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EEPW首頁 >> 主題列表 >> hiperpfs-5

PI打出芯片組合拳 解決家電快充應(yīng)用

  • 　　2022年3月21日Power Integrations宣布推出節(jié)能型HiperLCS?-2芯片組以及集成750V PowiGaN?氮化鎵開關(guān)的HiperPFS?-5系列功率因數(shù)校正(PFC)IC?！　?jù)了解，HiperLCS-2雙芯片解決方案由一個隔離器件和一個獨立半橋功率器件組成。其中的隔離器件內(nèi)部集成了高帶寬的LLC控制器、同步整流驅(qū)動器和FluxLink?隔離控制鏈路。而獨立半橋功率器件則采用Power Integrations獨特的600V FREDFET，具有無損耗的電流檢測，同時集成有上
  • 關(guān)鍵字： PI  HiperLCS-2芯片組  HiperPFS-5  GaN  

Power Integrations推出HiperPFS-4功率因數(shù)校正IC，可使550 W以內(nèi)PFC設(shè)計的效率達到98%

  • 　　致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者今日推出HiperPFSTM-4系列功率因數(shù)校正(PFC) IC。新器件系列適合要求在滿載及輕載下均提供優(yōu)異效率及功率因數(shù)性能的應(yīng)用。HiperPFS-4器件采用緊湊型電氣隔離的可散熱封裝，內(nèi)部同時集成了一個適合305 VAC輸入的600 V MOSFET和一個高效率變頻CCM PFC控制器。該IC系列不僅能提供高功率因數(shù)和低THD，而且還可在非常寬的輸出負載范圍內(nèi)始終實現(xiàn)高效率，使OEM廠商符合嚴格的80
  • 關(guān)鍵字： Power Integrations  HiperPFS-4  

通過集成式解決方案進一步簡化PFC電路的設(shè)計

  • 開關(guān)電源因具有良好的輸入電壓調(diào)整率和負載調(diào)整率、高轉(zhuǎn)換效率以及體積小巧等優(yōu)勢，如今幾乎為所有電子系統(tǒng)采用。在最高至500 W的功率范圍內(nèi)，開關(guān)電源包括大批量不同功率的應(yīng)用，例如LED/LCD電視機、LED照明、PC以及其他IT設(shè)備。
  • 關(guān)鍵字： PFC  LED  HiperPFS  MOSFET  CCM  

Power Integrations推出高集成度PFC IC

  • Power Integrations公司日前宣布推出HiperPFS-2產(chǎn)品系列 - 一款全新的適用于100 W至380 W應(yīng)用的高效率、帶有源功率因數(shù)校正(PFC)的IC系列器件。
  • 關(guān)鍵字： Power  HiperPFS-2  PFC  

HiperPFS集成控制器應(yīng)用電路圖

  • HiperPFS系列器件將一個連續(xù)導(dǎo)通模式(CCM) PFC升壓控制器、柵極驅(qū)動和高壓功率MOSFET集成在一個超薄eSIP功 ...
  • 關(guān)鍵字： HiperPFS  控制器  

Power Integrations推出集成高壓MOSFET并可實現(xiàn)功率因數(shù)校正的控制器芯片

  • 　　用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS產(chǎn)品，一款集成高壓MOSFET并可實現(xiàn)功率因數(shù)校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用創(chuàng)新的控制方案，可提高輕載條件下的效率。此外，與使用分立式MOSFET和控制器的設(shè)計相比，HiperPFS器件能大幅減少元件數(shù)和縮小電路板占用面積，同時簡化系統(tǒng)設(shè)計并增強可靠性。HiperPFS器件采用極為緊湊的薄型eSIP?封裝，適合75 W至1 kW的PFC應(yīng)用。 　
  • 關(guān)鍵字： Power Integrations  HiperPFS  

PI推出帶集成控制器/MOSFET的高效率功率因數(shù)校正IC產(chǎn)品系列

  • 　　用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS產(chǎn)品，一款集成高壓MOSFET并可實現(xiàn)功率因數(shù)校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用創(chuàng)新的控制方案，可提高輕載條件下的效率。此外，與使用分立式MOSFET和控制器的設(shè)計相比，HiperPFS器件能大幅減少元件數(shù)和縮小電路板占用面積，同時簡化系統(tǒng)設(shè)計并增強可靠性。HiperPFS器件采用極為緊湊的薄型eSIPä封裝，適合75 W至1 kW的PFC應(yīng)用。 　　歐洲
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