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在線靜態(tài)隨機存取內(nèi)存修復(fù)技術(shù)

  • 隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)的提升，系統(tǒng)芯片的質(zhì)量、可靠性與低成本是現(xiàn)今SoC（SoC; System on Chip）設(shè)計所面臨艱巨的挑戰(zhàn)。目前SoC設(shè)計對于內(nèi)存（RAM、ROM、Embedded Flash、DRAM、Embedded DRAM）需求的比重越來越大，以先進制程的SoC而言，靜態(tài)隨機存取內(nèi)存（SRAM; Static Random Access Memory）的比重已經(jīng)超過50％。過去SoC在出廠前都會經(jīng)過精密內(nèi)存的檢測工程，若發(fā)生內(nèi)存缺陷的情況，則會利用內(nèi)存修復(fù)電路進行內(nèi)存修復(fù)工程，以節(jié)省先進制
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應(yīng)用于時序控制芯片之內(nèi)存測試解決方案

  • 隨著行動裝置影像顯示與畫質(zhì)日漸演進，行動裝置亦引進8K / 4K等高畫質(zhì)的顯示，并應(yīng)用于攝影、游戲和用戶接口，促使影像傳輸帶寬和速度要求大增。更有大尺寸面板也相繼提供高畫質(zhì)面板于電視裝置上，以4K畫質(zhì)而言，其面板的優(yōu)勢和價值在50吋及以上的電視中更容易體現(xiàn)。日本政府更計劃于2020年奧運期間提供8K高畫質(zhì)的視訊轉(zhuǎn)播。在此規(guī)劃下，面板規(guī)格勢必也得向上提升。隨著邁向高畫質(zhì)紀(jì)元，時序控制芯片 (T-CON Chip; Timing Controller Chip) 也需提升其所支持的分辨率，處理高畫質(zhì)畫面相關(guān)數(shù)
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