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自動(dòng)駕駛汽車公司W(wǎng)aymo已搭載SK海力士HBM2E

  • 8月15日消息，日前，SK海力士副總裁Kang Wook-seong透露，公司已經(jīng)開始將HBM引入汽車半導(dǎo)體，Waymo已搭載SK海力士的HBM2E。Kang Wook-seong表示，目前，汽車DRAM半導(dǎo)體正在從LPDDR 4轉(zhuǎn)向LPDDR 5，HBM最快三年內(nèi)、最遲五年內(nèi)將成為主流。他預(yù)測(cè)表示，當(dāng)自動(dòng)駕駛L3、L4級(jí)普及時(shí)，對(duì)HBM的需求將迅速增加，更高的計(jì)算能力對(duì)于L2.5級(jí)或更高級(jí)別的自動(dòng)駕駛至關(guān)重要，HBM3在一塊芯片上每秒計(jì)算1TB，能夠滿足要求。根據(jù)外媒報(bào)道，SK海力士已向上游設(shè)備企業(yè)訂購(gòu)
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SK海力士宣布開始量產(chǎn)超高速DRAM‘HBM2E’

  • SK海力士宣布開始量產(chǎn)超高速DRAM‘HBM2E’。這是公司去年8月宣布完成HBM2E開發(fā)僅十個(gè)月之后的成果。           圖1. SK海力士宣布開始量產(chǎn)超高速DRAM, HBM2E    SK海力士的HBM2E以每個(gè)pin 3.6Gbps的處理速度，通過(guò)1,024個(gè)I/Os（Inputs/Outputs,  輸入/輸出）能夠每秒處理460GB的數(shù)據(jù)。這速度相當(dāng)于能夠在一秒內(nèi)傳輸124部全高清（FHD）電影（每部3.
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HBM2E開啟超高速存儲(chǔ)器半導(dǎo)體新時(shí)代

  • TSV技術(shù)：解鎖HBM無(wú)可比擬的“容量和速度”
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傳AMD下代Radeon旗艦用上HBM2E顯存：最高64GB 帶寬1.8TB/s

  • 日前AMD CEO蘇姿豐訪問(wèn)了GPU研發(fā)中心，也就是原來(lái)的ATI總部，除了揭曉Radeon吉祥物Roise之外，蘇姿豐還提到她會(huì)聽取一些重要事情的匯報(bào)，官方這已經(jīng)是在暗示新一代Radeon顯卡了。根據(jù)AMD官方公布的最新版路線圖，Radeon GPU目前已經(jīng)有7nm Navi的RX 5700系列三款顯卡了，使用的的是第一代RDNA架構(gòu)，明年則會(huì)推出7nm+增強(qiáng)版工藝的RDNA2架構(gòu)顯卡。相比現(xiàn)在的RDNA1代架構(gòu)，RDNA2架構(gòu)一個(gè)重要變化就是首次加入了硬件光追單元，可以支持硬件級(jí)的光追加速了，這樣一來(lái)光
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