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基于Hilbert分形結(jié)構(gòu)的RFID標(biāo)簽天線設(shè)計(jì)
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字: Hilbert 分形結(jié)構(gòu) RFID 標(biāo)簽天線 小型化
基于Hilbert分形結(jié)構(gòu)的標(biāo)簽天線設(shè)計(jì)
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字: Hilbert 分形結(jié)構(gòu) 電子標(biāo)簽 天線設(shè)計(jì)
基于Hilbert變換的電壓凹陷檢測(cè)方法
- 電壓凹陷是嚴(yán)重的動(dòng)態(tài)電能質(zhì)量問題之一,補(bǔ)償電壓凹陷能帶來(lái)巨大的經(jīng)濟(jì)效益。而實(shí)現(xiàn)電壓凹陷特征量的快速、準(zhǔn)確檢測(cè)是電壓凹陷補(bǔ)償?shù)那疤幔虼穗妷喊枷萏卣髁康臋z測(cè)方法及補(bǔ)償指令的產(chǎn)生成為目前對(duì)DVR研究的一個(gè)熱點(diǎn)。采用Hilbert變換與后差分相結(jié)合的檢測(cè)方法,首先利用Hilbert變換可對(duì)凹陷電壓信號(hào)的幅值進(jìn)行檢測(cè),然后采用后差分得到電壓凹陷的起止時(shí)刻,不但提高了檢測(cè)精度,還能實(shí)時(shí)產(chǎn)生電壓補(bǔ)償指令信號(hào)。通過Matlab對(duì)其進(jìn)行仿真,仿真結(jié)果表明了該檢測(cè)方法簡(jiǎn)單、快速、準(zhǔn)確的優(yōu)點(diǎn)。
- 關(guān)鍵字: Hilbert 變換 電壓 檢測(cè)方法
基于Hilbert分形結(jié)構(gòu)的電子標(biāo)簽天線設(shè)計(jì)研究
- 經(jīng)過仿真和實(shí)際測(cè)試,發(fā)現(xiàn)介質(zhì)基板,封裝材料的相對(duì)介電常數(shù)和材料的厚度對(duì)天線諧振頻率點(diǎn)都有較大影響。即諧振頻率點(diǎn)隨著介電常數(shù)和基板厚度的增大而減小,對(duì)于分形天線,它們只影響諧振頻點(diǎn)的下降,但不會(huì)影響各個(gè)諧振頻點(diǎn)的相對(duì)位置。也就是說,分形天線具有多諧振點(diǎn)特征,但是多個(gè)諧振頻率之間的關(guān)系是由分形的結(jié)構(gòu)確定的,而不是由材料的介電常數(shù)和介質(zhì)厚度確定的。相對(duì)介電常數(shù)和材料的厚度對(duì)天線的輻射方向圖和天線增益不產(chǎn)生影響, 這種性質(zhì)也可用于天線小型化的設(shè)計(jì)中。
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