(xié)議交換網(wǎng)橋 PCI Express Gen2

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：標(biāo)簽 RFID 感應(yīng)器 GEN2 實(shí)時(shí)定位

有了新的 PCIe Gen2 解決方案，IDT 能夠提供針對(duì)多主系統(tǒng)無(wú)可比擬的設(shè)計(jì)靈活性的系統(tǒng)架構(gòu)。多主用來(lái)定義具有多個(gè) CPU 聯(lián)合體的系統(tǒng)，在 PCIe 術(shù)語(yǔ)中通常稱為“主聯(lián)合體（root complexes），它共存、通信、共享和管理
關(guān)鍵字：解決方案領(lǐng)導(dǎo) 地位系統(tǒng) 交換擴(kuò)展 PCIe Gen2 IDT

　　致力于豐富數(shù)字媒體體驗(yàn)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 IDT® 公司宣布其囊括了 IP、交換芯片、評(píng)估平臺(tái)和工具的Serial RapidIO® Gen2 開(kāi)發(fā)計(jì)劃。同時(shí)，IDT 還宣布其 Serial RapidIO Gen2 端點(diǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)已被德州儀器(Texas Instruments-TI)選中，用于其專為無(wú)線優(yōu)化的數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)。IDT Serial RapidIO Gen2 產(chǎn)品與德州儀器新一代 DSP 的組合解決方案可為 3G 及 4G 無(wú)線平臺(tái)
關(guān)鍵字： IDT 交換芯片 Gen2

PLX科技有限責(zé)任公司日前將Gen2(PCIe規(guī)范2.0,5.0GT/s)交換芯片系列產(chǎn)品投放市場(chǎng)，從而擴(kuò)展了其Gen1(PCIe規(guī)范1.0/1.1,2.5GT/s)產(chǎn)品系列。加上Gen2交換芯片，PLX共有26款PLXPCIe產(chǎn)品，其中大多數(shù)已開(kāi)始大量生產(chǎn)，出貨已經(jīng)超過(guò)100萬(wàn)顆。PLX全面的PCIe互連解決方案使得PCIe市場(chǎng)得到快速發(fā)展，PLX的各種PCIE解決方案可以提供最高的性能和低功耗。新的ExpressLanePCIeGen2交換芯片包含了PEX8648(48Lanes，12p
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) PLX 交換芯片 Gen2 MCU和嵌入式微處理器

　　日前，Sontec 公司宣布推出多款采用德州儀器EPC Gen 2 IC 芯片的貼裝金屬標(biāo)簽與針對(duì)金屬的 RFID 應(yīng)答器。　　　　根據(jù)當(dāng)前 TI 與 Sontec 達(dá)成的協(xié)議，TI 將向 Sontec 提供 1,000 萬(wàn)片射頻識(shí)別 (RFID) Gen 2 芯片，
關(guān)鍵字： EPC Gen2 RFID Sontec TI 標(biāo)簽硅芯片貼裝金屬通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線

　　NXP半導(dǎo)體日前宣布，其通過(guò) EPCglobal 認(rèn)證的第二代（Gen2）超高頻（UHF） IC贏得中國(guó)公司的青睞。UCODE EPC G2 標(biāo)準(zhǔn)同時(shí)支持 EPC（Gen2）和 ISO/IEC 18000 6c標(biāo)準(zhǔn)，得到 RFID 業(yè)內(nèi)制造商的廣泛擁護(hù)和支持，因此推動(dòng)著RFID 技術(shù)在全球的進(jìn)一步推廣和應(yīng)用。盡管全球各地制定了不同的RFID標(biāo)準(zhǔn)，隨著 EPC&nb
關(guān)鍵字： EPC Gen2 NXP RFID 單片機(jī) 解決方案嵌入式系統(tǒng) 通訊推廣網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線芯片亞洲

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