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尺寸與性能的完美結(jié)合，H350是3G電子產(chǎn)品最佳的選擇

  • 　　智能、超小、超薄都是當(dāng)代電子產(chǎn)品的基本特征，在3G產(chǎn)品的應(yīng)用設(shè)計(jì)中，傳統(tǒng)的PCI-E接口類模塊逐漸暴露出接口抗震性差、PIN腳定義有限等等的問(wèn)題，更無(wú)法滿足當(dāng)代電子產(chǎn)品超薄、超小、超輕的特性要求。廣和通(FIBOCOM)推出全新設(shè)計(jì)的HSPA+通信模塊，產(chǎn)品尺寸僅有17.8×29.8×2.0mm，是業(yè)界最小，最薄的工業(yè)級(jí)模塊，它完善的功能和卓越的性能，即可以滿足新興的消費(fèi)電子產(chǎn)品的市場(chǎng)要求，也可以滿足全統(tǒng)的工業(yè)電子產(chǎn)品要求。 　　完善的功能，滿足多種行業(yè)應(yīng)用 　　廣和通深刻
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h350介紹

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