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三星與美光結(jié)盟推動新一代內(nèi)存規(guī)格

  •   三星電子(Samsung Electronics)與美光(Micron)近日宣布成立「混合內(nèi)存立方體」(Hybrid Memory Cube,HMC)協(xié)會,以用來開發(fā)與部署此一新一代HMC內(nèi)存技術(shù)的開放接口規(guī)格。   根據(jù)雙方的聲明,成立該協(xié)會的關(guān)鍵因素,也是目前產(chǎn)業(yè)所面臨的主要挑戰(zhàn)之一,即為高效能計算機(jī)與新一代的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備對內(nèi)存帶寬的需求已超出傳統(tǒng)內(nèi)存架構(gòu)的能力,此一現(xiàn)象稱為「內(nèi)存墻」(memory wall),因此需要有一可強(qiáng)化密度與帶寬、同時能降低電力損耗的新架構(gòu)來突破此一困境。  
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hmc內(nèi)存技術(shù)介紹

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